中京電子高導熱鋁基板hdi板高密度印刷線路板行業(yè)-在線瀏覽
2025-03-07 16:54本頁面
【正文】 和雙面板處于生命周期的成熟期， ? 由于 PCB 生產(chǎn)工藝的發(fā)展和產(chǎn)品成本等因素，單雙面板市場需求規(guī)模將在未來較長時期內(nèi)繼續(xù)保持穩(wěn)定；普通多層板處于逐步成熟階段，隨著電子產(chǎn)品性能增強，市場需求將不斷增加；高頻板、 HDI 板等產(chǎn)品則處于快速成長期，產(chǎn)品技術逐步成熟、市場需求將顯著增加；鋁基板、光電板、芯片封裝板等產(chǎn)品尚處于市場導入期，未來發(fā)展空間較大。第四， HDI 板等產(chǎn)品發(fā)展較快，市場空間較大。其中：投資規(guī)模最大外資廠商為臺灣廠商，在華東及華南建立了兩個大規(guī)模的生產(chǎn)基地，且臺灣 PCB 廠商也有較明確的專業(yè)分工，分別主攻下游不同產(chǎn)品的 PCB 領域；其次為香港廠商，將內(nèi)地視為主要生產(chǎn)基地，主要生產(chǎn)多層板、 HDI 板和 IC 載板等產(chǎn)品；日資企業(yè)主要集中在北京、上海等地，主要為日系整機企業(yè)配套，目前，基于投資東南亞國家的風險分散、資金分散原因，在國內(nèi)的投資比重略有減少。 2022 年國內(nèi) PCB 行業(yè)前 10 位企業(yè)全部是境外資本投資或控制的企業(yè)，且大都是境外上市公司的境內(nèi)子公司；與全球 PCB 行業(yè)的發(fā)展格局相似，國內(nèi)前 10 名企業(yè)的市場占比合計僅 23%左右，排名第一的健鼎（無錫）電子有限公司行業(yè)占有率僅 %，說明國內(nèi)PCB 市場較大，行業(yè)競爭較為充分，不存在少數(shù)企業(yè)寡頭壟斷的情況，且在未來較長時期內(nèi)將繼續(xù)保持這種發(fā)展趨勢。一方面，與歐美、日本等 PCB 強國相比，我國企業(yè)產(chǎn)品技術水平尚有差距，產(chǎn)品技術附加值仍然較低，主要通過大批量、規(guī)?；?、低成本取得競爭優(yōu)勢，無法引領行業(yè)發(fā)展的方向；另一方面，與國內(nèi)外資控股企業(yè)相比，內(nèi)資控股企業(yè)在 HDI 板、 IC 載板、光電板、剛撓結合板等高附加值產(chǎn)品上產(chǎn)能規(guī)模較小，有待進一步優(yōu)化完善產(chǎn)品線結構。 ? （ 2）行業(yè)集中度較差、企業(yè)規(guī)模較小 ? 國內(nèi) PCB 企業(yè)眾多，行業(yè)集中度較差，企業(yè)整體規(guī)模較小。世界知名 PCB 企業(yè)絕大部分已在中國建立了生產(chǎn)基地并積極擴張，產(chǎn)業(yè)的市場競爭已經(jīng)國際化。 （ 1）高精度和高密度的制造能力 ? （ 1）高精度和高密度的制造能力。隨著消費電子產(chǎn)品向著高密度、輕、薄、短、小的方向發(fā)展，以及工業(yè)類產(chǎn)品的多功能化、移動化和網(wǎng)絡化， PCB 企業(yè)必須不斷提升精密制造能力、保證產(chǎn)品的高精度和高密度。 ? 具體情況如下： ? 其一，“孔”是指企業(yè)加工 PCB 的鉆孔和 PTH 能力，即鉆孔本身的大小及單位面積上孔的密度高低，包括：孔徑大小、孔間距、孔密度、孔徑與材料邊緣距離、鉆孔的公差大小以及縱橫比等，例如，世界上可加工最小孔徑為 甚至更小， PTH 工藝可加工縱橫比達 10:1 甚至更大。 ? 其二，“線”是指企業(yè)加工 PCB 的線路精細程度，即電路線本身的寬度和電路線之間的距離，包括：路線與鉆孔的間距、線路與材料邊緣的間距等，例如，世界上目前線寬線距基本發(fā)展到 甚至 。 ? 其四，“面”是指企業(yè) PCB 表面處理工藝能力，包括 PCB 表面涂布的材料（錫、銀、鎳、鈀、金等各類金屬）和厚度，感光阻焊、圖形加工和插腳加工等。通過細線化、縮小孔徑與減少孔數(shù)、及盲孔與埋孔等技術的導入，提高表面黏著技術，通過減少 PCB 產(chǎn)品層數(shù)可有效優(yōu)化線路結構，如以前需要四層或者六層板的產(chǎn)品，現(xiàn)在往往通過兩層或四層板就可實現(xiàn)，從而降低了產(chǎn)品的成本（一般而言， PCB層數(shù)越少成本就越低，整機企業(yè)往往傾向于
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