pcb流程簡介教材-展示頁
2025-01-03 20:00本頁面
【正文】 內層板及 目前廠內機器有 4臺熱壓、 2臺冷壓機。 ，而發(fā)生分離的現象。 流 程 說 明 P8 蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅 pH 值及輸送速度等，皆會對光阻膜的性能造成考驗。 曝 光 Exposure 流 程 說 明 P7 內層影像顯影 Developing 感光乾膜 內層 Inner Layer 將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案 顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉 (純鹼 )消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或 2/3的距離顯影乾淨，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側蝕 (undercut)。 曝光時注意事項： (1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 壓膜 :是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上 流 程 說 明 P6 乾膜 (Dry Film)：是一 種能感光 ,顯像 ,抗電鍍 ,抗 蝕刻之阻劑 感光乾膜 內 層 UV光線 內層底片 曝光 曝 光 後 感光乾膜 內 層 1..所謂曝光是指讓 UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜 ， 而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應 。良好的磨刷能去除油脂 (grease)、飛塵 (dust)、和顆粒 (particle)氧化層 (oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生 open的現象。銅面處理可分兩種型態(tài)： :利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為 12分鐘，濃度 10%(適用於多層板 )。印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介 客戶資料 業(yè) 務 設計工程 生 產 流 程 說 明 提供 磁片、底片、機構圖、規(guī)範 ...等 確認客戶資料、訂單 生管接獲訂單 → 發(fā)料 → 安排生產進度 審核客戶資料，製作製造規(guī)範及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體 P3 內 層 內檢 壓合 鑽孔 電鍍 外層 防焊 加工 內 層 內檢 壓合 鑽孔電鍍 外層 防焊 加工內 層 內檢 壓合 鑽孔電鍍 外層 防焊 加工八 大制作流程： 流 程 說 明 內 層 裁 切 依工程設計基板規(guī)格及排版圖裁切生產工作尺寸 48 in 36 in 42 in 48 in 基板種類 組 成 及 用 途FR3 紙基， 環(huán)氧樹脂， 難燃G10 玻璃布，環(huán)氧樹脂， 一般用途FR4 玻璃布，環(huán)氧樹脂，難燃G11 玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫用途FR5 玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫並難燃FR6 玻璃蓆，聚脂類，難燃CEM1 兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環(huán)氧樹脂，難燃CEM3 兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環(huán)氧樹脂，難燃40 in 48 in P4 基 板 銅箔 Copper foil 玻璃纖維布加樹脂 1/2oz1/1oz mm ~ mm A. 1080 (PP) mil B. 7628 (PP) mil C. 7630 (PP) mil D. 2116 (PP) mil A. OZ mil B. OZ mil C. OZ mil 流 程
醫(yī)療健康相關推薦
鄂ICP備17016276號-1