般線路板制作流程知識(編輯修改稿)
2025-06-17 12:37 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) ? 圖形電鍍的作用： 將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護(hù)層 . 26 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) ? 圖形電鍍的流程： 預(yù)浸 微蝕 預(yù)浸 電鍍錫 酸性除油 電鍍銅 烘干 27 ? 褪膜的原理： 是通過較高濃度的 NaOH（ 14%） 將保護(hù)線路銅面的菲林溶解并清洗掉。 Mn+： Li+， Na+， k+， Ca++ Ki： 擴(kuò)散速度常數(shù) （ Ka＞ Kb→ 干膜碎片小 ） （ Ka＜ Kb→ 干膜碎片大 ） 擴(kuò)散速度： K+＞ Na+ Kb OH Mn+ CuO Cu2O CuO 氫鍵 (褪膜實(shí)質(zhì)上就是 OH,將氫鍵切斷 ) Ka OH M n+ 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 28 ? 外層蝕刻的作用： 是將露銅的銅面蝕刻掉，被錫覆蓋的銅面被保留。 ? 外層蝕刻的原理： 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) ? Cu2++4 NH3+2Cl? Cu（ NH3） 4Cl2 ? Cu （ NH3） 4Cl2+Cu ?2 Cu（ NH3） 2Cl ? 2 Cu（ NH3） 2Cl+2 NH4Cl+1/2O2 ? Cu（ NH3） 4Cl2+H2O 蝕刻反應(yīng)實(shí)質(zhì)就是銅離子的氧化還原反應(yīng)： Cu2+ +Cu ?2 Cu1+ 29 ? 蝕刻因子的表述： 蝕銅除了要做正面向下的溶蝕（ Downcut)之外，蝕液也會攻擊線路兩側(cè)無保護(hù)的腰面，稱之為側(cè)蝕，經(jīng)常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質(zhì)的一種指標(biāo)（ Etch Factor)。 ? Etch Factor: r=2H/(DA) 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) A D H 覆錫 銅層 +全電層 基材 圖電層 30 ? 褪錫的原理： 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 錫與褪錫水中 HNO3反應(yīng)，生成 Sn（ NO3） 2， 反應(yīng)式： Sn+2HNO3? Sn（ NO3） 2+NO2? 31 絲印也叫防焊或阻焊，其作用在于保護(hù) PCB表面的線路。 白字也叫字符，其作用在于標(biāo)識 PCB表面粘貼或插裝的元件。 第五部分：外層 制作原理闡述 絲印（ Solder Mask) ? 絲印的表述： 32 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 絲網(wǎng)印刷（ Screen Print) ： 在已有負(fù)性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠出適量的綠油油墨，透過網(wǎng)布形成正形圖案，印在基面或銅面上。 ? 涂布印刷（ Curtain Coating) ： 即將已調(diào)稀的非水溶性綠油油墨，以水簾方式連續(xù)流下，在水平輸送前進(jìn)的板面上均勻涂滿一層綠油，待其溶劑揮發(fā)半硬化之后，再翻轉(zhuǎn)做另一面涂布的施工方式。 33 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 噴涂印刷（ Spray Coating) ： 利用壓縮空氣將調(diào)稀綠油以霧化粒子的方式噴射在板面的綠油印制方式。綠油印制技術(shù)已由早期手工絲網(wǎng)印刷或半自動絲印發(fā)展為連線型（ InLine)涂布或噴涂等施工方式，但絲網(wǎng)印刷技術(shù)以其成本低，操作簡便，適用性強(qiáng)特點(diǎn)，尤其能滿足其他印刷工藝所無法完成的諸如塞孔、字符印刷，導(dǎo)電油印刷（碳油制作）等制作要求，故而仍為業(yè)界廣泛采用。 34 低溫鋦 曝光 菲林制作 高溫鋦 UV紫外 字符 板面處理 絲印 顯影 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 絲印流程 (Process flow) ： 35 第五部分：外層 制作原理闡述 顯影 曝光 絲印 UV紫外 UV紫外：使印由進(jìn)一步的表面固化。 顯影：通過藥水碳酸
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