華為企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-高密度pcb(hdi)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-在線(xiàn)瀏覽
2024-08-31 02:41本頁(yè)面
【正文】 ... 9 積層被蝕厚度要求 ............................................ 10 埋孔塞孔要求 ................................................ 10 8 其他測(cè)試要求 ...................................................... 10 附著力測(cè)試 .................................................. 10 9 電氣性能 .......................................................... 11 電路 ........................................................ 11 介質(zhì)耐電壓 .................................................. 11 10 環(huán)境要求 ........................................................ 11 濕熱和絕緣電阻試驗(yàn) ......................................... 11 熱沖擊（ Thermal shock）試驗(yàn) ................................ 11 11 特殊要求 ........................................................ 11 12 重要說(shuō)明 ........................................................ 11 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 前 言 本標(biāo)準(zhǔn)的其他系列規(guī)范： Q/ 剛性 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) Q/ 柔性印制板（ FPC）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 與對(duì)應(yīng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)或其他文件的一致性程度： 本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)于 “ IPC6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本標(biāo)準(zhǔn)和 IPC6016的關(guān)系為非等效，主要差異為：依照華為公司實(shí)際需求對(duì)部分內(nèi)容做了補(bǔ)充、 修改和 刪除。 本標(biāo)準(zhǔn)由 工藝委員會(huì)電子裝聯(lián)分會(huì) 提出。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司 高密度 PCB（ HDI） 的進(jìn)貨檢驗(yàn) 、 采購(gòu)合同中的技術(shù)條文、 高密度 PCB（ HDI）廠(chǎng)資格認(rèn)證的佐證以 及 高密度 PCB（ HDI） 設(shè)計(jì)參考。 本標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有提到的其他條款 ，依照 Q/《剛性 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》執(zhí)行。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。 序號(hào) 編號(hào) 名稱(chēng) 1 IPC6016 HDI層或板的資格認(rèn)可與性能規(guī)范 2 IPC6011 PCB通用性能規(guī)范 3 IPC6012 剛性 PCB資格認(rèn)可與性能規(guī)范 4 IPC4104 HDI和微孔材料規(guī)范 5 IPCTM650 IPC測(cè)試方法手冊(cè) 3 術(shù)語(yǔ)和定義 HDI： High Density Interconnect， 高密 度 互連 ， 也稱(chēng) BUM（ Buildup Multilayer或 Buildup PCB），即積層法多層板。圖 31是 HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖。 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 RCC： Resin Coated Copper，背膠銅箔。 Buildup Layer： 積
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