xxxx飛爾捷pcb線路板制作工藝流程簡介-展示頁
2025-03-19 17:59本頁面
【正文】 nish) 或稱為 Astage， 玻璃布在浸膠半干成膠片后再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)粘著性而用于雙面基板制作或多層板之壓合用稱 Bstage prepreg ,經(jīng)此壓合再硬化而無法回復之最終狀態(tài)稱為 Cstage。 印 制 電 路 板 概 述 Hot Air Levelling 噴錫 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 鍍金板 Entek（ 防氧化 ） 板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉錫板 Immersion Silver 沉銀板 印 制 電 路 板 概 述 三、基材 ? 基材（ CCLCopper Clad Laminate)工業(yè)是一種材料的基礎工業(yè)， 是由介電層（樹脂 Resin ， 玻璃纖維 Glass fiber ）， 及高純度的導體 (銅箔 Copper foil )二者所構(gòu)成的復合材料（ Composite material）， 印 制 電 路 板 概 述 Copper Foil Prepreg 銅箔類型： 1/4OZ； 1/3OZ； 1/2OZ； 1OZ； 2OZ； 3OZ等 P片類型： 10 211 1080、 762 2113等 印 制 電 路 板 概 述 樹脂 Resin 目前已使用于線路板之樹脂類別很多 ,如酚醛樹脂（ Phenolic ）、 環(huán)氧樹脂（ Epoxy ）、 聚亞醯胺樹脂（ Polyimide ）、 聚四氟乙烯（ Polytetrafluorethylene， 簡稱PTFE或稱 TEFLON）， B一三氮 樹脂（ Bismaleimide Triazine 簡稱 BT ） 等皆為熱固型的樹脂（ Thermosetted Plastic Resin）。主要取其散熱功能。 印 制 電 路 板 概 述 印 制 電 路 板 概 述 單面板 雙面板 多層板 硬板 軟硬板 通孔板 埋孔板 盲孔板 硬度性能 PCB分類 孔的導通狀態(tài) 表面制作 結(jié)構(gòu) 軟板 碳油板 ENTEK板 噴錫板 鍍金板 沉錫板 金手指板 沉金板 印 制 電 路 板 概 述 二、 PCB種類 A. 以材質(zhì)分 a. 有機材質(zhì) 酚醛樹脂、玻璃纖維 /環(huán)氧樹脂、 Polyimide(聚酰亞胺 )、BT/Epoxy等皆屬之。PCB制作工藝 單雙面板工藝流程簡介 2023年 6月 6日 Ⅰ . 印制電路板概述 Ⅱ .印制電路板加工流程 Ⅲ .印制板缺陷及原因分析 Ⅳ .印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展 印制電路板大綱 印 制 電 路 板 概 述 印 制 電 路 板 概 述 一、 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以 PCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色 . 圖一是電子構(gòu)裝層級區(qū)分示意。 b. 無機材質(zhì) 鋁、 Copperinvar（ 鋼） copper、 ceramic(陶瓷 )等皆屬之。 印 制 電 路 板 概 述 B. 以成品軟硬區(qū)分 a. 硬板 Rigid PCB b. 軟板 Flexible PCB 見圖 c. 軟硬板 RigidFlex PCB 見圖 印 制 電 路 板 概 述 C. 以結(jié)構(gòu)分 見圖 見圖 印 制 電 路 板 概 述 見圖 印 制 電 路 板 概 述 D. 依用途分 ： 通信 /耗用性電子 /軍用 /計算機 /半導體 /電測板 … ,見圖 BGA. 另有一種射出成型的立體 PCB， 使用少。 印 制 電 路 板 概 述 環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin 是目前印刷線路板業(yè)用途最廣的底材。 印 制 電 路 板 概 述 傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì) 用于基板之環(huán)氧樹脂之單體一向都是 Bisphenol A 及 Epichlorohydrin 用 dicy 做為架橋劑所形成的聚合物。 印 制 電 路 板 概 述 傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì) 現(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列于后 : 單體 Bisphenol A, Epichlorohydrin 架橋劑 (即硬化劑 ) 雙氰 Dicyandiamide簡稱 Dicy 速化劑 (Accelerator)BenzylDimethylamine ( BDMA ) 及 2 Methylimidazole ( 2MI ) 溶劑 Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。 填充劑可調(diào)整其 Tg. 印 制 電 路 板 概 述 玻璃纖維 前言 玻璃纖維 (Fiberglass)在 PCB基板中的功用，是作為補強材料。 玻璃 (Glass)本身是一種混合物，它是一些無機物經(jīng)高溫融熔合而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的堅硬物體。 FR4等基材，即是使用前者， CEM3基材，則采用后者玻璃席。 印 制 電 路 板 概 述 ? 玻璃纖維一些共同的特性如下所述： 與其它紡織用纖維比較，玻璃有極高強度。 玻璃纖維為無機物，因此不會燃燒。 印 制 電 路 板 概 述
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