華為技術(shù)公司高密度pcb(hdi)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(編輯修改稿)
2024-08-03 02:37 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 孔孔徑公差要求 、鍍銅厚度、熱沖擊條件等，增加了微孔形貌、 積層被蝕厚度要求等 。 本標(biāo)準(zhǔn)由工藝委員會(huì)電子裝聯(lián)分會(huì)提出。 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草和解釋部門： 工藝基礎(chǔ)研究部 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草專家： 工藝 技術(shù)管理部：居遠(yuǎn) 道 （ 24755） ，手機(jī)業(yè)務(wù)部：成英華（ 19901） 本標(biāo)準(zhǔn)主要評(píng)審專家： 工藝 技術(shù)管理部： 周欣 （ 1633） 、王界平 （ 7531） 、 曹曦（ 16524）、張壽開（ 19913）、 李英姿 （ 0181）、 張?jiān)矗?16211）、黃明利（ 38651）， 手機(jī)業(yè)務(wù)部：丁海幸（ 14610），采購(gòu)策略中心： 蔡剛（ 120xx） 、張勇（ 14098） ，物料品質(zhì)部：宋志鋒（ 38105）、 黃玉榮（ 8730），互連設(shè)計(jì)部：景豐華 （ 24245） 、 賈榮華（ 14022），制造技術(shù)研究部總體技術(shù)部：郭朝陽(yáng)（ 11756） 本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人：吳昆紅 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 本標(biāo)準(zhǔn)所替代 的歷次修訂情況和修訂專家為： 標(biāo)準(zhǔn)號(hào) 主要起草專家 主要評(píng)審專家 Q/3 張?jiān)矗?16211）、賈可（ 15924） 周欣 （ 1633） 、王界平 （ 7531） 、曹曦（ 16524）、 金俊文（ 18306）、張壽開（ 19913）、 蔡剛（ 120xx）、黃玉榮（ 8730）、 李英姿 （ 0181）、董華峰（ 10107）、胡慶虎（ 7981）、郭朝陽(yáng)（ 11756）、張銘（ 15901） Q/1 張?jiān)矗?16211）、周定祥（ 16511）、賈可（ 15924） 周欣（ 1633）、王界平（ 7531）、曹曦（ 16524）、陳普養(yǎng)（ 2611）、張珂（ 8682）、胡慶虎（ 7981）、范武清（ 6847）、王秀萍（ 4764）、邢華飛（ 14668）、南建峰（ 15280） 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 高密度 PCB（ HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 1 范圍 范圍 本標(biāo)準(zhǔn) 是 Q/DKBA3178《 PCB 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的子標(biāo)準(zhǔn)，包含了 HDI 制造 中 遇到的與 HDI 印制板相關(guān)的外觀、結(jié)構(gòu)完整性及 可靠性 等要求。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司 高密度 PCB（ HDI） 的進(jìn)貨檢驗(yàn) 、 采購(gòu)合同中的技術(shù)條文、 高密度 PCB（ HDI） 廠資格認(rèn)證的佐證以 及 高密度 PCB（ HDI） 設(shè)計(jì)參考。 簡(jiǎn)介 本標(biāo)準(zhǔn) 針對(duì) HDI印制板特點(diǎn)，對(duì)積層材料、微孔、細(xì)線等性能及檢測(cè)要求進(jìn)行了描述。本標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有提到的其他條款 ，依照 Q/《剛性 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》執(zhí)行。 關(guān)鍵詞 PCB、 HDI、檢驗(yàn) 2 規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過(guò)本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用 于本規(guī)范。 序號(hào) 編號(hào) 名稱 1 IPC6016 HDI層或板的資格認(rèn)可與性能規(guī)范 2 IPC6011 PCB通用性能規(guī)范 3 IPC6012 剛性 PCB資格認(rèn)可與性能規(guī)范 4 IPC4104 HDI和微孔材料規(guī)范 5 IPCTM650 IPC測(cè)試方法手冊(cè) 3 術(shù)語(yǔ)和定義 HDI： High Density Interconnect， 高密 度 互連，也稱 BUM（ Buildup Multilayer 或 Buildup PCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一般接點(diǎn)密度 ＞ 130 點(diǎn) /in2，布線密度 ＞ 在 117in/in2 。
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