印制板工藝流程培訓(xùn)資料(編輯修改稿)
2025-03-21 18:45 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 化學(xué)物質(zhì)如 SPS等酸性物質(zhì)均 勻咬蝕銅表面，去除銅表面的油脂及氧化物等雜質(zhì) 印制板的工藝流程 除膠渣（ Desmear） 除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（ Etch back），印制板在鉆孔時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是FR4）為不良導(dǎo)體，在鉆孔時(shí)熱量高度積累，孔壁表面溫度超過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹(shù)脂沿孔壁表面流動(dòng)，產(chǎn)生一層薄的膠渣（ Epoxy Smear），如果不除去該膠渣，將會(huì)使多層板內(nèi)層信號(hào)線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。 流程： 膨脹劑 ? 水洗 ? 除膠渣 ? 水洗 ? 中和 ? 水洗 印制板的工藝流程 化學(xué)沉銅和黑孔等 化學(xué)沉銅： 是一種自催化的化學(xué)氧化及還原反應(yīng)，化學(xué)鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來(lái)完成雙面板與多面板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，使孔內(nèi)鍍上一層很薄的銅，約 13um 整孔 ? 水洗 ? 微蝕 ? 水洗 ? 預(yù)浸 ? 水洗 ? 活化 ? 水洗 ? 還原 ? 水洗 ? 沉銅 ? 水洗 化學(xué)鍍銅的反應(yīng)機(jī)理 ： Cu2++ 2CH2O + 4 OH Cu + 2HCOO + 2H2O + H2 2Cu2+ + HCHO + 3OH 2Cu+ +HCOO+2H2O 2Cu+ Cu +Cu2+ 印制板的工藝流程 化學(xué)沉銅和黑孔等 黑孔： 黑孔是流水線作業(yè)，主要工序：投料段 → 熱水洗 → 溢流水洗 → 水刀清潔 →溢流水洗 → 黑孔 1→ 吹干 1→ 整孔 → 溢流水洗 → 黑孔 2→ 烘干 2→ 中檢 → 微蝕 1→ 微蝕 2→ 溢流水洗 → 烘干 3→ 出料段 黑孔 1： 使用的藥水為黒孔起動(dòng)劑，利用帶負(fù)電荷碳粉附著在正電荷孔壁 整孔： 再次調(diào)整孔壁電性帶正電荷，為主要電性調(diào)整工段 黑孔 2： 使帶負(fù)電荷石墨緊密的附著在正電荷孔壁上 印制板的工藝流程 電鍍銅原理 鍍銅液的主要成分是 CuSO4和 H2SO4，直接電壓作用下，在陰陽(yáng)極發(fā)生如下反應(yīng)： Cu 鍍液 PCB 鍍液 + + ?? ??Cu 陰極 :Cu2+ +2e Cu 陽(yáng)極 Cu 2e Cu2+ 鍍銅線流程： 夾板掛架 → 噴流水洗 → 清潔 → 熱水洗 → 微蝕 → 水洗 → 酸浸 →鍍銅 → 水洗 → 下料 → 鍍銅后處理 印制板的工藝流程 9. 防焊 /阻焊 (綠油，油墨，阻焊膜 ) 阻焊膜印刷 絲印感光阻焊可作為印制板外層線路之保護(hù)層，具有曝光顯影之特性，可形成細(xì)小結(jié)構(gòu)圖形進(jìn)行高密度零件組裝。其作用為 防止焊接時(shí)出現(xiàn)線路搭橋的缺點(diǎn) ，提供長(zhǎng)時(shí)間的 電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)，同時(shí)起絕緣作用 。 此工序 流程：前處理 → 阻焊膜 印刷 → 預(yù)烘 → 曝光 → 顯影 → 烘烤 /UV固化 阻焊膜曝光 印制板的工藝流程 阻焊膜涂覆 /施加方式 A 絲網(wǎng)印刷（ Screen Print) 在已有負(fù)性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠出適量的綠油油墨，透過(guò)網(wǎng)布形成正形圖案，印在基面或銅面上。 B 涂布印刷（ Curtain Coating) 即將已調(diào)稀的非水溶性綠油油墨，以水簾方式連續(xù)流下，在水平輸送前進(jìn)的板面上均勻涂滿一層綠油，待其溶劑揮發(fā)半硬化之后，再翻轉(zhuǎn)做另一面涂布的施工方式。噴涂印刷（ Spray Coating) C 噴涂印刷（ Spray Coating) 利用壓縮空氣將調(diào)稀綠油以霧化粒子的方式噴射在板面的綠油印制方式。 印制技術(shù)已由早期手工絲網(wǎng)印刷或半自動(dòng)絲印發(fā)展為連線型（ InLine)涂布或噴涂等施工方式，但 絲網(wǎng)印刷技術(shù) 以其 成本低 ， 操作簡(jiǎn)便 ， 適用性強(qiáng)特點(diǎn) ，尤其能滿足其他印刷工藝所無(wú)法完成的諸如 塞孔、字符印刷，導(dǎo)電油印刷（碳油制作） 等制作要求，故而仍為業(yè)界廣泛采用 印制板的工藝流程 FPC的覆蓋膜加工 A. 覆蓋膜加工： 從冷庫(kù) CVL物料進(jìn)行室溫化，使用連續(xù)沖孔機(jī)進(jìn)行裁切 。 CVL鉆孔， 鉆出后續(xù)沖切用的定位孔。隨后用沖床沖切出覆蓋膜開(kāi)口。 B. 覆蓋膜貼合（假貼）： 貼合板子時(shí)需先撕去離型紙，以人工或假接著機(jī)套 Pin預(yù)貼。 覆蓋膜壓合： C
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1