【正文】 孔可以鍍金屬 ? 用途廣泛 ? 耐熱性好 ? 抗 吸濕性強 ? 用途 : ? 通訊 ,移動通訊 ,電腦 ,數(shù)字電視 ,數(shù)控音響等 ? 常規(guī)電源板 銅箔 銅箔 環(huán)氧樹脂 +玻璃纖維布 芳香基多官能 環(huán)氧 樹脂 +玻璃纖維布 銅箔 銅箔 ? 面料 和 芯料 由不同的增強材料構(gòu)成的剛性覆銅板，稱為 復合基覆銅板 。 (2) 環(huán) 氧玻纖布覆銅板有四種型號： G10(不組燃）、 G11(保留熱強度，不阻燃）、 FR4（阻燃）、 FR5(保留熱強度，阻燃）。廣泛用于移動通訊，數(shù)字電視，衛(wèi)星，雷達等產(chǎn)品中。 全球紙基板 85%以上的市場在亞洲，最常用的是 FR1和 XPC 。 18 四 . PCB基材說明 7. 阻燃等級 ? 特點 : ? 主要是 單面板 ? 一般電性能 ? 成本低廉 ? 耐熱性差 ? 抗吸濕性差 ? 用途 : ? 電視機 ,收錄機 ,VCD,收音機 ,鍵盤 ,鼠標 ,顯示器 ,計算器等 ? 低溫、經(jīng)濟型電源板 ? 特點 : ? 主要是 單面板 ? 高電性能 ? 成本低廉 ? 耐熱性一般 ? 抗吸濕性一般 ? 用途 : ? 電視機 ,收錄機 ,VCD,收音機 ,鍵盤 ,鼠標 ,顯示器 ,計算器等 紙基板的基材是以 纖維紙 作增強材料，浸入樹脂溶液（酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等）干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓壓制而成。 ? V0： 對樣品進行兩次 10秒的燃燒測試后，火焰在 30秒內(nèi)熄滅。 ? V1：對樣品進行兩次 10秒的燃燒測試后，火焰在 60秒內(nèi)熄滅。 ? V2：對樣品進行兩次 10秒的燃燒測試后，火焰在 60秒內(nèi)熄滅。 ? HB： UL94標準中最低的阻燃等級。 涂樹脂銅箔（ RCC）、金屬基板、陶瓷基板等。 （ 2）電解銅箔是將銅先溶解制成溶液，再在專用的電解設(shè)備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而制成銅箔，然后根據(jù)要求對原箔進行表面處理、耐熱層處理和防氧化等一系列的表面處理 。 （ 1）壓延銅箔是將銅板經(jīng)過多次重復輥軋而制成的原箔（也叫毛箔），根據(jù)要求進行粗化處理。 半固化片 半固化片生產(chǎn)車間 13 半固化 片又 稱“ PP片”，粘結(jié)片，是基板生產(chǎn)中的主要材料之一，主要由 樹脂 和 增強材料 組成，增強材料又分為 玻纖布、紙 基（木漿紙）、 復合材料 等幾種類型，而制作多層印制板所使用的半固化片（黏結(jié)片）大多是采用玻纖布做增強材料。 pcb設(shè)計過程中，如果是多層板的設(shè)計，就必須要用到半固化片 。 ? 由于 玻璃纖維布 在 經(jīng)向、緯向 單位長度的紗股數(shù)不同，剪切時需注意半固化片的經(jīng)緯向，一般選取經(jīng)向 (玻璃纖維布卷曲的方向 )為生產(chǎn)板的短邊方向，緯向為生產(chǎn)板的長邊方向，以確保板面的平整，防止板子受熱后扭曲變形。 9 三 . PCB的構(gòu)成 單面板 雙面板 以單，雙面板的覆銅板為例，我們常用的基板結(jié)構(gòu)如下圖示： 1. PCB的結(jié)構(gòu)（斷面來看）： （半固化片） 覆銅板 （半固化片） （半固化片） PCB 10 綠 油 導通孔 文 字 PAD/焊盤 生產(chǎn)周期 / LOT C701 C602 C601 1812 金 手指 基板表面主要有如下部分組成（以雙面板為例）： UL V0 Logo UL/防火等級 /制造商 Logo NPX999MA1 品番 線路 三 . PCB的構(gòu)成 零件 孔 非導通孔 2. PCB的結(jié)構(gòu)（表面來看）： 雙面 PCB用基材 組成 ：雙面 覆 銅板 單面 PCB用基材 組成 ：單面 覆 銅板 多層 PCB用基材 組成 : 銅箔 +半 固化 片 +芯 板 銅箔 半固化片 芯料 半 固化片 銅箔 11 四 . PCB基材說明 覆 銅板 1. 基材的組成 覆銅板 (Copper Clad Laminate，全稱 覆銅板層壓板 ，英文簡稱 CCL)，就是我們通常所說的基材，是 由 木漿紙 或 玻纖布 等作 增強材料 ，浸以樹脂，單面或雙面覆 以銅箔， 經(jīng)熱壓而成的一種 產(chǎn)品。 （部分）鍍金基板 鍍金部分為金手指，主要取其良好的耐摩擦性能，圖為內(nèi)存條。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、 LCM等很多產(chǎn)品，實現(xiàn)了輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。因此，陶瓷基板已成為大功率 電力電子電路 結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。 鋁基板在 LED照明領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。 b. 無機材料 鋁基板、銅基板 、鐵基板 、 陶瓷 基板 等， 主要取其散熱功能 。 綜述 國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向 高密度，高精度 ，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化， 高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展 ，在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。 4 一 . PCB簡介 4. PCB的發(fā)展 印制板 從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。 1943年，美國人多將該技術(shù)運用于軍用收音機， 1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。 如下圖： 到 1936年， Dr Paul Eisner（保羅 .愛斯勒 ） 首先 在收音機里采用了印刷電路 板， 真正 發(fā) 明了 PCB的 制 作 技術(shù) ，也 發(fā) 表多 項專 利 。 3 一 . PCB簡介 3. PCB的歷史 早 於 1903年 Mr. Albert Hanson（阿爾伯特 .漢森） 首 創(chuàng) 利用“ 線 路” (Circuit)觀 念 應(yīng) 用 于電話交換系統(tǒng)上 。 2. PCB扮演的角色 PCB是為 完成第一 層次的 元件 和 其它 電子電路 零件接合 提供 的 一個 組裝 基地 ， 組裝成 一 個 具特定功能的 模塊 或 產(chǎn)品 。1 一． PCB簡介 二． PCB種類 三． PCB的構(gòu)成 四． PCB基材說明 五． 單面板工藝 六． 多層板工藝 七． 無鹵素板材 作成： akuma 2 一 . PCB簡介 1. 何為 PCB? PCB為 Printed Circuit Board的首字母簡稱 ,中文名稱為 印制電路板 ，又稱印刷線路板 ，簡稱基板，是 重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為 “印刷” 電路板 。所以 PCB在整 個電子產(chǎn)品中，扮演了 連接 所有功能 的 角色 。它是用金 屬 箔切割成 線 路 導體， 將 之 粘于 石 蠟紙 上，上面同 樣粘 上一 層 石