華為技術(shù)公司高密度pcb(hdi)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-wenkub.com
2025-06-14 02:37 本頁面
【正文】 供求雙方有技術(shù)上的分歧時，以本規(guī)范作為仲裁。 11 特殊要求 HDI印制板若有其他特殊要求時，如 Outgassing、有機(jī)污染（ Organic contamination）、抗菌（ Fungus resistance）、抗振動（ Vibration）、機(jī)械沖擊，則依據(jù) IPC6012進(jìn)行。 8 其他測試要求 附著力測試 表 附著力測試要求 序號 測試目的 測試項目 測試方法 性能指標(biāo) 備注 1 綠油附著力 膠帶測試 同《剛性 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》 同《剛性 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》，且不能露銅 需關(guān)注 BGA塞孔區(qū) 2 金屬和介質(zhì)附著力 剝離強(qiáng)度（ Peel Strength） IPCTM650 ≥ 5Pound/inch 3 微孔盤浮離（ Lift lands） 熱應(yīng)力測試（ Thermal Stress） IPCTM650 B 5次測試后無盤浮離現(xiàn)象 4 表面安裝盤和NPTH孔盤附著力 拉脫強(qiáng)度測試（ Bond Strength） IPCTM6502. ≥ 2kg或 2kg/cm2 9 電氣性能 電路 絕緣性：線間絕緣電阻大于 10MΩ ；測試用的網(wǎng)絡(luò)電壓要能提供足夠的電流，但不能引起網(wǎng)絡(luò)中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 間飛??；最小測試電壓≥ 40V。 介質(zhì)完整性 測試后無剝離、氣泡、分層、軟化等現(xiàn)象 。金相切片 的觀察要求在 100X 177。 此處 “孔徑 ”指成孔孔徑 其他類型 參考 Q/《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》 圖 微孔孔徑 示意圖 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 微孔孔位 微孔允許與 Target Pad及 Capture Pad相切，但不允許破盤。 mils ≥ 4 mils 177。 積層厚度 要求 及公差 缺省積層介質(zhì)為 65～ 80um的 RCC，壓合后平均 厚度≥ 40um，最薄處≥ 30um。 銅箔 包括 RCC銅箔與芯層板銅箔，主要性能缺省指標(biāo)如下表： 表 銅箔性能指標(biāo)缺省值 特性項目 銅箔厚度 品質(zhì)要求 RCC 1/2 Oz； 1/3Oz 抗張強(qiáng)度、延伸率、硬度、 MIT耐折性、彈性系數(shù)、質(zhì)量電阻系數(shù)、表面粗糙 Ra，參考 Q/《剛性 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 Buried Hole： 埋孔， 如圖 31，沒有延伸到 PCB 表面的導(dǎo)通孔。 Buildup Layer： 積層， 如圖 31，疊積于芯層表面的高密互聯(lián)層，通常采用微孔技術(shù)。圖 31 是 HDI 印制板結(jié)構(gòu)示意圖。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司 高密度 PCB（ HDI） 的進(jìn)貨檢驗(yàn) 、 采購合同中的技術(shù)條文、 高密度 PCB（ HDI） 廠資格認(rèn)證的佐證以 及 高密度 PCB（ HDI） 設(shè)計參考。本標(biāo)準(zhǔn)和 IPC6016的關(guān)系為非等效，主要差異為：依照華為公司實(shí)際需求對部分內(nèi)容做了補(bǔ)充、修改和刪除。 標(biāo)準(zhǔn)代替或作廢的全部或部分其他文件： Q/ 高密度 PCB(HDI)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 與其他標(biāo)準(zhǔn)或文件的關(guān)系： 上游規(guī)范 Q/DKBA3061 《單面貼裝整線工藝能力》 Q/DKBA3062 《單面混裝整線工藝能力》 Q/DKBA3063 《雙面貼裝整線工藝能力》 Q/DKBA
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