pcb生產(chǎn)工藝流程課件-展示頁(yè)
2025-03-18 16:47本頁(yè)面
【正文】 要取其散熱功能。因此其種類劃分比較多，以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法 ,來(lái)簡(jiǎn)單介紹 PCB的 分類以及它的制造工藝。 而今天的加工工藝“ 圖形轉(zhuǎn)移技術(shù) （ photoimage transfer) ，就是沿襲其發(fā)明而來(lái)的。它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之粘于石蠟紙上，上面同樣粘上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今 PCB的構(gòu)造雛形。 （ 3）印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。 晶圓 第 0層次 第 1層次 (Module) 第 2層次 (Card) 第 3層次 (Board) 第 4層次 (Gate) PCB的解釋 ： Printed circuit board； 簡(jiǎn)寫： PCB 中文為：印制板 ☆ （ 1）在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。PCB生產(chǎn)工藝流程 第 2頁(yè) 主要內(nèi)容 ? PCB的角色 ? PCB的演變 ? PCB的分類 ? PCB流程介紹 第 3頁(yè) PCB的角色 PCB的角色： PCB是為 完成第一層次的元件和其它電子電路零件接合提供的一個(gè) 組裝 基地 ☆ ，組裝成一個(gè)具特定功能的模塊或產(chǎn)品。 所以 PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了連接所有功能的角色，也因此電子產(chǎn)品的功能出現(xiàn)故障時(shí)，最先被懷疑往往就是 PCB，又因?yàn)?PCB的加工工藝相對(duì)復(fù)雜，所以 PCB的生產(chǎn)控制尤為嚴(yán)格和重要 。 （ 2）在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。 第 4頁(yè) 1903年 Mr. Albert Hanson（阿爾伯特 .漢森） 首創(chuàng)利用“線路” (Circuit)觀 念應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)上。如下圖： 2. 到 1936年， Dr Paul Eisner（保羅 .艾斯納） 真正發(fā)明了 PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利 。 圖 PCB的演變 第 5頁(yè) PCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。 A. 以材料分 a. 有機(jī)材料 酚醛樹脂、玻璃纖維 /環(huán)氧樹脂、 Polyimide、 BT等皆屬之。 B. 以成品軟硬區(qū)分 a. 硬板 Rigid PCB b. 軟板 Flexible PCB 見(jiàn)圖 c. 軟硬結(jié)合板 RigidFlex PCB 見(jiàn)圖 C. 以結(jié)構(gòu)分 a. 單面板 見(jiàn)圖 b. 雙面板 見(jiàn)圖 c. 多層板 見(jiàn)圖 ☆ PCB的分類 第 6頁(yè) 圖 圖 圖 圖 圖 圖 第 7頁(yè) PCB流程介紹 我們以多層板的工藝流程作為 PCB工藝介紹的引線，選擇其中的 圖形電鍍工藝 進(jìn)行流程說(shuō)明，具體分為八部分進(jìn)行介紹，分類及流程如下 ： A、內(nèi) 層線路 C、孔金屬化 D、外層 干膜 E、外層線路 F、絲印 H、后工序 B、層壓鉆孔 G、 表面工藝 第 8頁(yè) A、內(nèi)層線路流程介紹 ? 流程介紹 :☆ ? 目的 : 利用 圖形轉(zhuǎn)移 ☆ 原理制作內(nèi)層線路 DES為 顯影 。去膜 連線簡(jiǎn)稱 ☆ 前處理 壓膜 曝光 DES 開(kāi)料 沖孔 第 9頁(yè) 內(nèi)層線路 開(kāi)料介紹 ? 開(kāi)料 (BOARD CUT): ? 目的 : ? 依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸 ? 主要生產(chǎn)物料 :覆銅板 ? 覆銅板是由 銅箔和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。2oz/2oz等種類 ? 注意事項(xiàng) : ? 避免板邊毛刺影響品質(zhì) ,裁切后進(jìn)行磨邊 ,圓角處理。 ? 裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問(wèn)題。 UV光 曝光前 曝光后 內(nèi)層線路 — 曝光介紹 第 13頁(yè) ? 顯影 (DEVELOPING): ? 目的 : ? 用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉 ? 主要生產(chǎn)物料 :K2CO3 ? 工藝原理： 使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉 ,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層。 內(nèi)層檢查工藝 LONG WIDTH VIOLATION NICKS PROTRUSION DISHDOWN FINE OPEN SURFACE SHORT WIDE SHORT FINE SHORT SHAVED PAD SPACING WIDTH VIOLATION PINHOLE NICK OVERETCHED PAD COPPER SPLASH MISSING PAD Missing Junction Missing Open 第 18
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