【摘要】1PCB制作簡(jiǎn)介MadeBy:制作:D3-QA-ISO劉宏偉Aug20,2023,Guangzhou2PCB制作簡(jiǎn)介目錄3PCB制作簡(jiǎn)介PCB(線(xiàn)路板)是用來(lái)承載電子元件,提供電路聯(lián)接各元件的母版。單面板雙面板多層板硬板軟板軟硬板明孔板暗孔板盲孔板噴錫板碳油板金手指板鍍
2025-01-07 01:58
【摘要】1.新建工程文件(略)2.繪制PCB原件庫(kù)3.繪制原理圖庫(kù)4.繪制原理圖(略)5.繪制PCB6.生成報(bào)表文件點(diǎn)擊章節(jié)選項(xiàng)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)至該章節(jié)PCB元件庫(kù),以AT89C51為例AT89C51原件信息:Designators
2025-01-28 08:38
【摘要】印刷電路板製作流程簡(jiǎn)介客戶(hù)資料業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)工程生產(chǎn)流程說(shuō)明提供磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)範(fàn)...等確認(rèn)客戶(hù)資料、訂單生管接獲訂單→發(fā)料→安排生產(chǎn)進(jìn)度審核客
2025-01-03 20:00
【摘要】PCB制造流程簡(jiǎn)介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線(xiàn)PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔。下PIN1PA1(內(nèi)層課)介紹流程介紹:目的:
2025-01-07 02:06
【摘要】PCB的制作流程雙面板的制作流程成品印刷電路板外觀(guān)圖PAD/焊盤(pán)ScreenMarks字符3C6013C6013C6013P20236A0GoldenFinger/金手指Annualring錫圈ProductionNumber生產(chǎn)型號(hào)WetFilm/綠油基材
2025-01-09 06:53
【摘要】ElecEltekPCBDivision[外層制作部分]一般線(xiàn)路板制作流程知識(shí)1外層制作流程利用已完成的內(nèi)層工序板料基材,進(jìn)行鉆孔并貫通內(nèi)層線(xiàn)路,電鍍銅層互連及加厚,圖形蝕刻,銅面保護(hù)等工序,以及相關(guān)的可靠性測(cè)試,成品測(cè)試,檢驗(yàn)后完成整個(gè)外層制作流程。第五部分:外層制作原理闡述2
2025-01-07 06:19
【摘要】11PCB制作流程KaiPingElecEltek22KaiPingElecEltekPCB的定義:PCB就是印制線(xiàn)路板的英文縮寫(xiě)(printedcircuitboard),也叫印刷電路板。33Kai
2025-01-05 22:31
【摘要】PCB製程簡(jiǎn)介工程部RPCBBGPCB製作流程:依客戶(hù)需求選擇表面處理方式多層板雙面板二、壓合化金鍍金手指包裝出貨一、內(nèi)層噴錫三、鑽孔四、電鍍五、外層六、一防焊六、二文字Entek、化銀、鍍金製程:因製程特性需移至成檢完後製作OQ
2025-02-09 23:57
【摘要】課程名稱(chēng):PCB工藝流程簡(jiǎn)介制作單位:工藝部核準(zhǔn)日期:2023/9版本:A1雙面板工藝全流程圖沉金外層蝕刻阻焊外型噴錫絲印字符電測(cè)最終檢查(FQC)OSP最終抽檢(FQA)包裝入庫(kù)開(kāi)料沉銅(PTH)鉆孔全板電鍍電鍍銅錫
2025-03-18 16:44
【摘要】PCB制造流程簡(jiǎn)介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線(xiàn)PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔。下PIN1PA1
【摘要】流程制作過(guò)程簡(jiǎn)介流程是什么??流程扮演的角色?流程的工作內(nèi)容?流程的工作目標(biāo)?流程的意義流程扮演的角色?流程好比機(jī)場(chǎng)的塔臺(tái)管制,負(fù)責(zé)監(jiān)控代理商的工作進(jìn)度,時(shí)間表和交件期限。?流程扮演的角色就像業(yè)務(wù)人員在客戶(hù)與代理商之間一樣;是協(xié)調(diào)創(chuàng)意部、
2025-02-01 21:19
【摘要】製造流程簡(jiǎn)介1PCB制造流程簡(jiǎn)介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至Desmear前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線(xiàn)PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔
2025-01-11 04:22
【摘要】課程名稱(chēng):製造流程簡(jiǎn)介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準(zhǔn):石智中核準(zhǔn)日期:2023/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司11MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流
2025-01-10 19:17
【摘要】MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡(jiǎn)介(PA0)?PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)?PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線(xiàn)?PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)?PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理?PA