華為技術(shù)公司高密度pcb(hdi)檢驗標(biāo)準(zhǔn)-在線瀏覽
2024-08-31 02:37本頁面
【正文】 ...... 11 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 埋孔塞孔要求 ................................................ 11 8 其他測試要求 ...................................................... 11 附著力測試 .................................................. 11 9 電氣性能 .......................................................... 11 電路 ........................................................ 11 介質(zhì)耐電壓 .................................................. 12 10 環(huán)境要求 ........................................................ 12 濕熱和絕緣電阻試驗 ......................................... 12 熱沖擊（ Thermal shock）試驗 ................................ 12 11 特殊要求 ........................................................ 12 12 重要說明 ........................................................ 12 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 前 言 本標(biāo)準(zhǔn)的其他系列規(guī)范： Q/ 剛性 PCB 檢驗標(biāo)準(zhǔn) Q/ 柔性印制板（ FPC）檢驗標(biāo)準(zhǔn) 與對應(yīng)的國際標(biāo)準(zhǔn)或其他文件的一致性程度： 本標(biāo)準(zhǔn)對應(yīng)于 “ IPC6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本標(biāo)準(zhǔn)和 IPC6016的關(guān)系為非等效，主要差異為：依照華為公司實際需求對部分內(nèi)容做了補充、修改和刪除。 本標(biāo)準(zhǔn)由工藝委員會電子裝聯(lián)分會提出。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司 高密度 PCB（ HDI） 的進貨檢驗 、 采購合同中的技術(shù)條文、 高密度 PCB（ HDI） 廠資格認(rèn)證的佐證以 及 高密度 PCB（ HDI） 設(shè)計參考。本標(biāo)準(zhǔn)沒有提到的其他條款 ，依照 Q/《剛性 PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》執(zhí)行。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。 序號 編號 名稱 1 IPC6016 HDI層或板的資格認(rèn)可與性能規(guī)范 2 IPC6011 PCB通用性能規(guī)范 3 IPC6012 剛性 PCB資格認(rèn)可與性能規(guī)范 4 IPC4104 HDI和微孔材料規(guī)范 5 IPCTM650 IPC測試方法手冊 3 術(shù)語和定義 HDI： High Density Interconnect， 高密 度 互連，也稱 BUM（ Buildup Multilayer 或 Buildup PCB），即積層法多層板。圖 31 是 HDI 印制板結(jié)構(gòu)示意圖。 RCC： Resin Coated Copper，背膠銅箔。 Buildup Layer： 積層， 如圖 31，疊積于芯層表面的高密互聯(lián)層，通常采用微孔技術(shù)。 Target Pa
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