印制板工藝流程培訓(xùn)資料-展示頁(yè)
2025-03-09 18:45本頁(yè)面
【正文】 2. 開料 印制板的工藝流程 3. 線路制作 （內(nèi) /外層，單雙面板） 前處理 壓膜 曝光 顯影 蝕刻 去膜 利用 UV光照射，在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基，游離基引發(fā)單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)生成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu)，而未曝光部分因未發(fā)生反應(yīng)可溶于稀堿。 印制板的工藝流程 開料： 開料就是將一張大料根據(jù)不同制板要求用機(jī)器鋸成小料的過(guò)程。 提高材 料的尺寸穩(wěn)定性 . 2. 去除板料在儲(chǔ)存時(shí)吸收的水份，增加材料 的可靠性。 油 墨 Photo solder resist ink 可作為軟板外層線路之保護(hù)層，具有曝光顯影之特性，可形成細(xì)小結(jié)構(gòu)圖形進(jìn)行高密度零件組裝。改革開放后開始引進(jìn)吸 收國(guó)外技術(shù)，并開始大規(guī)模發(fā)展。 廣泛應(yīng)用： 20世紀(jì) 50年代以后開始廣泛應(yīng)用。 PCBA： 所采用安裝技術(shù)，有插入安裝方式和表面安裝方式。印制板工藝流程培訓(xùn)資料 做成： IPC Shine 印制板的概念 狹義上： 未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，被稱為印制線路板。 廣義上講： 在印制線路板上搭載 LSI、 IC、晶體管、電阻、電容等電子部件，并通過(guò)焊接達(dá)到電氣連通的 成品 。 印制板的歷史 三十年代的收音機(jī)部件 印制板的歷史 第一次出現(xiàn)： 1936年第一次在收音機(jī)中采用了印制電路板 開始被應(yīng)用于軍事： 1943年美國(guó)人將此技術(shù)大量應(yīng)用于軍用收音機(jī)內(nèi) 開始商業(yè)化： 1948年美國(guó)國(guó)家層面的認(rèn)可該技術(shù)并推廣商業(yè)化。 中國(guó)： 20世紀(jì) 50開始研發(fā)，六七十年代比較緩慢。 印制板的分類 單面板 雙面板 多層板 硬板 軟硬板 通孔板 埋孔板 盲孔板 硬度性能 PCB分類 孔的導(dǎo)通狀態(tài) 表面制作 結(jié)構(gòu) 軟板 碳油板 鎳鈀金板 噴錫板 鍍金板 沉錫板 沉銀板 沉金板 印制板的分類 四層板 八層板 六層板 單面板 雙面板 FPC在手機(jī)中的應(yīng)用 制作印制板的材料 主材： 基材 /覆銅板 /基板 FCCL（ 銅箔 /基材） CCL（覆銅板 ） 樹脂（ EXPO） +增強(qiáng)材料（玻璃纖維） + 銅箔 樹脂（ PI） + 銅箔 制作印制板的材料 項(xiàng)目 壓延銅箔 電解銅箔 成本和厚度的關(guān)系 越薄越高 越厚越高 耐彎曲性能 高 低 SEM 其他說(shuō)明 其長(zhǎng)方向和寬度方向的機(jī)械性能，特別是彎曲性能有很大的差異，一般縱向耐彎曲性能優(yōu)于橫向 利用電鍍法制作的無(wú)粘接性銅箔層壓板 不使用銅箔做原材料，而是通過(guò)電鍍直接基底膜上直接形成導(dǎo)體層 1. 銅箔類型 2. 銅箔厚度 3. 膠有 /無(wú) 輔材： CVL / PSR / ECM / STF… 覆蓋膜 Coverlay 一般 作為軟板外層線路之外表 保護(hù)層 ，其結(jié)構(gòu)分別為聚亞酰胺 (PI) 及 粘合劑 兩層。 制作印制板的材料 印制板的工藝流程 目的： 1. 消除板料在制作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。 1. 烘板 /鋦板 備注：以帶鍍覆通孔的雙面板為例，介紹主流程。開料后的板邊角處尖銳，容易劃傷手，同時(shí)使板與板之間擦花，所以開料后再用圓角機(jī)圓角。利用二者在同種溶液中具有不同的溶解性能從而將底片上設(shè)計(jì)的圖形轉(zhuǎn)移到基板上，即圖像轉(zhuǎn)移。 底片 印制板的工藝流程 DES連線包括顯影 → 蝕刻 → 剝膜工序 顯影 蝕刻 褪膜 Developing Etching Stripping 顯影 (Developing)： 利用 Na2CO3將沒(méi)有聚合的干膜去除掉，讓丌要的銅箔顯露出來(lái) 蝕刻 (Etching)： 蝕刻是利用 CuCL2+HCl+H2O2不銅
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