pcb技術簡介2-展示頁
2025-01-07 06:18本頁面
【正文】 料其他材料還有膠、油墨、銀漿等19單層柔性板結構20雙層柔性板結構21多層柔性板結構22柔性板設計要點單面銅箔的彎折特性強于雙面銅箔，在彎折特性要求較高的情況下使用單面銅箔多層板動態(tài)彎折區(qū)域要各層分開，使各層板之間應力最小電路設計與機械設計緊密結合，外形設計是柔性板設計的關鍵23軟硬結合板介紹（一） 剛撓多層印制板（ flexrigidfoil銅箔分為壓延銅和電解銅兩種，壓延銅在彎折特性方面有較好的特性，厚度一般在 2OZ。HoleInterstitial根據(jù)電路的復雜程度可以選擇不同的疊層結構，易于控制成本目前機型： C219 C38 C39 CP38C66 C797lcd板、 CM CM4等13Alivh結構Anylcd板等 機械鉆孔一般孔徑大于 優(yōu)點：成本低，加工周期短缺點：鉆孔較大，布線密度比較低 手機中用到的剛性多層板又可分為普通多層板，帶有激光孔的多層板和特殊結構多層板如（ ALIVH等）剛性板的特點是可靠性高，成本較低，但應用的靈活性差6普通多層板結構圖普通多層板一般指只帶有機械孔的多層板 5剛性 PCB介紹剛性 PCB的通常使用紙質(zhì)基材或玻璃布基材覆銅板制成，裝配和使用過程不可彎曲。integrated手機中的電路板多為高密度互連多層電路板（ highPCB）以及剛性柔性結合的電路板(Flex－ RigidPCB） 伴隨半導體技術和計算機技術的進步，印刷電路板向著高密度 ,細導線 ,更多層數(shù)的方向發(fā)展，其設計技術也從最初的手工繪制發(fā)展到計算機輔助設計（ CAD)和電子設計自動化（ EDA).4手機 PCB的分類按所用基材的機械特性。本講義主要介紹手機 PCB的應用特點。board），即印制電路板是在絕緣基材上，按預定設計，制成印制線路，印制元件或由兩者組合而成的導電圖形后制成的板。PCB（ printedPCB技術簡介PCB設計室議題 簡介歷史沿革PCB的分類各種 PCB特點介紹PCB設計簡介高速 PCB設計的挑戰(zhàn)發(fā)展趨勢 2簡介circuit它作為元器件的支撐，并且提供系統(tǒng)電路工作所需要的電氣連接，是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、輕量化、裝配機械化和自動化的重要基礎部件，在電子工業(yè)中有廣泛應用。3歷史沿革 PCB誕生于上世紀四、五十年代 ,發(fā)展于上世紀八、九十年代。可以分為剛性電路板 (Rigid、柔性電路板（FlexPCB)按導體圖形的層數(shù)可分為單面 /雙面和多層印制板。densityboard)。手機中使用的剛性板多為多層板。7普通多
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