pcb工藝流程全面介紹-展示頁(yè)
2025-03-18 16:43本頁(yè)面
【正文】 壓將纖維布、銅箔（外層）和內(nèi)層板料壓成一整片 2023/3/31 9 . 局板、切割： 減少壓板時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，并修正板邊，因壓板后板邊有滲出的樹脂，伸出的銅箔，板邊非常粗糙不平，需修正板邊。 . 點(diǎn)定位孔 . 鑼定位孔銅皮 2023/3/31 10 根據(jù)鉆孔加工類型，大致可分為以 下兩類： . 鉆孔 根據(jù)鉆孔加工方式，大致可分為以下兩種： 一種是機(jī)械鉆孔，另一種是激光鉆孔 2023/3/31 11 主軸 鉆嘴 蓋板 線路板 底板 臺(tái)板 銷釘 銷釘 2023/3/31 12 蓋板 線路板 底板 臺(tái)板 銷釘 銷釘 主軸 鉆嘴 2023/3/31 13 主軸 鉆嘴 蓋板 線路板 底板 臺(tái)板 銷釘 銷釘 2023/3/31 14 . 沉銅 . 浸鈀 :在孔壁粘上鈀離子產(chǎn)生化學(xué)作用 . 沉銅 :以鈀離子作媒介 ,使銅離子在孔壁上聚集成銅層附著在孔壁上 (銅層厚度約為 80U” ) . 外層 2023/3/31 15 . 貼膜 :同內(nèi)層貼膜一樣 ,將感光膜覆在銅箔上 . 曝光 :將外層線路菲林貼在干膜上進(jìn)行曝光 ,這樣沒(méi)有線路的地方干膜被曝光定型 . 顯影 :將未曝光定型的干膜去掉 ,此時(shí)由于線路處都是裸露的銅 ,而非線路處則被干膜蓋住 . 圖形電鍍 . 電鍍銅層 :將裸露的銅區(qū)及露出的孔壁上鍍上銅 ,加厚銅層 2023/3/31 16 . 鍍鉛 /錫層 :在電鍍銅層表面和電鍍孔孔壁再鍍上鉛錫層 ,保護(hù)銅層在下道蝕板工序的蝕銅藥水中不受腐蝕 . 外層蝕板 . 褪干膜 :將曝光定型的干膜褪掉 . 蝕板 :用蝕銅藥水將未被鉛錫層保護(hù)的銅箔蝕掉 . 褪鉛錫層 :將鉛錫層去掉 ,露出銅層 2023/3/31 17 . 濕菲林 . 磨板 : 去掉板面氧化、雜物和粗化板面 ,加強(qiáng)綠油與板面的抱合力 . 印刷 : . 制作印刷絲網(wǎng) :參照綠油菲林制作印刷絲網(wǎng) ,綠油菲林上的綠油開窗在絲網(wǎng)上做成不透油的擋點(diǎn) .其它處均為透油的網(wǎng)格 . 印綠油 :
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