【文章內(nèi)容簡介】 的剛撓結(jié)合板、多層分層板、補(bǔ)強(qiáng)等產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域，其技術(shù)原理是將基材、覆蓋膜表面的PI處理成粗糙的表面（表面的分子鍵被打斷形成微觀的粗糙面），是等離子機(jī)將其真空腔內(nèi)部的CFON2等氣體在高頻電壓情況下形成等離子體，這種等離子體中的活性粒子會(huì)攻擊物體表面，打斷分子鍵，使物體表面產(chǎn)生微觀的粗糙面，取代機(jī)械磨板或化學(xué)微蝕清潔表面，以提高剛撓結(jié)合板、補(bǔ)強(qiáng)、多層軟板等產(chǎn)品的結(jié)合力。(3) 只對(duì)表面起作用而無侵蝕內(nèi)部作用，清潔產(chǎn)品焊盤表面的有機(jī)物質(zhì)，保證下工序焊接的結(jié)合效果。主要是利用等離子體里的離子作純物理的撞擊，把材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，由于離子在壓力較低時(shí)的平均自由基較輕長，有得能量的累積，因而在物理撞擊時(shí)，離子的能量越高，越是有的作撞擊，所以若要以物理反應(yīng)為主時(shí)，就必須控制較的壓力下來進(jìn)行反應(yīng)，這樣清洗效果較好，保證產(chǎn)品表面的清潔度。等離子清洗技術(shù)在線路板行業(yè)制造高端線路板中，起著至關(guān)重要的作用，它利用等離子清洗技術(shù)，取代的機(jī)械打磨和化學(xué)清洗，增加了產(chǎn)品的結(jié)合力，同時(shí)減少了機(jī)械打磨對(duì)FPC產(chǎn)品伸縮的影響；采用等離子清洗技術(shù)，取代了除膠渣等化學(xué)清洗，增加了沉鍍銅和孔壁的結(jié)合效果，保證了軟硬結(jié)合板、埋盲孔產(chǎn)品的質(zhì)量；它解決了線路板行業(yè)中，生產(chǎn)制造高技術(shù)含量產(chǎn)品中出現(xiàn)的一些難題，保證了產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。它是我司制作軟硬結(jié)合板、埋盲孔產(chǎn)品等高難度產(chǎn)品制作過程中的主要設(shè)備之一。目前國內(nèi)采用等離子清潔技術(shù)的廠家少之又少，采用此技術(shù)的廠家有：比亞迪FPC事業(yè)部、富士康富葵事業(yè)部、中興新宇、精誠達(dá)、景旺FPC事業(yè)部、中山元盛等。激光切割技術(shù)是指利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn),同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì),從而實(shí)現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。激光切割的優(yōu)點(diǎn)：精度高、切縫窄、速度快、深度可控、效率高、節(jié)省材料、安全環(huán)保、提高新產(chǎn)品開發(fā)速度等；激光技術(shù)應(yīng)用主要包括四個(gè)方面：（1）樣品制作中的應(yīng)用。在樣品制作過程中，可以快速地加工產(chǎn)品所需要的輔料、外形，如：覆蓋膜、補(bǔ)強(qiáng)、產(chǎn)品外形；它可以保證產(chǎn)品的質(zhì)量、降低模具等成本、提高生產(chǎn)效率、縮短制作周期等優(yōu)點(diǎn)。（2） 軟硬結(jié)合板部分區(qū)域成型的應(yīng)用。此激光切割的方法首先是按常規(guī)方法將剛性板和撓性板壓合在一起，剛性板和撓性板上沒有開窗，一直用剛性板做法做到成型，最后在355nm的紫外激光下,能量為45W,速度為58mm/s,將外層的剛性板之分子鍵直接打斷，將外層剛性切開除去，使內(nèi)層撓性板的撓折區(qū)露出來，取代了剛撓板壓合前的鑼槽或沖切等；這種激光切割的方法使剛撓結(jié)合板生產(chǎn)流程比較簡單、方便，過程中容易控制質(zhì)量和生產(chǎn)，它不需要在沉銅、電鍍或沉鍍金工序貼保護(hù)膠帶來防止藥水的污染，不需要擔(dān)心撓折區(qū)銅削對(duì)質(zhì)量的影響，不需要擔(dān)心撓折區(qū)貼膜不緊等問題，基本與硬板的做法相同，這種方法比較適合剛撓結(jié)合板的批量生產(chǎn)，它能有效地提升剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)能力。（3） 超細(xì)小孔產(chǎn)品制作中的應(yīng)用。