華為技術(shù)公司高密度pcb(hdi)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(參考版)
2025-06-24 02:37本頁面
【正文】 。 本規(guī)范書的解釋權(quán)歸 本規(guī)范的制定部門。 12 重要說明 有可能對 HDI印制電路板性能產(chǎn)生影響的任何設(shè)計(jì)、工藝、材料等方面的變更都應(yīng)事先通知華為公司并得到認(rèn)可，停產(chǎn)升級信息必須提前半年以上通知華為公司重新認(rèn)證，否則，華為公司有權(quán)做不合格處理并取消其供貨資格。 熱沖擊（ Thermal shock）試驗(yàn) 依照 ，默認(rèn)條件為 Test Condition D，溫度循環(huán)為－ 55～＋ 125℃，樣片的電氣性能首 先要滿足要求；測試結(jié)果要求導(dǎo)體電阻變化≤ 10％。 介質(zhì)耐電壓 依照 ，要求耐壓 1000VDC，且在導(dǎo)體間沒有閃光、火花或擊穿。 圖 積層被蝕厚度 埋孔塞孔要求 埋孔不能有可見空洞，凸、凹現(xiàn)象不能影響介質(zhì)厚度的要求。 微孔形貌 ［ 1］ 微孔直徑應(yīng)滿足： B≥ A 圖 微孔形貌 （注： A— 微孔頂部電鍍前直徑； B— 微孔底部電鍍前直徑。 鍍層完整性 ［ 1］ 金屬鍍層無裂紋、分離、空洞和污染物； ［ 2］ 微孔底部和 Target Pad之間不允許出現(xiàn)未除盡的膠渣或其他雜質(zhì)。 5％的放大下進(jìn)行，評判時(shí)在 200X 177。 金相切片的制作要求依照 ，垂直切片至少檢查 3個(gè)孔。 圖 微孔孔位 示意圖 7 結(jié)構(gòu)完整性要求 結(jié)構(gòu)完整性要求需在熱應(yīng)力（ Thermal stress）試驗(yàn)后進(jìn)行，熱應(yīng)力試驗(yàn)方法：依據(jù) B進(jìn)行。如下 圖 “ A” 機(jī)械鉆孔式埋孔 177。 20% 孔徑公差 表 孔徑公差要求 類型 孔徑公差 備注 微孔 177。其公差要求如下表所示： 表 導(dǎo)線精度要求 線寬 公差 3 mils 177。 若設(shè)計(jì)文件規(guī)定積層厚度，其厚度公差依據(jù) Q/《剛性 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。 板材厚度 要求 及公差 芯層厚度 要求 及公差 缺省板材為 FR4覆銅板，其厚度 要求及 公差要求依據(jù) Q/《剛性 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。 芯層板 銅箔 與普通 PCB相同 金屬鍍層 微孔鍍 銅 厚度 要求： 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 表 微孔 鍍層厚度要求 鍍層 性能指標(biāo) 微孔最薄處銅厚 ≥ 6 尺寸要求 本節(jié)描述 HDI印制板的尺寸精度的特別要求，包括 板材、 導(dǎo)線、孔 等 。以上材料均需滿足華為 Q/DKBA3121《 PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》性能 要求 。 圖 31 HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖 4 文件優(yōu)先順序 當(dāng)各種文件的條款出現(xiàn)沖突時(shí)，按如下由高到低的優(yōu)先順序進(jìn)行處理： ? 印制電路板的設(shè)計(jì)文件 （生產(chǎn)主圖） ? 已批準(zhǔn)（簽 發(fā)）的 HDI印制板采購合同或技術(shù)協(xié)議 ? 本 高密度 PCB（ HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ? 已批準(zhǔn)（簽 發(fā)）的 普通 印制板采購合同或技術(shù)協(xié)議 ? 剛性 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ? IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 5 材料要求 本章描述 HDI印制電路板所用材料基本要求。 Capture Pad：如圖 31，微孔頂部對應(yīng) Pad。 Microvia： 微孔， 孔直徑≤ 的盲孔或埋孔。 LDP： Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。 Core： 芯層， 如圖 31， HDI 印制板中用來做內(nèi)芯的普通層 。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一般接點(diǎn)密度 ＞ 130 點(diǎn) /in2，布線密度 ＞ 在 117in/in2 。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用 于本規(guī)范。 關(guān)鍵詞 PCB、 HDI、檢驗(yàn) 2 規(guī)范性引用文件
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