華為技術(shù)公司高密度pcb(hdi)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-文庫吧資料
2025-06-29 02:37本頁面
【正文】 下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。 簡介 本標(biāo)準(zhǔn) 針對 HDI印制板特點(diǎn)，對積層材料、微孔、細(xì)線等性能及檢測要求進(jìn)行了描述。 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草和解釋部門： 工藝基礎(chǔ)研究部 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草專家： 工藝 技術(shù)管理部：居遠(yuǎn) 道 （ 24755） ，手機(jī)業(yè)務(wù)部：成英華（ 19901） 本標(biāo)準(zhǔn)主要評審專家： 工藝 技術(shù)管理部： 周欣 （ 1633） 、王界平 （ 7531） 、 曹曦（ 16524）、張壽開（ 19913）、 李英姿 （ 0181）、 張?jiān)矗?16211）、黃明利（ 38651）， 手機(jī)業(yè)務(wù)部：丁海幸（ 14610），采購策略中心： 蔡剛（ 120xx） 、張勇（ 14098） ，物料品質(zhì)部：宋志鋒（ 38105）、 黃玉榮（ 8730），互連設(shè)計(jì)部：景豐華 （ 24245） 、 賈榮華（ 14022），制造技術(shù)研究部總體技術(shù)部：郭朝陽（ 11756） 本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人：吳昆紅 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 本標(biāo)準(zhǔn)所替代 的歷次修訂情況和修訂專家為： 標(biāo)準(zhǔn)號 主要起草專家 主要評審專家 Q/3 張?jiān)矗?16211）、賈可（ 15924） 周欣 （ 1633） 、王界平 （ 7531） 、曹曦（ 16524）、 金俊文（ 18306）、張壽開（ 19913）、 蔡剛（ 120xx）、黃玉榮（ 8730）、 李英姿 （ 0181）、董華峰（ 10107）、胡慶虎（ 7981）、郭朝陽（ 11756）、張銘（ 15901） Q/1 張?jiān)矗?16211）、周定祥（ 16511）、賈可（ 15924） 周欣（ 1633）、王界平（ 7531）、曹曦（ 16524）、陳普養(yǎng)（ 2611）、張珂（ 8682）、胡慶虎（ 7981）、范武清（ 6847）、王秀萍（ 4764）、邢華飛（ 14668）、南建峰（ 15280） 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 高密度 PCB（ HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 1 范圍 范圍 本標(biāo)準(zhǔn) 是 Q/DKBA3178《 PCB 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的子標(biāo)準(zhǔn)，包含了 HDI 制造 中 遇到的與 HDI 印制板相關(guān)的外觀、結(jié)構(gòu)完整性及 可靠性 等要求。 標(biāo)準(zhǔn)代替或作廢的全部或部分其他文件： Q/ 高密度 PCB(HDI)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 與其他標(biāo)準(zhǔn)或文件的關(guān)系： 上游規(guī)范 Q/DKBA3061 《單面貼裝整線工藝能力》 Q/DKBA3062 《單面混裝整線工藝能力》 Q/DKBA3063 《雙面貼裝整線工藝能力》 Q/DKBA3065 《選擇性波峰焊雙面混裝整線工藝能力》 DKBA3126 《元器件工藝技術(shù)規(guī)范》 Q/DKBA3121 《 PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》 下游規(guī)范 Q/ 《 PCBA板材表面外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》 Q/DKBA3128 《 PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范》 與標(biāo)準(zhǔn)前一版本相比的升級更改的內(nèi)容： 相對于前一版本的變化是修訂了 RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔徑公差要求 、鍍銅厚度、熱沖擊條件等，增加了微孔形貌、 積層被蝕厚度要求等 。 Q/DKBA 華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) Q/ 代替 Q/ 高密度 PCB（ HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 20xx 年 11 月 16 日 發(fā)布 20xx 年 12 月 01 日 實(shí)施 華 為 技 術(shù) 有 限 公 司 Huawei Technologi
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