【正文】 銅皮 )等 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 18 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA2(壓板課 )介紹 壓合 : 目的 :通過(guò)熱壓方式將疊合板壓成多層板 主要原物料 :牛皮紙 。B階 (半固化 )。2116。P/P ? P/P(PREPREG):由樹(shù)脂和玻璃纖維布組成 ,據(jù)玻璃布種類可分為1060。 干膜 壓膜前 壓膜后 6 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內(nèi)層課 )介紹 曝光 (EXPOSURE): 目的 : ? 經(jīng)光源作用將 原始底片 上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上 主要原物料 :底片 ? 內(nèi)層所用底片為 負(fù)片 ,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應(yīng) ,外層所用底片剛好與內(nèi)層相反 ,底片為正片 UV光 曝光前 曝光后 7 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內(nèi)層課 )介紹 顯影 (DEVELOPING): 目的 : ? 用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉 主要原物料 :Na2CO3 ? 使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉 ,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層 顯影后 顯影前 8 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內(nèi)層課 )介紹 蝕刻 (ETCHING): 目的 : ? 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內(nèi)層線路圖形 主要原物料 :蝕刻藥液(CuCl2) 蝕刻后 蝕刻前 9 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內(nèi)層課 )介紹 去膜 (STRIP): 目的 : ? 利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形 主要原物料 :NaOH 去膜后 去膜前 10 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 )介紹 流程介紹 : 目的 : ? 對(duì)內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行檢查 ,挑出異常板并進(jìn)行處理 ? 收集品質(zhì)資訊 ,及時(shí)反饋處理 ,避免重大異常發(fā)生 CCD沖孔 AOI檢驗(yàn) VRS確認(rèn) 11 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 )介紹 CCD沖孔 : 目的 : ? 利用 CCD對(duì)位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔 主要原物料 :沖頭 注意事項(xiàng) : ? CCD沖孔精度直接影響鉚合對(duì)準(zhǔn)度 ,故機(jī)臺(tái)精度定期確認(rèn)非常重要 12 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 )介紹 AOI檢驗(yàn) : ? 全稱為 Automatic Optical Inspection， 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 目的： ? 通過(guò)光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置 注意事項(xiàng)： ? 由于 AOI所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn) 13 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 )介紹 VRS確認(rèn) : ? 全稱為 Verify Repair Station， 確認(rèn)系統(tǒng) 目的： ? 通過(guò)與 AOI連線，將每片板子的測(cè)試資料傳給 ， 并由人工對(duì) AOI的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn) 注意事項(xiàng)： ? VRS的確認(rèn)人員不光要對(duì)測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)，另外就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ)的確認(rèn)缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ) 14 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA2(壓板課 )介紹 ? 流程介紹 : 目的： ? 將銅箔（ Copper)、 膠片（ Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板 棕化 鉚合 疊板 壓合 后處理 15 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA2(壓板課 )介紹 棕化 : 目的 : ? (1)粗化銅面 ,增加與樹(shù)脂接觸表面積 ? (2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹(shù)脂之濕潤(rùn)性 ? (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng) ? 主要愿物料 :棕花藥液 ? 注意事項(xiàng) : ? 棕化膜很薄 ,極易發(fā)生擦花問(wèn)題 ,操作時(shí)需注意操作手勢(shì) 16 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA2(壓板課 )介紹 鉚合 :(鉚合 。1oz/1oz。去膜連線簡(jiǎn)稱 前處理 壓膜 曝光 DES 裁板 3 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內(nèi)層課 )介紹 裁板 (BOARD CUT): 目的 : ? 依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料 :基板 。下 PIN 2 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內(nèi)層課 )介紹 流程介紹 : 目的 : ? 利用 影像轉(zhuǎn)移原理 制作內(nèi)層線路 ? DES為顯影 。后處理 PA3(鉆孔課 ):上 PIN。疊板 。VRS確認(rèn) PA2(壓板課 ):棕化 。DES連線 PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 ):CCD沖孔 。壓膜 。課 程 名 稱 : 製造流程簡(jiǎn)介 制 作 單 位 : 製造處 制 作 者 : 石俊杰 /陳祥 /姚箭 核 準(zhǔn) : 石智中 核 準(zhǔn) 日 期 : 2023/9/26 版 序 : A 蘇州金像電子有限公司 20230926 1 1 MFG 蘇州金像電子有限公司 PCB制造流程簡(jiǎn)介 (PA0) PA0介紹 (發(fā)料至 DESMEAR前 ) PA1(內(nèi)層課 ):裁板 。內(nèi)層前處理 。曝光 。AOI檢驗(yàn) 。鉚釘 。壓合 。鉆孔 。蝕刻 。鋸片 ? 基板由銅皮和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。2oz/2oz等種類 注意事項(xiàng) : ? 避免 板邊巴里 影響品質(zhì) ,裁切后進(jìn)行磨邊 ,圓角處理 ? 考慮漲縮影響 ,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤 ? 裁切須注意機(jī)械方向一致的原則 4 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內(nèi)層課 )介紹 前處理 (PRETREAT): 目的 : ? 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù)的壓膜制程 主要原物料： 刷輪 銅箔 絕緣層 前處理后銅面狀況示意圖 5 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內(nèi)層課 )介紹 壓膜 (LAMINATION): 目的 : ? 將經(jīng)處理之基板銅面透過(guò) 熱壓方式貼上抗蝕干膜 主要原物料 :干膜 (Dry Film) ? 溶劑顯像型 ? 半