pcb板工藝流程介紹-展示頁
2025-03-18 16:46本頁面
【正文】 ★ PCB使用的材料 ★生產(chǎn)流程圖 ★生產(chǎn)工藝介紹 ★多層板圖示介紹 一、 PCB種類： PCB板按結(jié)構(gòu)可分為三種：單面板、雙面板、多層板； DSC使用的為多層基板 ,常用的有四層 PCB板、 14 242多層基板；成品板厚度一般為： ~。 141即： 1為上表面和下表面一層銅箔、 4為四層板組合的多層板。增強(qiáng) PP膜 (半固化片 )與銅面的結(jié)合力； B、黑化與棕化的區(qū)別：黑化層較厚，在鍍銅后會(huì)產(chǎn)生粉紅圈，這是在鍍銅微蝕時(shí)進(jìn)入黑化層使銅露出原來的顏色；而棕化層相對較薄，處理后不會(huì)產(chǎn)生粉紅圈； C、工藝流程為：黑化 —— 清洗 —— 干燥；在同一條線的設(shè)備完成；設(shè)備自動(dòng)傳輸； 設(shè)備圖示 16/37 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 預(yù)疊板、疊板 (Lay Up)： A、斷面圖示說明： 銅箔 半固化片 覆銅箔基材 內(nèi)層線路 B、疊板前，需對接著面進(jìn)行清潔，表面不能附著灰塵； C、內(nèi)層線路兩表面貼附半固化片，目的為增強(qiáng)基板穩(wěn)定性，并使層壓時(shí)能緊密接觸； 17/37 預(yù)疊板現(xiàn)場 疊板現(xiàn)場 1層壓 (Lamination)： A、以高溫高壓使其緊密結(jié)合，層壓時(shí)銅箔與接著劑、內(nèi)層線路之間不能有縫隙（如有縫隙，在貼裝元件過熱風(fēng)爐時(shí)高溫后基板會(huì)起層分開）； B、 加熱方式上有電加熱，蒸汽加熱等；在加壓方式上有非真空液壓與真空液壓等； C：層壓時(shí)，銅箔上下兩表面需墊鋼板進(jìn)行壓合； D、層壓后，基板厚度為疊板時(shí)的 70%； 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 層壓后基板狀態(tài) 基板修邊處理 18/37 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 1鉆孔 (Drilling)： A、斷面圖示說明： B、鉆孔分為：機(jī)械鉆孔和雷射開孔；機(jī)械鉆孔有通孔、埋孔之分；雷射開孔為 盲孔；如下圖： C、在鉆孔前，板面會(huì)墊上一層鋁板，下面會(huì)墊上墊木，目的為避免鉆頭直接與板面接觸時(shí)造成批鋒，起一個(gè)緩沖作用； D、通?；?1平方米可以開 20萬 ~70萬個(gè)孔 。 盲孔 通孔 埋孔 線路 L1 線路 L2 線路 L3 19/37 鉆通孔 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 20/37 E、 鉆孔的設(shè)備一般為 6軸，作業(yè)時(shí)多塊基板同時(shí)開孔（一般 1軸 3塊板重疊同時(shí)開孔）；激光開孔機(jī)一般為 1~2軸 ； F、 管理項(xiàng)目： 1）對開孔后的基板孔徑進(jìn)行檢查 ,進(jìn)行切片管理 ； 2）鉆孔用的鉆頭需要進(jìn)行管理 ,定期對鉆頭進(jìn)行點(diǎn)檢 ； 1清洗鉆污 (desmear)： A、 鉆孔時(shí)會(huì)有殘?jiān)皆诳妆诤突灞砻?，需對鉆孔后的基板進(jìn)行清洗，清除殘?jiān)? B、 清洗設(shè)備同 2： 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 21/37 1鍍銅 (Copper plating)： A、斷面圖示說明： B、鍍銅有化學(xué)鍍銅 (沉銅 )和電解鍍銅兩個(gè)過程，必須先進(jìn)行化學(xué)鍍銅后再進(jìn)行電解鍍銅；目的為內(nèi) 4層線路導(dǎo)通； C、鍍銅方式有兩種：水平鍍銅和 垂直鍍銅 （如圖） ： 水平鍍銅： 鍍銅 溶液 PCB板 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 22/37 溶液 PCB板 垂直鍍銅： D、化學(xué)鍍銅 (沉銅 )是通過化學(xué)藥液處理使板和孔內(nèi)附上銅； 電解鍍銅是以電鍍的方式增加銅厚度以達(dá)到客戶要求； 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 23/37 1 L L5線路制作： L L5層線路制作流程：貼干膜 —— 曝光 —— 顯影 —— 蝕刻 貼干膜： 曝光： 顯影 ： 蝕刻 ： 去膜 ： ★在基板表面貼上一層干膜，作為圖像轉(zhuǎn)移的載體； ★經(jīng) UV光照射， 把底片上的線路轉(zhuǎn)移到貼好干膜的基板上 ； ★將未曝光的干膜洗掉，使影
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