hdi印刷線路板流程介紹(編輯修改稿)
2025-01-16 07:51 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 電 路 板 流 程 介 紹 20 12. 塞孔 (Hole Plugging) 13. 去溢膠 (Belt Sanding) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 21 14. 減銅 (Copper Reduction) → Option 15. 去溢膠 (Belt Sanding) → Option HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 22 16. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer) Photo Resist HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 23 17. 外層曝光 Expose UV光源 HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 24 18. After Exposed HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 25 19. 外層顯影 Develop HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 26 20. 蝕刻 Etch HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 27 20. 去乾膜 Strip Resist HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 28 (Buildup Layer Lamination) RCC (Resin Coated Copper foil) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 29 21. 護(hù)形層製作 (壓膜 )(Conformal Mask) Dry Film (乾膜 ) Dry Film (乾膜 ) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 30 Artwork (底片 ) Artwork (底片 ) 22. 護(hù)形層製作 (曝光 )(Conformal Mask) Before Exposure After Exposure HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 31 (顯像 )(Conformal Mask) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 32 24. 護(hù)形層製作 (蝕銅 ) (Conformal Mask) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 33 (去膜 ) (Conformal Mask) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 34 26. 雷射鑽孔 (Laser Ablation
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