hdi印刷線路板流程介紹-在線瀏覽
2025-01-30 07:51本頁(yè)面
【正文】 )及機(jī)械鑽孔 HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 35 Mechanical Drill (.) Laser Microvia (Blind Via) 27. 機(jī)械鑽孔 (Mechanical Drill) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 36 28. 電鍍 (Desmear Copper Deposition) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 37 29. 外層線路製作 (Pattern imaging) 壓膜 (D/F Lamination) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 38 曝光 (Exposure) 顯像 (D/F Developing) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 39 蝕銅 (Etching) 去膜 (D/F Stripping) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 40 30. 防焊 (綠漆 )製作 (Solder Mask) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 41 WWEI 94V0 R105 31. S/M 顯像 (S/M Developing) 32. 印文字 (Legend Printing) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 42 33. 浸金 (噴錫 ……) 製作 (Electroless Ni/Au , HAL……) WWEI 94V0 R105 HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 43 WWEI 94V0 R105 Dedicate or universal Tester Flying Probe Tester 34. 成型 (Profile) 35. 測(cè)試 (Electrical Testing) HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 44 WWEI 94V0 R105 WWEI 94V0 R105 36. 終檢 (Final Inspection) 37. . (entek plus Cu_106A….) →Option HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 45 LASER BLIND BURIED VIA LAYUP A = THROUGH VIA HOLE (導(dǎo)通孔 ) B = BURIED VIA HOLE (埋孔 )
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