hdi板工藝流程介紹-展示頁(yè)
2025-02-24 07:45本頁(yè)面
【正文】 ) (avg.) Hole wall copper: (min)l Laser via copper： (min)l Laser PP:1086 R/C:58%(thk:)l Outline tolerance :+/l Hole tolerance: Via:+5/12mill PTH:+/3mil NPTH:+/2mil SLOT:+/5milHDI板一般規(guī)格：8HDI板結(jié)構(gòu)L1L2L3L4L5L61+4+1(6Layers)以此結(jié)構(gòu)講解 HDI工藝制作流程：9普通多層板結(jié)構(gòu)? 標(biāo)準(zhǔn)多層板，是做好內(nèi)層線路和外層線路，然后再利用鉆孔，和孔內(nèi)金屬化的制程，來(lái)達(dá)到各層線路之內(nèi)部連接功能。2HDI板結(jié)構(gòu) (一階盲孔） 1+2+1(4Layers)有盲孔及通孔，無(wú)埋孔有盲孔，埋孔及通孔一階盲孔： 導(dǎo)通外層與次外層的盲孔 3HDI板結(jié)構(gòu) (一階盲孔）.1+4+1(6Layers)有盲孔及通孔，無(wú)埋孔有盲孔，埋孔及通孔4HDI板結(jié)構(gòu) (一階盲孔）1+6+1(8Layers)有盲孔及通孔，無(wú)埋孔有盲孔，埋孔及通孔5HDI板結(jié)構(gòu) (二階盲孔）二階盲孔 ：導(dǎo)通外層到第三層的盲孔，可以是直接導(dǎo)通 1－ 3層，也可分別導(dǎo)通 1－ 2層和 2－ 3層。）? 盲孔： Blind hole，盲孔可以在成品看到，與通孔的區(qū)別主要在于通孔正反都可以看的見(jiàn)而盲孔只能在某一面看見(jiàn)。? 埋孔 ： Buried hole，埋在內(nèi)層的孔，一般在成品看不到。（也就是先按傳統(tǒng)做法得到有（無(wú)）電鍍通孔（ PTH）的核心板，再于兩面外層加做細(xì)線與微盲孔的增層而成的多層板。HDI板板 工藝工藝 流程介紹流程介紹報(bào) 告 人 ： 徐 健 報(bào)告日期： 1HDI簡(jiǎn)介? HDI： High Density Interconnection Technology高密度互連技術(shù)。? 簡(jiǎn)單地說(shuō)就是采用增層法及微盲孔所制造的多層板。）? 微孔： 在 PCB業(yè)界，直徑小于 150um（ 6mil)的孔被稱為微孔。 (埋孔與通孔相比較，其優(yōu)點(diǎn)在于不占用 PCB的表面面積，因此 PCB表面可以放置更多元件。盲孔與通孔相比較，其優(yōu)點(diǎn)在于盲孔對(duì)應(yīng)位置的下方還可以布線。 1+1+4+1+1(8Layers)6HDI板結(jié)構(gòu) (二階盲孔）. L1L2L3L4L5L6L7L81+6+1(8Layers)7l 6layer(HDI)l Surface finished: immersion Goldl Thickness:177。 內(nèi)層線路L1L2L3L4外層線路外層線路通孔10 (THIN CORE)CoreCopper Foil裁板 (Panel Size) COPPER FOILEpoxy Glass下料 裁板 烘烤 化學(xué)前處理 HDI工藝制作流程簡(jiǎn)介 11基板材料介紹印制電路基板材料剛性覆銅箔板軟性覆銅箔板復(fù)合材料基板玻璃布：環(huán)氧樹(shù)脂覆銅箔板（ FR4）紙基板特殊基板：金屬性基板，如鋁基板
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