pcb生產(chǎn)工藝流程_經(jīng)典-展示頁
2025-01-07 06:20本頁面
【正文】 基板、銅基板、陶瓷基板等皆屬之，主要取其散熱功能。因此其種類劃分比較多，以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法 ,來簡單介紹 PCB的 分類以及它的制造工藝。 而 今天的加工工藝“ 圖形轉移技術 （ photoimage transfer) ，就是 沿襲 其 發(fā) 明 而來 的。它是用金 屬 箔切割成 線 路 導體 ，將 之 粘于 石 蠟紙 上，上面同 樣粘 上一 層 石 蠟紙 ，成了 現(xiàn) 今 PCB的 構造雛形 。 （ 3）印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。 晶圓 第 0層次 第 1層次 (Module) 第 2層次 (Card) 第 3層次 (Board) 第 4層次 (Gate) PCB的解釋 ： Printed circuit board； 簡寫： PCB 中文為：印制板 ☆ （ 1）在絕緣基材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或由兩者結合而成的導電圖形，稱為印制電路。PCB生產(chǎn)工藝流程 第 2頁 主要內(nèi)容 ? PCB的角色 ? PCB的演變 ? PCB的分類 ? PCB流程介紹 第 3頁 PCB的角色 PCB的角色： PCB是為 完成第一 層次的 元件 和 其它 電子電路 零件接合 提供 的 一個 組裝 基地 ☆ ，組裝成 一個具特定功能的 模塊 或 產(chǎn)品 。 所以 PCB在整 個電子產(chǎn) 品中，扮演了 連接 所有功能的角色，也因此 電子產(chǎn) 品 的 功能 出現(xiàn) 故障時，最先被 懷疑 往往就是 PCB，又因為 PCB的加工工藝相對復雜，所以 PCB的生產(chǎn)控制尤為嚴格和重要 。 （ 2）在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。 第 4頁 1903年 Mr. Albert Hanson（阿爾伯特 .漢森） 首 創(chuàng) 利用“ 線 路” (Circuit)觀 念 應 用 于電話交換系統(tǒng)上 。如下圖： 2. 到 1936年， Dr Paul Eisner（保羅 .艾斯納） 真正 發(fā) 明了 PCB的 制 作技術 ，也 發(fā) 表多 項專 利 。 圖 PCB的演 變 第 5頁 PCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。 A. 以材料分 a. 有機材料 酚醛樹脂、玻璃纖維 /環(huán)氧樹脂、 Polyimide、 BT等皆屬之。 B. 以成品軟硬區(qū)分 a. 硬板 Rigid PCB b. 軟板 Flexible PCB 見圖 c. 軟硬結合板 RigidFlex PCB 見圖 C. 以結構分 a. 單面板 見圖 b. 雙面板 見圖 c. 多層板 見圖 ☆ PCB的分類 第 6頁 圖 圖 圖 圖 圖 圖 第 7頁 PCB流程介紹 我們以多層板的工藝流程作為 PCB工藝介紹的引線，選擇其中的 圖形電鍍工藝 進行流程說明，具體分為八部分進行介紹，分類及流程如下 ： A、內(nèi)層線路 C、孔金屬化 D、外層干膜 E、外層線路 F、絲印 H、后工序 B、層壓鉆孔 G、表面工藝 第 8頁 A、內(nèi)層線路流程介紹 ? 流程介紹 :☆ ? 目的 : 利用 圖形轉移 ☆ 原理制作內(nèi)層線路 DES為 顯影 。去膜 連線簡稱 ☆ 前處理 壓膜 曝光 DES 開料 沖孔 第 9頁 內(nèi)層線路 開料介紹 ? 開料 (BOARD CUT): ? 目的 : ? 依制前設計所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸 ? 主要生產(chǎn)物料 :覆銅板 ? 覆銅板是由銅箔和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。2oz/2oz等種類 ? 注意事項 : ? 避免板邊毛刺影響品質(zhì) ,裁切后進行磨邊 ,圓角處理。 ? 裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問題。 UV光 曝光前 曝光后 內(nèi)層線路 — 曝光介紹 第 13頁 ? 顯影 (DEVELOPING): ? 目的 : ? 用堿液作用將未發(fā)生化學反應之
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