【摘要】MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡介(PA0)?PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)?PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線?PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)?PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理?PA
2025-01-07 02:06
【摘要】PCB基礎(chǔ)知識簡介目的?對我們公司的工藝流程有一個基本了解。?了解工藝流程的基本原理與操作。目錄?第一部分:前言?內(nèi)層工序?第二部分:外層前工序?第三部分:外層后工序第一部分前言
2025-01-04 03:00
【摘要】製造流程簡介1PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至Desmear前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔
2025-01-07 06:19
【摘要】ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》導(dǎo)師:賴海嬌1ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材PCB定義z定義
2025-01-07 01:58
【摘要】印刷電路板流程介紹WeleEverybodyDiscussion0印刷電路板流程介紹介紹流程1、印刷電路板概述2、Pcb各制程相關(guān)工藝簡介3、動畫講解4、導(dǎo)通孔種類的介紹5、QuestionandAnswer6、TheEnd
2025-01-05 22:31
【摘要】1PCB制作簡介MadeBy:制作:D3-QA-ISO劉宏偉Aug20,2023,Guangzhou2PCB制作簡介目錄3PCB制作簡介PCB(線路板)是用來承載電子元件,提供電路聯(lián)接各元件的母版。單面板雙面板多層板硬板軟板軟硬板明孔板暗孔板盲孔板噴錫板碳油板金手指板鍍
【摘要】PCB幾種常見表面涂覆簡介一、前言PCB板銅面的表面處理,對于裝配商的封裝制程來講,是極為重要的一環(huán),目前,在PCB的制造廠家,有以下幾種常見的處理方式:1、噴錫,也叫熱風(fēng)整平(HASL)2、化學(xué)鎳金(electrolessNi/Au)3、化學(xué)沉錫(tmmersiontin)4、有機(jī)保焊膜(OSP)二、各表面處理制程特
2025-01-03 19:53
【摘要】PCB制作流程PCB的制作PCB的制作整體流程制作PCB膠片曝光PCB板覆感光膜PCB電路蝕刻PCB裁板成型PCB電路顯影,吹干PCB進(jìn)行鍍錫PCB鉆孔PCB電鍍過孔PCB板覆阻焊膜將阻焊面底片和覆阻焊膜的PCB放在一起再次曝光PCB電路顯影,去膜(將焊盤點(diǎn)顯示出來)清洗PCB布
2025-01-07 04:56
【摘要】PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)1主要內(nèi)容?印制電路板基礎(chǔ)?印制電路板布線流程?印制電路板設(shè)計(jì)的基本原則2印制電路板基礎(chǔ)?印制電路板種類?印制電路板結(jié)構(gòu)?元件封裝?銅膜導(dǎo)線?助焊膜和阻焊膜?層?焊盤和過孔?絲印層?敷銅3印制電路板種類?根
2025-01-07 10:47
【摘要】圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移(外層外層)制程教案制程教案一、什麼是圖形轉(zhuǎn)移二、工藝流程簡介三、外層設(shè)備寫真四、主物料簡介五、制程工藝制作六、常見故障及排除方法教案綱要制造印刷板過程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上,形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像??刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”,即用保
2025-01-07 04:55
【摘要】PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材景旺電子(深圳)有限公司PCB基礎(chǔ)知識PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材景旺電子(深圳)有限公司印制電路板的概念和功能1、印制電路板的英文:PrintedCircuitBoard2、印制電路板的英文簡寫:PCB3、印制電路板的主要功能:支撐電路元件和互連電路元件,即支撐和互連兩大作用
2025-01-07 00:09
【摘要】EMC整改及PCB設(shè)計(jì)EMC問題?電磁兼容性(EMC)?EMC定義:在同一電磁環(huán)境中,設(shè)備能夠不因?yàn)槠渌O(shè)備的干擾影響正常工作,同時也不對其他設(shè)備產(chǎn)生影響工作的干擾。?EMC三要素,缺少任何一個都構(gòu)不成EMC問題。干擾源敏感設(shè)備干擾途徑EMC整改方法?EMC整改定義是指產(chǎn)品
2025-01-03 18:26
【摘要】第四章制作印刷電路板(PCB)裝入PCB元件庫規(guī)劃電路板的機(jī)械輪廓和電氣輪廓?機(jī)械輪廓指電路板的物理外形和尺寸,需要根據(jù)公司和制造商的要求進(jìn)行規(guī)劃.(在機(jī)械層規(guī)劃)?電氣輪廓指在電路板上布線和放置元件的范圍.一般定義在禁止布線層上.所有信號層上的元件和布線都將被限制在該區(qū)域之內(nèi).(在禁止布線層規(guī)劃)規(guī)劃電路板-設(shè)置原點(diǎn)在
2025-01-05 22:37
【摘要】PCBAndPCBAIntroductionEmyFeng2023∕06∕05GoodTouchYourDigitalLife觸動數(shù)位生活的最佳享受Summary一、PCB簡介1.PCB基材認(rèn)識2.PCBQC流程圖3.PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)GoodTouch
2025-01-28 08:28
【摘要】PCB干膜培訓(xùn)教材撰寫:日期:2023年5月4日培訓(xùn)概要?、種類及結(jié)構(gòu)?:A操作規(guī)范B工藝控制參數(shù)C生產(chǎn)控制(注意)事項(xiàng)D品質(zhì)要求