基于雙面印制板的電磁兼容性設(shè)計(jì)(編輯修改稿)
2025-07-13 07:30 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 的密度越來(lái)越高。 PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大．因此，在進(jìn)行 PCB設(shè)計(jì)時(shí)．必須遵守 PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。 PCB設(shè)計(jì) 的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的 PCB．應(yīng)遵循以下一般原則： 1. 布局 首先，要考慮 PCB尺寸大小。 PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定 PCB尺寸后．再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。 在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則： (1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線 ，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。 (2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離， 以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。 (3)重量超過(guò) 15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接 。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。 (4)對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié) 構(gòu)要求 。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。 (5)應(yīng)留出印制 板 定位孔及固定支架所占用的位置 。 根據(jù)電路的功能單元．對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則： (1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。 (2)以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 (3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件 之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易于批量生產(chǎn)。 (4)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于 2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為3： 2成 4： 3。電路板面尺寸大于 200x150mm時(shí)．應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。 2．布線 布線的原則如下： (1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行 。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。 (2)印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定 。當(dāng)銅箔厚度為 、寬度為 1 ~ 15mm 時(shí)．通過(guò) 2A的電流，溫度不會(huì)高于 3℃ ，因此．導(dǎo)線寬度為 可滿足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選 ~。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至 5~8mm。 (3)印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形 ，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用 柵格狀．這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。 焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些 。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑 D一般不小于(d+)mm，其中 d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取 (d+)mm。 PCB及電路抗干擾措施 印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)
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