【正文】 Deburr): ? 毛頭形成原因 :鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 ? Deburr之目的 :去除孔邊緣的 披鋒 ,防止鍍孔不良 ? 重要的原物料：刷輪 29 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB1 ( P T H 、 全板電鍍 ) 介紹 ? 去膠渣 (Desmear): ? smear形成原因 : 鑽孔時造成的高溫超過 玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值 ),而形成融熔狀 ,產(chǎn)生膠渣 ? Desmear之目的 :裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。自動手動曝光 。一次銅線 。防出口性毛頭 。減少毛頭 。墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。銑刀 21 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA3(鉆孔 )介紹 流程介紹 : 目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 上 PIN 鉆孔 下 PIN 棕化 22 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA3(鉆孔 )介紹 上 PIN: 目的 : ? 對于非單片鉆之板 ,預(yù)先按 STACK之要求釘在一起 ,便于鉆孔 ,依板厚和工藝要求每個 STACK可兩片鉆 ,三片鉆或多片鉆 主要原物料 :PIN針 注意事項 : ? 上 PIN時需開防呆檢查 ,避免因前制程混料造成鉆孔報廢 23 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA3(鉆孔 )介紹 鉆孔 : 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 ? 主要原物料 :鉆頭 。銑邊 。鋼板； 承載盤 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層 20 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA2(壓合 )介紹 后處理 : 目的 : ? 經(jīng)割剖 。C階 (完全固化 )三類 ,生產(chǎn)中使用的全為 B階狀態(tài)的 P/P 2L 3L 4L 5L 2L 3L 4L 5L 鉚釘 18 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA2(壓合 )介紹 疊板 : 目的 : ? 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式 主要原物料 :銅 箔、鋼板 ? 電解銅箔 。7628等幾種 ? 樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 : A階 (完全未固化 )。1080。預(yù)疊 ) 目的 :(四層板不需鉚 合 ) ? 利用鉚釘將多張內(nèi)層板 與ＰＰ 釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間偏位 主要原物料 :鉚釘 。鉆孔 。壓合 。鉚合 /熔合 。VRS確認(rèn) 。課 程 名 稱 : PCB工藝流程簡介 制作單位 : 工藝部 制 作 者 : 范喜川 /王志武 /梁四連 核 準(zhǔn) : 王俊 核準(zhǔn)日期 : 2023/3/9 版 本 : A 景旺電子（深圳）有限公司 20230309 1 1 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 雙面板工藝全流程圖 沉金 外層蝕刻 阻焊 外型 噴錫 字符 電測 最終檢查 （ FQC） OSP/沉銀 /沉錫 最終抽檢 （ FQA） 最終檢查 （ FQC） 最終抽檢 （ FQA） 入庫 包裝 開料 沉銅 （ PTH) 鉆孔 全板電鍍 電鍍銅錫 (電鍍鎳金 ) 外層線路 2 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 多層板工藝全流程圖 沉金 外層蝕刻 阻焊 外型 噴錫 字符 電測 最終檢查 （ FQC） OSP、沉銀、沉錫 最終抽檢 （ FQA） 最終檢查 （ FQC） 最終抽檢 （ FQA） 入庫 包裝 沉銅 （ PTH) 鉆孔 全板電鍍 電鍍銅錫 (電鍍鎳金 ) 外層線路 開料 內(nèi)層蝕刻 內(nèi)層線路 內(nèi)層 AOI 壓合 棕化 3 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PCB制造流程簡介 (PA0) PA0介紹 (發(fā)料至 PTH前 ) PA1(內(nèi)層 )：內(nèi)層前處理； 涂布 ；曝光；顯影 。蝕刻 (連褪膜 ) PA9(內(nèi)層檢驗 ):AOI檢驗 。打靶 PA2(壓合 ):棕化 。預(yù)疊； 疊板 。后處理 PA3(鉆孔 ):上 PIN。下 PIN 4 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA1(內(nèi)層 )介紹 流程介紹 : 目的 : ? 利用 影像轉(zhuǎn)移原理 制作內(nèi)層線路 前處理 涂布 曝光 上工序 蝕刻 (連褪膜 ) 顯影 內(nèi)層AOI 下工序 打靶 5 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA1(內(nèi)層 )介紹 前處理 (PRETREATMENT): 目的 : ? 去除銅表面上的污染物，增加銅面粗糙度 ,以利於后續(xù)的涂布制程 主要原物料： 刷輪 (尼 龍刷 ) 銅箔 絕緣層 前處理后銅面狀況示意圖 6 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA1(內(nèi)層 )介紹 涂布 (S/M COATING): 目的 : ? 將經(jīng)內(nèi)層前處理后之基板銅面通過滾涂方式貼上一層感光油墨 主要原物料 :濕膜 油墨 涂布前 涂布后 7 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA1(內(nèi)層 )介紹 曝光 (EXPOSURE): 目的 : ? 經(jīng)光源作用將 原始底片 上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上 主要原物料 :底片 ? 內(nèi)層所用底片為 負(fù)片 ,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應(yīng) ,外層所用底片剛好與內(nèi)層相反 ,底片為正片 UV光 曝光前 曝光后 8 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA1(內(nèi)層 )介紹 顯影 (DEVELOPING): 目的 : ? 用堿液作用將未發(fā)生 光聚合反應(yīng)之 濕 膜部分沖掉 主要原物料 :Na2CO3 ? 使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之 濕膜沖掉 ,而發(fā)生聚合反應(yīng)之濕 膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護(hù)層 顯影后 顯影前 9 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA1(內(nèi)層 )介紹 蝕刻 (ETCHING): 目的 : ? 利用藥液將顯影后露出的銅 面蝕刻掉 ,而形成內(nèi)層線路圖形 主要原物料 :蝕刻藥液(CuCl2) 蝕刻后 蝕刻前 10 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA1(內(nèi)層 )介紹 退 膜 (STRIPPING): 目的 : ? 利用強(qiáng)堿溶液將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形 主要原物料 :NaOH 退 膜后 退 膜前 11 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA9(內(nèi)層檢驗 )介紹 流程介紹 : 目的 : ? 對內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行檢查 ,挑出異常板并進(jìn)行處理 ? 收集品質(zhì)資訊 ,及時反饋處理 ,避免重大異常發(fā)生 AOI檢驗 VR