pcb流程簡(jiǎn)介2-展示頁(yè)
2025-01-07 06:19本頁(yè)面
【正文】 層薄的膠渣（ Epoxy Smear）， 如果不除去該膠渣，將會(huì)使多層板內(nèi)層信號(hào)線(xiàn)聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。 烘干 高壓水洗 高壓水洗：利用高壓水往復(fù)運(yùn)動(dòng)沖洗板面及孔，使粘附較牢固的顆粒粉塵在水 壓的作用下被有效地清洗，水洗壓力在 60~100bar之間。 11 機(jī)械磨板 機(jī)械磨板：在機(jī)械磨刷的狀態(tài)下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。 全板電鍍 孔沉銅 孔沉銅：通過(guò)鈀媒體的作用下，在孔壁上將銅離子還原為銅，起到導(dǎo)通各銅層的作用。 ? 機(jī)械鉆機(jī)的工作原理： 9 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔工序（ Drilling) 鐳射鉆孔 : UV鉆孔， CO2鉆孔 (主要針對(duì)盲孔工藝的制作流程 ) ? 成孔的其他常用方法： 10 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 磨板 磨板：在機(jī)械磨刷的狀態(tài)下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。 ? 疊板塊數(shù) PL/STR ： 7 鉆孔 夠 Hits數(shù) 翻 磨 清洗后標(biāo)記 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔工序（ Drilling) ? 鉆咀的使用： 8 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔工序（ Drilling) 鉆機(jī)由 CNC電腦系統(tǒng)控制機(jī)臺(tái)移動(dòng)，按所輸入電腦的資料制作出客戶(hù)所需孔的位置。 翻磨鉆咀 翻磨鉆咀：通過(guò)分度導(dǎo)磨或超聲波洗滌的磨削作用，將已鈍的鉆咀重新研磨至符合要求的規(guī)格，再應(yīng)用于生產(chǎn)。 ? 鉆孔目的： 4 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔流程（ Drilling) QE檢查 標(biāo)簽 鉆孔生產(chǎn) 鉆咀翻磨 合格 PE制作 綠膠片檢孔 鉆帶發(fā)放 PE制作膠片及標(biāo)準(zhǔn)板 客戶(hù)資料 5 鉆帶發(fā)放 鉆帶發(fā)放：按照客戶(hù)的要求，編寫(xiě)鉆孔的程序，為鉆孔的操作提供依據(jù)。 ，以及將來(lái)的元件插焊。Elec Eltek PCB Division [外層制作部分 ] 一般線(xiàn)路板制作流程知識(shí) 1 外層制作流程 利用已完成的內(nèi)層工序板料基材，進(jìn)行鉆孔并貫通內(nèi)層線(xiàn)路，電鍍銅層互連及加厚，圖形蝕刻，銅面保護(hù)等工序，以及相關(guān)的可靠性測(cè)試，成品測(cè)試，檢驗(yàn)后完成整個(gè)外層制作流程。 第五部分：外層 制作原理闡述 2 鉆孔（ Drilling) 除膠渣 /孔內(nèi)沉銅（ PTH) 全板電鍍（ Panel plating) 線(xiàn)路蝕刻（ Circuitry etching) 圖像轉(zhuǎn)移（ Image transfer) 防焊油絲?。?Solder mask) 表面處理（ surface treatment) 外形輪廓加工（ profiling) 圖形電鍍（ Pattern plating) 最后品質(zhì)控制（ ) 第五部分：外層 制作原理闡述 ? 外層制作流程： 3 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔工序（ Drilling) ，孔的位置及大小 均需滿(mǎn)足客戶(hù)的要求。 。 鉆孔 鉆孔：通過(guò)鉆帶的資料，選取要求的鉆咀，按疊數(shù)的規(guī)定進(jìn)行。 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔基本流程（ Drilling) 6 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔工序（ Drilling) 鋁片 基本物料： 管位釘 底板 皺紋膠紙 鉆咀 鉆咀膠套 ? 鉆孔使用的物料： 每疊板的塊數(shù)主要取決于板的層數(shù)，板的厚度、鉆機(jī)類(lèi) 型、最小鉆咀的直徑以及板的內(nèi)層特性（如 HWTC） 等。 控制方面分別有 X、 Y軸坐標(biāo)及 Z軸坐標(biāo)，電腦控制機(jī)臺(tái)適當(dāng)?shù)你@孔參數(shù)， F、 N、 Hits、 D等，機(jī)器會(huì)自動(dòng)按照資料，把所需的孔位置鉆出來(lái)。 全板電鍍：全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性。 除膠渣 除膠渣：在自動(dòng)系統(tǒng)及藥液作用下，將鉆孔過(guò)程產(chǎn)生的孔壁膠質(zhì)體清除，使之粗化及潔凈。 烘干：將磨刷后的層壓板用冷風(fēng)與熱風(fēng)吹干后，在下流程開(kāi)始前存放時(shí)，不會(huì)被氧化， 同時(shí)可為檢孔流程作準(zhǔn)備。 超聲波清洗 超聲波清洗： 使用超聲波孔內(nèi)得到充分清洗，孔內(nèi)銅粉及粘附性顆粒得以清除。 ? 除膠渣作用： 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 14 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 ? 孔沉銅流程： 整孔 水洗 水洗 微蝕 還原 水
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