般線路板制作流程知識-在線瀏覽
2025-07-15 12:37本頁面
【正文】 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 ? 除膠渣流程： 水洗 除膠渣 水洗 膨脹 水洗 中和 14 除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（ Etch back）， 印制板在鉆孔時產(chǎn)生瞬時高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是FR4） 為不良導(dǎo)體，在鉆孔時熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁表面流動，產(chǎn)生一層薄的膠渣（ Epoxy Smear）， 如果不除去該膠渣，將會使多層板內(nèi)層信號線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠?；瘜W(xué)鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 ? 全板電鍍 ： 19 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 ? 全板電鍍流程 ： 水洗 鍍銅 酸洗 后處理 其中后處理為微蝕或火山灰磨板，其主要作用是對板的表面進(jìn)行清潔及粗化處理，以適合下工序?qū)Π迕娴囊蟆? 超聲波水洗 水洗 +火山灰 酸洗 熱風(fēng)吹干 超聲波水洗：提升孔內(nèi)清潔能力及效果。 酸洗：除油脂及減少銅面的氧化。 （ +水洗） （ +水洗） 22 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 轆膜（貼干膜） 菲林制作 菲林檢查 曝光 轆膜：以熱貼的方式將干膜貼附在板銅面上。 菲林檢查：檢查菲林上的雜質(zhì)或漏洞，避免影像轉(zhuǎn)移出誤。 定義：利用感光材料，將設(shè)計的線路圖形通過曝光 /顯影 /蝕刻的工藝步驟，達(dá)至所需銅面線路圖形。 蝕刻：是將未曝光的露銅部份面蝕刻掉。 圖形電鍍 圖形電鍍：用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護(hù)層 。 Mn+： Li+， Na+， k+， Ca++ Ki： 擴(kuò)散速度常數(shù) （ Ka＞ Kb→ 干膜碎片小 ） （ Ka＜ Kb→ 干膜碎片大 ） 擴(kuò)散速度： K+＞ Na+ Kb OH Mn+ CuO Cu2O CuO 氫鍵 (褪膜實質(zhì)上就是 OH,將氫鍵切斷 ) Ka OH M n+ 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 28 ? 外層蝕刻的作用： 是將露銅的銅面蝕刻掉，被錫覆蓋的銅面被保留。 ? Etch Factor: r=2H/(DA) 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) A D H 覆錫 銅層 +全電層 基材 圖電層 30 ? 褪錫的原理： 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 錫與褪錫水中 HNO3反應(yīng)，生成 Sn（ NO3） 2， 反應(yīng)式： Sn+2HNO3? Sn（ NO3） 2+NO2? 31 絲印也叫防焊或阻焊，其作用在于保護(hù) PCB表面的線路。 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 絲印的表述： 32 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 絲網(wǎng)印刷（ Screen Print) ： 在已有負(fù)性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠出適量的綠油油墨，透過網(wǎng)布形成正形圖案，印在基面或銅面上。 33 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 噴涂印刷（ Spray Coating) ： 利用壓縮空氣將調(diào)稀綠油以霧化粒子的方式噴射在板面的綠油印制方式。 34 低溫鋦 曝光 菲林制作 高溫鋦 UV紫外 字符 板面處理 絲印 顯影 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 絲印流程 (Process flow) ： 35 第五部分：外層 制作原理闡述 顯影 曝光 絲印 UV紫外 UV紫外：使印由進(jìn)一步的表面固化。 板面處理：通過酸洗，除油，清除銅面的氧化。 絲?。?Solder Mask) 板面處理 低溫鋦 字符 高溫鋦 絲印：通過印機的作用，涂刮上印
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