印制板與電焊原則ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-02 13:44 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 OSP） ， 方法各有優(yōu)缺點 ， 統(tǒng)稱為表面處理 。 PCB設(shè)計 布局 ：是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內(nèi) 。 布局是否合理不僅影響后面的布線工作 ， 而且對整個電路板的性能也有重要影響 。 在保證電路功能和性能指標后 ，要滿足工藝性 、 檢測和維修方面的要求 ， 元件應(yīng)均勻 、 整齊 、 緊湊布放在 PCB上 ，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接 ， 以得到均勻的組裝密度 。 按電路流程安排各個功能電路單元的位置 ， 輸入和輸出信號 、 高電平和低電平部分盡可能不交叉 ， 信號傳輸路線最短 。 功能區(qū)分 ：元器件的位置應(yīng)按電源電壓 、 數(shù)字及模擬電路 、 速度快慢 、 電流大小等進行分組 ， 以免相互干擾 。 電路板上同時安裝數(shù)字電路和模擬電路時 ， 兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開 ，有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi) 。 電路板上需要布置快速 、 中速和低速邏輯電路時 ， 應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi) 。而低速邏輯和存儲器 ， 應(yīng)安放在遠離連接器范圍內(nèi) 。 這樣 ， 有利于減小共阻抗耦合 、 輻射和交擾的減小 。 時鐘電路和高頻電路是主要的騷擾輻射源 ， 一定要單獨安排 ， 遠離敏感電路 。 熱磁兼顧 ：發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠離 ， 要考慮電磁兼容的影響 。 工藝 層面 ：貼裝元件盡可能在一面 ， 簡化組裝工藝 。 距離 ：元器件之間距離的最小限制根據(jù)元件外形和其他相關(guān)性能確定 ， 目前元器件之間的距離一般不小于 mm～ ， 元器件距印制板邊緣的距離應(yīng)大于 2mm。 方向 ：元件排列的方向和疏密程度應(yīng)有利于空氣的對流 。 考慮組裝工藝 ， 元件方向盡可能一致 。 導(dǎo)線 寬度 :印制導(dǎo)線的最小寬度 ， 主要由導(dǎo)線和絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定 。 印制導(dǎo)線可盡量寬一些 ， 尤其是電源線和地線 ， 在板面允許的條件下盡量寬一些 ， 即使面積緊張的條件下一般不小于 1mm。 特別是地線 ， 即使局部不允許加寬 ， 也應(yīng)在允許的地方加寬 ， 以降低整個地線系統(tǒng)的
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