pcb制造流程圖-展示頁
2025-01-05 22:37本頁面
【正文】 mination 將內(nèi)層板及 目前廠內(nèi)機(jī)器有 2臺熱壓、 1臺冷壓機(jī)。 ，而發(fā)生分離的現(xiàn)象。 流 程 說 明 P8 蝕刻：蝕刻液的化學(xué)成份、溫度、氯化銅 pH 值及輸送速度等，皆會對光阻膜的性能造成考驗(yàn)。 曝 光 Exposure 流 程 說 明 P7 內(nèi)層影像顯影 Developing 感光乾膜 內(nèi)層 Inner Layer 將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案 顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉 (純鹼 )消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進(jìn)行，正常的顯影應(yīng)在噴液室的一半或 2/3的距離顯影乾淨(jìng)，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側(cè)蝕 (undercut)。 曝光時(shí)注意事項(xiàng)： (1).曝光機(jī)及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 壓膜 :是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上 流 程 說 明 P6 乾膜 (Dry Film)：是一 種能感光 ,顯像 ,抗電鍍 ,抗 蝕刻之阻劑 感光乾膜 內(nèi) 層 UV光線 內(nèi)層底片 曝光 曝 光 後 感光乾膜 內(nèi) 層 1..所謂曝光是指讓 UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜 ， 而達(dá)到感光之阻劑膜體中使進(jìn)行一連串的光學(xué)反應(yīng) 。良好的磨刷能去除油脂 (grease)、飛塵 (dust)、和顆粒 (particle)氧化層 (oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產(chǎn)生 open的現(xiàn)象。銅面處理可分兩種型態(tài)： :利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時(shí)銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應(yīng)一起去掉，時(shí)間大約為 12分鐘，濃度 10%(適用於多層板 )。印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介 客戶資料 業(yè) 務(wù) 工 程 生 產(chǎn) 流 程 說 明 提供 磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)範(fàn) ...等 確認(rèn)客戶資料、訂單 生管接獲訂單 → 發(fā)料 → 安排生產(chǎn)進(jìn)度 審核客戶資料，製作製造規(guī)範(fàn)及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體 P3 流 程 說 明 內(nèi) 層 裁 切 依工程設(shè)計(jì)基板規(guī)格及排版圖裁切生產(chǎn)工作尺寸 48 in 36 in 42 in 48 in 基板種類 組 成 及 用 途FR3 紙基， 環(huán)氧樹脂， 難燃G10 玻璃布，環(huán)氧樹脂， 一般用途FR4 玻璃布，環(huán)氧樹脂，難燃G11 玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫用途FR5 玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫並難燃FR6 玻璃蓆，聚脂類，難燃CEM1 兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環(huán)氧樹脂，難燃CEM3 兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環(huán)氧樹脂，難燃40 in 48 in P4 基 板 銅箔 Copper foil 玻璃纖維布加樹脂 1/2oz1/1oz mm ~ mm A. 1080 (PP) mil B. 7628 (PP) mil C. 7630 (PP) mil D. 2116 (PP) mil A. OZ mil B. OZ mil
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