印制線路板的散熱設計(編輯修改稿)
2025-06-27 04:22 本頁面
【文章內容簡介】 熱系數 W/m℃ PWB 厚度 /mm 銅箔厚度 /μm 2 面均為 35 2 層 352層 18 4 層均為 18 4 層均為 35 2 層 352層 18 4 面均為 18 銅箔剩余率 /％ 100 70 13 45 20 由表 1 到表 3 可以看出，環(huán)氧玻璃布基 PWB 的等效導熱系數與 PWB 的總厚度、銅箔剩余率及銅箔厚度有關。當 PWB 的總厚度、銅箔剩余率及銅箔厚度相同時，等效導熱系數隨 PWB層數的增加而增大；當PWB 的總厚度和銅箔厚度相同時，等效導熱系數隨 PWB 銅箔剩余率增加而增大；當 PWB總厚度和 PWB銅箔剩余率相同時，等效導熱系數與銅箔厚度成正比；當 PWB 銅 箔厚度和銅箔剩余率相同時，等效導熱系數與 PWB 總厚度成反比，即 PWB 的厚度越薄，其等效導熱系數越大。 導熱孔設計及散熱能力計算 PWB 厚度方向的導熱系數比表面的導熱系數小得多，為了改善厚度方向的導熱性，可以在 PWB 上設計導熱孔。導熱孔是穿透 PWB的小孔，一般直徑為 ～ ，孔壁鍍銅。由于直徑小的銅導管沿 PWB厚度方向穿透其表面，使 PWB 正面的熱量發(fā)生短路，發(fā)熱元件產生的熱量向 PWB 的背面散發(fā)。在安裝IC 裸片的 PWB上， IC 的正下方可以設計多個導熱孔， 1個直徑為 1mm、鍍 20μm厚的銅導熱孔，其熱阻約為 48℃ /W。 3 PWB 散熱設計對策 PWB 單獨不能工作，必須在其表面規(guī)定的位置安裝并焊接電子元件，安裝了電子
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