【正文】 3Layer 4Layer 5Layer 617PA2(壓板課 )介紹壓合 :目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要原物料 :牛皮紙 。 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要原物料 :銅皮216。B階 (半固化 )。7628等幾種216。1080。P/P216。預(yù)疊 )目的 :(四層板不需鉚釘 )216。 (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng) ? 主要愿物料 :棕花藥液? 注意事項 :216。 (1)粗化銅面 ,增加與樹脂接觸表面積216。 流程介紹 :目的：228。 通過與 AOI連線，將每片板子的測試資料傳給 ， 并由人工對 AOI的測試缺點進(jìn)行確認(rèn)注意事項：216。 由于 AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認(rèn)12PA9(內(nèi)層檢驗課 )介紹VRS確認(rèn) :216。 全稱為 Automatic Optical Inspection， 自動光學(xué)檢測目的：216。 利用 CCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要原物料 :沖頭注意事項 :216。 對內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行檢查 ,挑出異常板并進(jìn)行處理216。 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內(nèi)層線路圖形主要原物料 :蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻前8PA1(內(nèi)層課 )介紹去膜 (STRIP):目的 :216。 用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要原物料 :Na2CO3216。 經(jīng)光源作用將 原始底片 上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要原物料 :底片216。 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會與強(qiáng) 堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。 半水溶液顯像型 　216。 將經(jīng)處理之基板銅面透過 熱壓方式貼上抗蝕干膜主要原物料 :干膜 (Dry Film)216。 裁切須注意機(jī)械方向一致的原則3PA1(內(nèi)層課 )介紹前處理 (PRETREAT):目的 :216。 避免 板邊巴里 影響品質(zhì) ,裁切后進(jìn)行磨邊 ,圓角處理216。1oz/1oz。鋸片216。去膜連線簡稱前處理 壓膜 曝光 DES裁板2PA1(內(nèi)層課 )介紹裁板 (BOARD CUT):目的 :216。 DES為顯影 。下 PIN1PA1(內(nèi)層課 )介紹流程介紹 :目的 :228。后處理PA3(鉆孔課 ):上 PIN。疊板 。VRS確認(rèn)PA2(壓板課 ):棕化 。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗課 ):CCD沖孔 。壓膜 。PCB制造流程簡介 (PA0)PA0介紹 (發(fā)料至 DESMEAR前 )PA1(內(nèi)層課 ):裁板 。內(nèi)層前處理 。曝光 。AOI檢驗 。鉚釘 。壓合 。鉆孔 。 利用 影像轉(zhuǎn)移原理 制作內(nèi)層線路228。蝕刻 。 依制前設(shè)計所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料 :基板 。 基板由銅皮和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。2oz/2oz等種類注意事項 :216。 考慮漲縮影響 ,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤216。 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù)的壓膜制程主要原物料： 刷輪銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖4PA1(內(nèi)層課 )介紹壓膜 (LAMINATION):目的 :216。 溶劑顯像型 　216。 鹼水溶液顯像型 216。 干膜壓膜前壓膜后5PA1(內(nèi)層課 )介紹曝光 (EXPOSURE):目的 :216。 內(nèi)層所用底片為 負(fù)片 ,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應(yīng) ,外層所用底片剛好與內(nèi)層相反 ,底片為正片UV光曝光前曝光后6PA1(內(nèi)層課 )介紹顯影 (DEVELOPING):目的 :216。 使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉 ,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護(hù)層顯影后顯影前7PA1(內(nèi)層課 )介紹蝕刻 (ETCHING):目的 :216。 利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形主要原物料 :NaOH去膜后去膜前9PA9(內(nèi)層檢驗課 )介紹流程介紹 :目的 :216。 收集品質(zhì)資訊 ,及時反饋處理 ,避免重大異常發(fā)生CCD沖孔 AOI檢驗 VRS確認(rèn)10PA9(內(nèi)層檢驗課 )介紹CCD沖孔 :目的 :216。 CCD沖孔精度直接影響鉚合對準(zhǔn)度 ,故機(jī)臺精度定期確認(rèn)非常重要11PA9(內(nèi)層檢驗課 )介紹AOI檢驗 :216。 通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置注意事項：216。 全稱為 Verify Repair Station， 確認(rèn)系統(tǒng)目的：216。 VRS的確認(rèn)人員不光要對測試缺點進(jìn)行確認(rèn)，另外就是對一些可以直接修補(bǔ)的確認(rèn)缺點進(jìn)行修補(bǔ)13PA2(壓板課 )介紹228。 將銅箔（ Copper)、 膠片（ Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板棕化 鉚合 疊板 壓合 后處理14PA2(壓板課 )介紹棕化 :目的 : 216。 (2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性216。 棕化膜很薄 ,極易發(fā)生擦花問題 ,操作時需注意操作手勢15PA2(壓板課 )介紹鉚合 :(鉚合 。 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移主要原物料 :鉚釘 。 P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成 ,據(jù)玻璃布種類可分為1060。2116。 樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 : A階 (完全未固化 )。C階 (完全固化 )三類 ,生產(chǎn)中使用的全為 B階狀態(tài)的 P/P2L3L 4L 5L2L3L 4L