【摘要】PCB的EMC設(shè)計(jì)中科信軟培訓(xùn)中心中科信軟簡(jiǎn)介?中科信軟依托中國(guó)科學(xué)院強(qiáng)大技術(shù)人才優(yōu)勢(shì),根據(jù)企事業(yè)單位實(shí)際需求,通過(guò)定制培訓(xùn),提供各種最新,最實(shí)用的技術(shù)及管理培訓(xùn)。?近十年來(lái),中心的企業(yè)培訓(xùn)遍及大江南北,客戶包括國(guó)家部委、高校、科研院所、世界跨國(guó)公司,大型國(guó)企,知名IT公司等眾多國(guó)內(nèi)外企事業(yè)單位,迄今已培養(yǎng)了數(shù)萬(wàn)名高級(jí)管理及技術(shù)
2025-01-09 06:53
【摘要】PCB制作流程PCB的制作PCB的制作整體流程制作PCB膠片曝光PCB板覆感光膜PCB電路蝕刻PCB裁板成型PCB電路顯影,吹干PCB進(jìn)行鍍錫PCB鉆孔PCB電鍍過(guò)孔PCB板覆阻焊膜將阻焊面底片和覆阻焊膜的PCB放在一起再次曝光PCB電路顯影,去膜(將焊盤點(diǎn)顯示出來(lái))清洗PCB布
2025-01-07 04:56
【摘要】總目1目的2范圍3定義4引用標(biāo)準(zhǔn)和參考資料第一部分布局1層的設(shè)置2模塊劃分及特殊器件的布局3濾波4地的分割與匯接第二部分布線1傳輸線模型及反射、串?dāng)_2優(yōu)選布線層3阻抗控制4特殊信號(hào)的處理5過(guò)孔6跨分割區(qū)及開(kāi)槽的處理7信號(hào)質(zhì)量與EMC第三部分背板的EMC設(shè)計(jì)1背板槽位的排列2
2025-07-09 03:16
【摘要】ElecEltekPCBDivision[外層制作部分]一般線路板制作流程知識(shí)1外層制作流程利用已完成的內(nèi)層工序板料基材,進(jìn)行鉆孔并貫通內(nèi)層線路,電鍍銅層互連及加厚,圖形蝕刻,銅面保護(hù)等工序,以及相關(guān)的可靠性測(cè)試,成品測(cè)試,檢驗(yàn)后完成整個(gè)外層制作流程。第五部分:外層制作原理闡述2
2025-01-07 06:19
【摘要】PCB製程簡(jiǎn)介?健鼎科技(TripodTechnologyCorporation)PCB演變?1.1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用於電話交換機(jī)系統(tǒng)。?2.1936年,DrPaulEisner真正發(fā)明了PCB的製作技術(shù),今日之print-etch(photoimage
2025-01-05 22:34
【摘要】11PCB制作流程KaiPingElecEltek22KaiPingElecEltekPCB的定義:PCB就是印制線路板的英文縮寫(printedcircuitboard),也叫印刷電路板。33Kai
2025-01-05 22:31
【摘要】PCB技術(shù)簡(jiǎn)介PCB設(shè)計(jì)室議題簡(jiǎn)介歷史沿革PCB的分類各種PCB特點(diǎn)介紹PCB設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介高速PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)發(fā)展趨勢(shì)?2簡(jiǎn)介?PCB(printed?circuit?board),即印制電路板是在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路,印制元件或由兩者組合而成的導(dǎo)電圖形后制成的板。它作
2025-01-07 06:18
【摘要】ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》導(dǎo)師:賴海嬌PCB制作制作簡(jiǎn)簡(jiǎn)介介1ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材
2025-01-07 01:58
【摘要】圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移(外層外層)制程教案制程教案一、什麼是圖形轉(zhuǎn)移二、工藝流程簡(jiǎn)介三、外層設(shè)備寫真四、主物料簡(jiǎn)介五、制程工藝制作六、常見(jiàn)故障及排除方法教案綱要制造印刷板過(guò)程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上,形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像??刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”,即用保
2025-01-07 04:55
【摘要】MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡(jiǎn)介(PA0)?PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)?PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線?PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)?PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理?PA
2025-01-07 02:06
【摘要】PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子(深圳)有限公司PCB基礎(chǔ)知識(shí)PCB應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)教材景旺電子(深圳)有限公司印制電路板的概念和功能1、印制電路板的英文:PrintedCircuitBoard2、印制電路板的英文簡(jiǎn)寫:PCB3、印制電路板的主要功能:支撐電路元件和互連電路元件,即支撐和互連兩大作用
2025-01-07 00:09
【摘要】PCB制作流程簡(jiǎn)介一、什么是PCBPCB就是印制線路板(printedcircuitboard),也叫印刷電路板。???PCB制作流程簡(jiǎn)介狹義上:未有安裝元器件,只有布線電路圖形的半成品板,被稱為印制線路板。廣義上講是:在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件,并通過(guò)焊接達(dá)到電
【摘要】PCB中EMC設(shè)計(jì)參考一:電源地的處理1.CGND和邏輯信號(hào)部分的PCB走線間隔最小為內(nèi)層27mil,表層和底層為50mil,耐壓可達(dá)1400伏。2.電源模塊下方的內(nèi)電地層都挖空,地層無(wú)法很好隔離低頻噪聲。3.電源模塊如果采取金屬屏蔽外殼封裝,則電源模塊外殼加0歐姆電阻選擇接CGND或DGND,封裝用1206。
2025-07-04 22:27
【摘要】PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介目的?對(duì)我們公司的工藝流程有一個(gè)基本了解。?了解工藝流程的基本原理與操作。目錄?第一部分:前言?內(nèi)層工序?第二部分:外層前工序?第三部分:外層后工序第一部分前言
2025-01-04 03:00
【摘要】以太網(wǎng)EMC接口電路設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)我們現(xiàn)今使用的網(wǎng)絡(luò)接口均為以太網(wǎng)接口,目前大部分處理器都支持以太網(wǎng)口。目前以太網(wǎng)按照速率主要包括10M、10/100M、1000M三種接口,10M應(yīng)用已經(jīng)很少,基本為10/100M所代替。目前我司產(chǎn)品的以太網(wǎng)接口類型主要采用雙絞線的RJ45接口,且基本應(yīng)用于工控領(lǐng)域,因工控領(lǐng)域的特殊性,所以我們對(duì)以太網(wǎng)的器件選型以及PCB設(shè)計(jì)相當(dāng)考究。從硬件的角度看,以太
2025-07-08 20:42