印制板質(zhì)量與相關標準(編輯修改稿)
2025-06-18 18:17 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 P55110《 剛性印制電路板通用規(guī)范 》 ，我國國軍標 GJB362就是參照它而制定的。 ?這個標準編號中間的主題詞字母改為性能規(guī)范字母 PRF，成為 MILPRF55110F， 1997年 12月 31日以后的新設計采用 MILPRF31032系列的標準規(guī)范。 LOGO 表 17－ 5美國軍用印制板標準 標 準 號 標 準 名 稱 版本 MILA24741 印制線路背板 1990 MILP50884C 撓性及剛撓印制線路板 1993 MILP55110E 剛性印制線路板通用規(guī)范（已改版為 MILPRF55110F， 1997） 1995 MILPRF31032 印制線路板總規(guī)范 1995 MILPRF31032/1 有鍍覆孔剛性多層印制電路板 1995 MILPRF31032/2 有或無鍍覆孔剛性單雙面印制電路板 1996 MILPRF31032/3 有或無鍍覆孔、有或無增強板撓性單雙面印制電路板 1997 LOGO ?4. 歐洲地區(qū)的印制板標準 ?歐洲地區(qū)成立歐洲共同體（后來成為歐盟）以后，在標準化方面進行了地區(qū)性合作，成立了歐洲標準化委員會 （ CEN） 及 歐洲電工標準化委員會（ CENELEC） 。 ?目前 CENELEC大多采用 IEC標準。 1985年起，CENELEC的電子元器件委員會制訂了印制板質(zhì)量認證規(guī)定 CECC 23000系列。這套系列規(guī)范后來為 IEC采用為臨時認證規(guī)范，即前面介紹的IEC/PQC系列規(guī)范，成為 EN 123000系列規(guī)范。 LOGO ?日本的印制板行業(yè)在世界上占領先地位。它的印制板標準部分參照 IEC或 IPC標準，基本上是獨立制定的。 ?日本工業(yè)標準的代號是 JIS。 ?日本還有一個印制電路行業(yè)組織 —— 日本印制電路協(xié)會（ JPCA），也制訂自己的印制電路標準。 LOGO 表 176 JIS與 JPCA印制板標準 標 準 號 標 準 名 稱 版本 JIS C 5010 印制線路板通則 1994 JIS C 5013 單面及雙面印制線路板 1996 JIS C 5014 多層印制板 1994 JIS C 5017 單雙面撓性印制線路板 1994 JPCARB02 雙面印制線路板（有鍍覆孔） 1998 JPCARB03 單面雙面印制線路板（無鍍覆孔） 1990 JPCAUL01 多層印制線路板（代替 JPCARB01） 1998 LOGO 印制板的相關標準 ?下面所列不是印制板標準 ,如 :印制板試驗方法標準，但有密切關系，往往在印制板標準中被引用，在標準文本中規(guī)定的范圍內(nèi)，構(gòu)成標準的一部分。 LOGO 表 177 印制板試驗方法國家標準 標 準 號 標 準 名 稱 采用國外標準 GB/T 1984 印制表層絕緣電阻測試方法 neq IEC 603262方法 6a GB/T 1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法 neq IEC 603262方法 GB/T 1984 印制板拉脫強度測試方法 neq IEC 603262方法 11a， b GB/T 1984 印制板抗剝強度測試方法 neq IEC 603262方法 10a， b GB/T 1984 印制板翹曲度測試方法 neq IEC 603262方法 附錄 neq IEC 603262 方法 12a GB/T 1984 金屬和氧化覆蓋層度測試方法 截面金相法 neq ISO 14631973 GB/T 1984 印制板鍍層附著力試驗方法 膠帶法 neq IPCTM650 方法 LOGO ?2. IEC印制板試驗方法標準 ?1997年， IEC發(fā)布了一系列新的 《 互連結(jié)構(gòu)和組裝件用電工材料試驗方法 》 ，其中第三部分為互連結(jié)構(gòu)（印制板）的試驗方法。 ?IEC 61189試驗方法的代號由數(shù)字 字母 數(shù)字組成：
環(huán)評公示相關推薦
鄂ICP備17016276號-1