線路板目視檢查規(guī)范教材(編輯修改稿)
2025-02-24 03:38 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 腳跟的對(duì)準(zhǔn)度 理想狀態(tài) 器件的各管腳都能坐落在 焊盤的中央而未發(fā)生偏滑 。 允許狀態(tài) 器件各管腳已發(fā)生偏滑，管腳跟剩余焊盤的寬度超過(guò)了管腳本身的寬度（ ≧W ）。 不合格狀態(tài) 各管腳均已偏滑，管腳跟剩余焊盤寬度不足管腳本身的寬度（ W）。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn) 圖解 ? 器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度： 位置 狀態(tài) 說(shuō)明 圖例 J型管腳器件與焊盤對(duì)準(zhǔn)度 理想狀態(tài) 各管腳都能坐落在焊盤的中央，均未發(fā)生偏滑 。 允許狀態(tài) 管腳偏出焊盤以外，尚未偏出焊盤的 50%。 不合格狀態(tài) 各管腳已超出焊盤以外，超出管腳寬度的 50%（ 1/2W） 。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn) 圖解 ? 器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度： 位置 狀態(tài) 說(shuō)明 圖例 表貼器件焊接浮起度標(biāo)準(zhǔn) QFP器件管腳浮起允許狀態(tài) 允許的最大浮起高度是管腳厚度（ T）的兩倍 。 J型器件管腳浮起允許狀態(tài) 允許的最大浮起高度是管腳厚度（ T）的兩倍 。 片狀器件管腳浮起允許狀態(tài) 允許最大浮起高度為( 20mil )。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn) 圖解 ? 焊點(diǎn)性焊接 標(biāo)準(zhǔn) ： 位置 狀態(tài) 說(shuō)明 圖例 QFP器件管腳腳面焊點(diǎn)最小焊錫量 理想狀態(tài) 管腳的側(cè)面腳跟吃錫良好；管腳與 PCB板的焊盤呈現(xiàn)凹面焊錫帶；管腳的輪廓清晰可見(jiàn) 。 允許狀態(tài) 錫量少，但連接良好且呈一凹 面焊錫帶；管腳與板子焊盤間的焊 錫帶至少涵蓋管腳的 95%以上。 不合格狀態(tài) 管腳的底端與焊盤未呈現(xiàn)凹面焊錫帶，且涵蓋管腳不足 95%。 焊錫表面的缺點(diǎn)（如退錫、不吃錫、金屬外露等）不能超過(guò)焊錫總面積的 5%。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn) 圖解 ? 器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度： 位置 狀態(tài) 說(shuō)明 圖例 QFP器件管腳腳面焊點(diǎn)最大焊錫量 理想狀態(tài) 管腳的側(cè)面腳跟吃錫良好；管腳與 PCB板的焊盤呈現(xiàn)凹面焊錫帶；管腳的輪廓清晰可見(jiàn)。 允許狀態(tài) 管腳與焊盤間焊錫量稍多，呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶，但管腳的輪廓可見(jiàn)。 不合格狀態(tài) 圓的凸型焊錫帶延伸至管腳的頂部，且超出焊盤的邊緣；管腳的輪廓模糊不清。 注： 焊錫表面缺點(diǎn)（如退錫、不吃錫、金屬外露、坑等）不應(yīng)超過(guò)總焊接面的 5%。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn) 圖解 ? 器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度： 位置 狀態(tài) 說(shuō)明 圖例 QFP器件管腳腳跟最小焊錫量 理想狀態(tài) 器件管腳腳跟的焊錫帶需 延伸到管腳上彎處與下彎處的 中心位置。 允許狀態(tài) 腳跟的焊錫帶延伸到管腳下彎處的頂部 (h≧ 1/2T)。 不合格狀態(tài) 腳跟的焊錫帶為延伸到管腳下彎處的頂部 (器件腳厚度 1/2T， h1/2T )。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn) 圖解 ? 器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度： 位置 狀態(tài) 說(shuō)明 圖例 QFP器件管腳腳跟焊點(diǎn)最大量 理想狀態(tài) 器件管腳腳跟的焊錫帶需延伸到管腳上彎處與下彎處的中心位置。 允許狀態(tài) 腳跟的焊錫帶延伸至管腳上彎處的底部。 不合格狀態(tài) 腳跟的焊錫帶延伸到了管 腳上彎曲處的上方，延伸過(guò)高， 且沾錫角超過(guò)了 900。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn) 圖解 ? 器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度： 位置 狀態(tài) 說(shuō)明 圖例 J型腳器件管腳焊點(diǎn)最小量 理想狀態(tài) 凹面焊錫帶存在于管腳的四側(cè)且延伸至管腳彎曲處兩側(cè)的頂部；管腳的輪廓清晰可見(jiàn)；所有管腳的錫點(diǎn)表面吃錫良好。 允許狀態(tài) 焊錫帶存在于管腳的三側(cè)，且涵蓋管腳彎曲處兩側(cè)的50%以上 (h≧1/2T) 。 不合格狀態(tài) 焊錫帶存在于管腳的三側(cè)以下，且涵蓋管腳彎曲處兩側(cè)的 50%以下 (h1/2T)。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn) 圖解 ? 器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度： 位置 狀態(tài) 說(shuō)明 圖例 J型腳器件管腳焊點(diǎn)最大量 理想狀態(tài) 凹面焊錫帶存在于管腳的四側(cè)且延伸至管腳彎曲處
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