隨著印制線路板的發(fā)展，產(chǎn)品向著小、輕、薄等方向發(fā)展，越來越多的小孔徑產(chǎn)品也隨之增加；，；因此，紫外線激光鉆孔的作用就顯的尤為重要了，激光束在空間和時(shí)間上的高度集中，可以將光斑直徑縮小到微米級(jí)從而可以獲得很高的功率密度，幾乎可以對(duì)任何材料進(jìn)行激光鉆孔。（4）具有盲孔產(chǎn)品制作中的應(yīng)用。盲孔加工是指鉆孔將孔內(nèi)所有物質(zhì)清除干凈而又不損傷下面的銅面，；采用傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔工藝已不能滿足微小孔的生產(chǎn)，而鉆盲孔要求刀具在Z軸方向具有較高的精確度，才能確保剛好將基材還氧層鉆透，而又不破壞下一層的銅箔，由于臺(tái)面的平整度、板的翹曲度等因素，采用機(jī)械加工遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足盲孔的生產(chǎn)要求。CO2激光波長為9400nm的紅外光束，由于銅對(duì)紅外線波長吸收率很低，因而CO2紅外激光不能燒蝕金屬銅，需要采用敷形掩膜工藝形成窗孔，才能在樹脂銅箔介質(zhì)層上鉆孔，只宜加工盲孔。所以，對(duì)于盲孔加工最適合的工具就是CO2激光機(jī)。激光技術(shù)在我司制作軟硬結(jié)合板、埋盲孔產(chǎn)品、樣品制作過程中起到了極其重要的作用，也是制作高難度產(chǎn)品的必備工具之一，也是我司制作快板的重要工具之一，對(duì)于樣品、高難度產(chǎn)品的質(zhì)量也提供了有力的保障。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用BGA類型的封裝。因此，PCB的線路將越來越小，層數(shù)越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積，增加層數(shù)是利用空間。將來的線路板的線路主流時(shí)2－3mil，或更小。精細(xì)線路的制作主要難點(diǎn)有：基材銅箔的厚度、鍍銅均勻性、干膜的分辨率、曝光機(jī)的散光效果、顯影效果、蝕刻藥水的均勻性、蝕刻速率等因素，以及員工的熟練程度、操作水平，工作環(huán)境等客觀因素。制作超細(xì)線路的每一個(gè)環(huán)節(jié)都非常重要，經(jīng)過我司對(duì)材料的選取、設(shè)備的調(diào)試、以及多次試驗(yàn)摸索，目前已經(jīng)可以生產(chǎn)制作線寬/，在國內(nèi)的印制線路板行業(yè)制造中掌握此技術(shù)的公司還是寥寥可數(shù)的。隨著行業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品功能要求越來越多、性能要求越來越強(qiáng)，相應(yīng)的印制板布線密度和孔密度越來越高，制作越來越難。為了適應(yīng)這一趨勢，印制板制造商不斷買進(jìn)新設(shè)備、引進(jìn)新工藝以滿足電子產(chǎn)品的發(fā)展需求。研究表明提高印制線路板布線密度最有效的方法之一是減少通孔數(shù)增加盲孔數(shù)。因此，盲孔制造技術(shù)成為印制板發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。埋盲孔產(chǎn)品制作難點(diǎn)有：(1) 內(nèi)層對(duì)位問題；由于軟板本身具有伸縮變化大，且加上內(nèi)層線路密集，孔環(huán)、線距小的特點(diǎn)；如果內(nèi)層對(duì)位不準(zhǔn)確，鉆孔沉鍍銅后，就會(huì)形成功能不良的問題。對(duì)位準(zhǔn)確問題直接關(guān)系著產(chǎn)品的制作質(zhì)量；因此，控制產(chǎn)品伸縮、提高產(chǎn)品對(duì)位精度就是一件非常重要的事。(2) 盲孔鉆孔效果；(3) 盲孔孔污處理；(4) 沉鍍銅效果。在多年交叉埋盲孔的制作過程中，我司技術(shù)部門，經(jīng)過多年的技術(shù)研發(fā)新技術(shù)新工藝，獲得多項(xiàng)行業(yè)專利，并攻克以上技術(shù)難關(guān)，在行內(nèi)處于領(lǐng)先位置。 印刷線路板制造工藝流程開料→鉆孔→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→化學(xué)清洗→貼覆蓋膜→壓制→絲印字符→磨板→表面處理→打靶→貼補(bǔ)強(qiáng)→壓制→沖導(dǎo)線→測試→貼膠紙→成型→FQC→FQA→包裝→出貨開料→烘板