【正文】 涂布 曝光 顯影 蝕刻 將感光油墨均勻地貼附在板銅面上。 褪膜 在碳酸鈉的作用下，將未曝光部分的油墨溶解沖洗，留下感光的部分。 通過較高濃度的氫氧化鈉將保護線路銅面的菲林去掉。 10 10 Kai Ping Elec Eltek 11 11 Kai Ping Elec Eltek 現(xiàn)象 原因 對策1 . 粘度太高 調(diào)整粘度到要求值2 . 上下兩個膠輪間距不一致 調(diào)整膠輪與膠輪間距一致3 . 膠輪與金屬輪間距不一致 調(diào)整膠輪與金屬輪間距一致粘菲林 油墨預干不完全 檢查烘爐溫度及調(diào)整烘爐運輸速度板面烤焦 預干溫度過高或速度過慢 降低預干溫度或調(diào)快運輸速度1 . 曝光能量不夠，曝出板線幼 重新做曝光尺，調(diào)整曝光能量2 . 擦花斷線 加強操作規(guī)范控制3 . 垃圾（菲林垃圾、油墨垃圾） 加強涂布機保養(yǎng)；檢查菲林清潔情況1 . 曝光能量大，導致圖形線路變粗，間距減少，從而造成短路重新做曝光尺確定曝光能量2 . 抽真空不良檢查抽真空是否達到要求；檢查曝光過程是否用膠轆趕空氣不完全3 . 板面有膠漬 用砂紙磨掉膠漬后，再翻磨再做板面油墨涂布不均勻開路短路12 12 Kai Ping Elec Eltek 光學檢查（ AOI） 修理（ CVR） 目視檢修及分板 利用銅面的反射，掃描板上的圖形后記錄在軟件中，并通過與客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進行比較來檢查缺陷點。 對確認的缺陷進行修補或報廢，以及對不同層數(shù)進行配層歸類。 掃描機 檢修機 13 13 Kai Ping Elec Eltek 棕化線 棕化的作用：粗化銅表面，增大結(jié)合面積，增加表面結(jié)合力。 將銅面的油性物質(zhì)除去，進一步清潔銅面。 在銅面產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合性及粗化的有機金屬層結(jié)構(gòu)。 棕化流程 酸洗 除油 棕化 15 15 Kai Ping Elec Eltek 缺陷/ 問題 原因 處理方法1 . 基材抗氧化劑殘留 預先清潔處理板面或磨板2 . 消泡劑或去膜液殘留 檢查前工序流程參數(shù)3 . 棕化缸出料行轆太臟 清潔保養(yǎng)行轆4 . 銅面有點狀環(huán)氧樹脂殘留 磨板5 . 板面嚴重氧化 讓板先過酸洗處理1 . 棕化后水洗過臟，酸度過高 檢測水質(zhì)，更換水洗2 . 藥水成分濃度偏差 取樣分析并調(diào)整3 . 銅含量高 重新開缸4 . 藥水成分比例不當 取樣分析并調(diào)整5 . 磨板時磨痕過深 調(diào)整磨板機磨刷1 . 棕化缸行轆臟 清潔行轆2 . 行轆運行不順暢 維修檢查并校正點狀露銅顏色淺或有條紋有行轆痕跡16 16 Kai Ping Elec Eltek 缺陷/ 問題 原因 處理方法1 . 棕化后水洗酸度過高 增加水洗溢流量2 . 銅面嚴重氧化 預先清潔處理板面3 . 藥液添加量過高 加大循環(huán)量4 . 藥水濃度偏差 取樣分析并調(diào)整板面泛白 銅含量過高 重新開缸1 . 行轆表面不光滑 檢查行轆材質(zhì)2 . 行轆中有異物 清除行轆中異物3 . 噴淋噴壓不均或烘干氣壓不均 調(diào)整噴壓及風壓1 . 除油缸溫度低 調(diào)整溫度2 . 除油壓力不夠 增加噴淋壓力3 . 