工業(yè)標準-印制線路板通則(編輯修改稿)
2025-08-10 20:49 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 外層連接盤環(huán)寬 dl:連接盤直徑 w2:內(nèi)層連接盤環(huán)寬 f:各導體層的間距 圖8 多層印制板截面圖（示例） 。圖9所示各導體層的間距（f）。圖9中（1），（2）是銅箔被粗化的導體層之間最最小間距。必要時間距數(shù)值在專項標準中規(guī)定。 圖9 各類導體層的間距 。 。元件孔用標準連接盤尺寸（圖10的dl）推薦于表7. 圖10 連接盤 d1:連接盤直徑 d2:孔徑 w:連接盤的最小環(huán)寬 表7 標準連接盤尺寸 標準連接盤尺寸 ，，，， 。連接盤和孔的偏差而引起的連接盤最小環(huán)寬（圖10的w），在專項標準中規(guī)定。 圖11所示導體層與層相互間偏差（h）在專項標準中規(guī)定。 日本工業(yè)標準印制線路板通則(二) 接上 （插頭） 圖11 導體層與層相互間偏差 。 圖12所示相鄰印制接點的中心距（J1）及兩端的印制接點中心距（J），其允許誤差在專項標準中規(guī)定。 圖12 印制接點的中心間距 圖13所示兩面印制接點的中心位置偏差（k），其值在專項標準中規(guī)定。 圖13 兩面印制接點的中心位置偏差 。圖14所示印制接點的端子寬度（w），其允許誤差在專項標準中規(guī)定。 圖14 印制接點的端子寬度 。圖15所示印制焊腳中，相鄰焊盤的中心距（ml）以及平行位置的兩端頭焊盤的中心距（M）,其允許誤差在專項標準中規(guī)定。 圖15 印制焊腳 。圖16所示印制焊腳的盤寬度（W）的允許誤差，在專項標準中規(guī)定。 圖16 印制焊腳的盤寬 。圖17所示元件位置標記與最遠的一個印制焊腳盤的距離（n），其允許誤差在專項標準中規(guī)定。 圖17 元件位置標記與印制焊腳的位置允許誤差 圖18 導體上局部露出 圖19 連接盤上復蓋及污滲 圖20 印制焊腳盤上復蓋及污滲 5品質、特性 導體表面不可有起泡、皺紋、裂紋、分層、剝落以及導體邊緣的鍍層分離，也不可有影響使用的壓痕、打痕等。導體表面及金屬化孔內(nèi)不可有影響使用的變色、污染和異物附著。還有，若表面有電鍍或涂覆層時，不可有影響使用的基底銅層露出。 。表面應平滑，不可有起泡、裂紋。 。導體間不可有影響使用的灰塵、裂紋和凹凸不平等。 （measling）及裂紋（crazing）在導體間或者貫通孔間不可有層壓板中間的白斑及裂紋。 、氣泡及層壓傷痕。層壓板中不可有層間分層、氣泡及層壓傷痕等。 。；導體間若有異物，其寬度不可超過導體間距
黨政相關相關推薦
鄂ICP備17016276號-1