印刷線路板電鍍與化學(xué)鍍-在線瀏覽
2025-03-02 12:51本頁(yè)面
【正文】 Company Logo ?4. 陽(yáng)極 ?硫酸鹽光亮鍍銅，要使用含磷陽(yáng)極，其磷含量％，銅含量不小于 ％。 主成分 雜質(zhì) Cu P Sn Pb Zn Ni Fe Sb Se Te As Bi Company Logo ?為什么使用含磷銅陽(yáng)極？ ?使用優(yōu)質(zhì)含磷銅陽(yáng)極，能在陽(yáng)極表面形成一層黑色保護(hù)膜，它象柵欄一樣，能控制銅的溶解速度并大大減少了陽(yáng)極泥。 ?(2). 添加劑的補(bǔ)充：在電鍍過(guò)程中，添加劑不斷消耗，可以根據(jù)安時(shí)數(shù)，按供應(yīng)商提供的添加量進(jìn)行補(bǔ)充，但還要考慮鍍件攜帶的損失，適當(dāng)增加 510％。一般每年至少用活性炭處理一次 Company Logo 生產(chǎn)故障 可能原因 糾正方法 鍍層燒焦 1) 銅含量過(guò)低 2) 陰極電流過(guò)大 3) 液溫太低 4) 鍍層的延性降低 5) 攪拌差 6) 光亮劑失調(diào) 7) 陽(yáng)極過(guò)長(zhǎng)或過(guò)多 1) 補(bǔ)充硫酸銅到規(guī)定量 2) 適當(dāng)降低電流密度 3) 適當(dāng)提高液溫 4) 稀釋鍍液，使酸含量到規(guī)定值 5) 如用空氣攪拌，增加空氣流量，如用陰極移動(dòng)，應(yīng) 保持在 1520次 /分 6) 赫爾槽實(shí)驗(yàn)來(lái)確定 7）陽(yáng)極比陰極短 78cm，使陽(yáng)極面積 /陰極面積為2： 1 鍍層粗糙 1) 鍍液添加劑失調(diào) 2) 鍍液太臟 3) Cl含量太少 4) 電流過(guò)大 5) 有機(jī)物分解過(guò)多 1) 赫爾槽實(shí)驗(yàn)確定其添加量 2) 連續(xù)過(guò)濾鍍液 3) 通過(guò)分析調(diào)整 Cl量 4) 調(diào)整到適當(dāng)值 5) 活性炭處理 表 65 電鍍銅故障原因及排除方法 6. 常見(jiàn)故障及處理 Company Logo ? 半光亮酸性鍍銅 ?半光亮酸性鍍銅的特點(diǎn)在于它所用光亮劑不含硫，因而添加劑的分解產(chǎn)物少，鍍層的純度高，延性好。 Company Logo 普通電流密度 高電流密度 硫酸銅 (克 /升 ) 6098 90106 硫酸 (克 /升 ) 160200 230250 氯離子 (克 /升 ) 40100 80120 溫度（ 0C） 2025 3640 陰極電流密度（安培 /分米 2） 陽(yáng)極電流密度（安培 /分米 2） 過(guò)濾 連續(xù) 連續(xù) 攪拌 空氣攪拌 強(qiáng)烈空氣攪拌 沉積速度 在 2安培 /分米 2下， /分 在 /分米 2 下， 1微米 /分 表 66 半光亮酸性鍍銅 Cu200*的配方及操作條件 Company Logo ? 印制板鍍銅的工藝過(guò)程 鍍銅用于 全板電鍍 和 圖形電鍍 ，其中全板鍍銅是緊跟在化學(xué)鍍銅之后進(jìn)行，而圖形電鍍是在圖相轉(zhuǎn)移之后進(jìn)行的。 ?脈沖電鍍的實(shí)現(xiàn)不僅需要一個(gè)工藝參數(shù)與鍍液相匹配的脈沖電源，還必須加強(qiáng)溶液的傳遞過(guò)程，如加強(qiáng)過(guò)濾、振動(dòng)、甚至使用超聲攪拌等等。 20世紀(jì) 70年代開(kāi)始， 電鍍 Sn／ Pb合金層除了作耐堿抗蝕劑外，還用作可焊層 (經(jīng)熱油熱熔或紅外熱熔后 )。T 深圳華美 Atotech Sn2+(g／ L) 20～ 40 20～ 26 20～ 26 22～ 25 18～ 26 Pb2+ (g／ L) 9～ 12 8～ 13 8～ 11 11～ 14 6～ 9 HBF4(游離 )(g／ L) 330～ 410 160～ 180 140～ 190 190～ 210 110～ 190 H3B03 (g／ L) 20～ 34 20 20 25～ 30 10～ 30 蛋白胨 (g／ L) ／ ／ ／ ／ 結(jié)晶細(xì)化劑 (ml／ L) ／ ／ 5ml／ L ／ 4～ 10 校正劑 (ml／ L) ／ ／ 20ml／ L ／ 10～ 30 穩(wěn)定劑 (ml／ L) ／ 25310 ST40 Ｌ PC’’s’’30 30～ 60 工作溫度 (℃ ) 15～ 25 15～ 25 25～ 30 20～ 30 25～ 30 陰極電流密度 Dk(A／dm2) ～ 2～ 4 1～ ～ l～ 陽(yáng)極（ Sn/Pb） 60/40 60/40 60/40或 70/30 60/40 60/40 陽(yáng)極面積 /陰極面積 2:1 2:1 2:1 ～ 2:1 沉積速率（ u/min） (Dk=2) (Dk=) (Dk=) 陰極移動(dòng)（次 /min） 0～ 15 15～ 20 15～ 20 10～ 20 15～ 20 Company Logo 主要成分的作用 ? 1. 金屬離子的作用 在 Sn／ Pb合金鍍中，總金屬離子濃度提高將有利于提高 陰極電流密度的上限值 和提高鍍層的 沉積速率 。 Company Logo ? 硼酸的作用主要在于穩(wěn)定鍍液中的氟硼酸，使之不水解。 HBF4+3H2O═H3BO3+4HF 蛋白胨添加劑和非胨體系添加劑有結(jié)晶細(xì)化劑，能提高分散能力和深鍍能力 Company Logo ? 工藝參數(shù)的影響 Company Logo 主成分 雜質(zhì)元素含量（ %） Sn Pb Sb Bi As Cu Ag Fe Zn Al Au Cd S 60177。其所用的配方體有硫酸鹽體系和氨基磺酸鹽體系等。 ?其工藝流程如下： ?上板 → 清洗 → 微蝕 → 刷洗 → 活化 → 漂洗 → 電鍍 →低應(yīng)力鎳 → 漂洗 → 活化 → 漂洗 → 電鍍金 → 金回收(用 )→ 漂洗 → 烘干 → 下板 Company Logo 名稱 低應(yīng)力鎳含量 配方一 配方二 氨基橫酸鎳 [Ni(NH2SO3)2H 2O） (g/L) 240～ 330 / 氯化鎳（ NiCl4C） 55 50～ 65 陰極電流密度 A/ d
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