除油缸噴嘴堵塞 檢查噴嘴4 . 棕化藥水濃度有誤 取樣分析并調(diào)整1 . C O R E 太薄 用板條粘紅膠紙粘C O R E 導行2 . 噴淋噴壓不均或烘干氣壓不均 調(diào)整噴壓及風壓3 . 投板板角卷起 投板卷平板角棕化膜偏紅擦花線路棕化不上棕化卡板17 17 Kai Ping Elec Eltek 排板使用的原材料： （一）基材，又稱覆銅板，它是通過半固化片在高溫高壓下將銅箔粘結(jié)在一起制成的不同規(guī)格厚度的 PCB的原材料。 18 18 Kai Ping Elec Eltek 排板使用的原材料： （二）銅箔： PCB行業(yè)中使用的銅箔主要有兩類： ，是在電解槽中由一個作為陰極的柱狀不銹鋼空心筒體在電流的作用下高速旋轉(zhuǎn)鍍銅，再經(jīng)三次表面處理而得的。 ，是純銅經(jīng)過多次機械輥軋制成的銅箔，因此兩面都是光滑的。其英文為 Prepregnant，縮寫為 Prepreg，簡稱 PP。 （四）其它材料： 。 。作用：主要為了防止壓板過程中樹脂流到鋼板上，不好清潔而損壞鋼板。 在設(shè)定的溫度、壓力下，將已排好的板進行壓合。 將壓板后的不整齊的流膠邊用鑼機進行修整，固定同一型號尺寸。 壓板線 21 21 Kai Ping Elec Eltek 通過機器的 X光透射，通過表面銅皮投影到內(nèi)層的標靶，然后用鉆咀鉆出該標靶對應(yīng)位置處的定位孔。 ?同時也是外層制作的定位孔，作為內(nèi)外層對位一致的基準。 22 22 Kai Ping Elec Eltek 23 23 Kai Ping Elec Eltek 缺陷 原因 解決方法板面凹坑排板時清潔不當，鋼板上有雜物，銅箔表面有半固化片碎屑加強鋼板清潔，加強銅箔表面清潔，加強空氣環(huán)境的清潔。1 . 壓力過大 減少壓力2 . 半固化片選擇不當 選擇適當?shù)陌牍袒? . 壓板條件不當 調(diào)整壓板條件1 . 半固化片流膠量過大 用流膠量低的半固化片2 . 半固化片樹脂含量偏低 用樹脂含量高的半固化片3 . 半固化片在制造過程中浸膠不良，不均勻排板前檢查固片表面，挑出不良品1 . 流膠過多 選用高樹脂含量，低流膠量的固片2 . 樹脂含量偏低 縮短流膠時間，加快升溫速度3 . 樹脂硬化不足 延長固化時間4 . 局部板材受含氟化學藥水攻擊呈規(guī)律性白點（方型）通常發(fā)生于有金手指間距的板材，注意剝錫鉛藥水的操作5 . 板材受到不當機械外力沖擊造成局部樹脂與玻纖分離而成白點白斑減少不當機械外力的可能，如降低各種機械加工之過度震動現(xiàn)象。2 . 壓板時板面失壓，造成樹脂流失過多，銅箔下缺膠注意排板時上下板與板對齊，減少操作壓力，選用低流膠量的固片，縮短樹脂流動時間，加快升溫速度3 . 大面積無銅區(qū)流膠過快導致皺紋在內(nèi)層大面積無銅區(qū)增加假銅位緩沖流膠1 . 冷壓速度太快，冷壓時未加壓在壓力作用下冷卻至5 0 ℃，應(yīng)保持T g左右的冷卻速度在8 1 2 ℃/ 分鐘2 . 固化時間不足，板未完全固化 延長壓板時間，充分固化反應(yīng)3 . 排板結(jié)構(gòu)不對稱排板時半固化片對稱放置，而且對稱的半固化片應(yīng)經(jīng)緯一致4 . 半固化片與內(nèi)層板料的下料方向不對稱 保證開料方向與半固化片一致5 . 板面設(shè)計不對稱力求布線密度均勻、對稱，使樹脂固化時應(yīng)力分布均勻6 .