般線路板制作流程知識(shí)-閱讀頁(yè)
2025-06-01 12:37本頁(yè)面
【正文】 油于板面保護(hù)PCB表面的線路。 曝光 ：利用紫外光的作用，使干膜中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)，以達(dá)到選擇性局部硬化的效果，而完成影像轉(zhuǎn)移目的。 36 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 網(wǎng)紗 工具的制作 ： 絲印網(wǎng)版 制網(wǎng)流程： 繃 網(wǎng) 洗 網(wǎng) 涂覆感光漿 曝光顯影 烘 網(wǎng) 封 網(wǎng) 37 將濕綠油內(nèi)的溶劑蒸發(fā)掉，板面綠油初步硬化，為準(zhǔn)備曝光提供條件。溫度一般設(shè)定在 70~75度。 2℃ 。網(wǎng)上的綠油極易風(fēng)干，給印板造成困難，而且板面也極易氧化。 39 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) 根據(jù)客戶要求制作特定的曝光底片貼在板面上，在紫外光下進(jìn)行曝光，設(shè)有遮光區(qū)域的綠油最終將被沖掉裸露出銅面，受紫外光照射的部分將硬化，并最終著附于板面。將曝光時(shí)設(shè)有遮光區(qū)域的綠油沖洗掉，顯影后板面將完全符合客戶的要求：蓋綠油的部位蓋綠油，要求銅面裸露的部位銅面裸露。一般范圍： 50~60% 41 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? UV 固化（ UV Bumping） ： 將板面綠油初步硬化，避免在后續(xù)的字符印刷等操作中擦花綠油面。 42 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 字符印刷（ Component mark） ： 按照客戶要求在指定區(qū)域印制元件符號(hào)和說(shuō)明。 絲印前應(yīng)仔細(xì)檢查網(wǎng)，以避免定位漏油或漏印。 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 高溫終鋦（ Thermal curing） ： ? 高溫終鋦控制要素： 硬度：鉛筆測(cè)試應(yīng)在 5H以上為正常。 是指在 PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。 第五部分：外層 制作原理闡述 沉鎳金 工藝 ? 沉鎳金 定義 ： 45 預(yù)浸 活化 沉金 除油 微蝕 化學(xué)鍍鎳 第五部分：外層 制作原理闡述 沉鎳金 工藝 ? 沉鎳金基本 流程 ： 46 活化 預(yù)浸 除油 化學(xué)鍍鎳 化學(xué)鍍鎳：化學(xué)鍍鎳層的鎳磷層能起到有效的阻擋作用 ,防止銅的遷移 ,以免滲出金面 ,氧化后導(dǎo)致導(dǎo)電性不良。 沉金：是指在活性鎳表面通過(guò)化學(xué)置換 反應(yīng)沉積薄金。 微蝕：酸性過(guò)硫酸鈉微蝕液用于使銅面微 粗糙化，增加銅與化學(xué)鎳層的密著性。 第五部分：外層 制作原理闡述 沉鎳金 工序 47 由于金和鎳的標(biāo)準(zhǔn)電極電位相差較大，所以在合適的溶液中會(huì)發(fā)生置換反應(yīng)。一般浸金層的厚度較薄，通常為 ,這既可達(dá)到降低成本的要求 ,也可提高后續(xù)釬焊的合格率。 第五部分：外層 制作原理闡述 噴錫 工序 ? 噴錫 工藝 ： 49 (1) 熱風(fēng)整平可分為兩種： a、 垂直式 b、 水平式 (2) 熱風(fēng)整平工藝包括： 助焊劑涂覆 浸入熔融焊料 噴涂熔融焊料 熱風(fēng)整平 第五部分：外層 制作原理闡述 噴錫 工序 ? 噴錫 方式 ： 50 第五部分：外層 制作原理闡述 噴錫 工序 ? 噴錫基本 流程 ： 噴 錫 后處理 前處理 松香涂覆 干板 （微蝕） （清洗） （預(yù)涂） 預(yù) 熱 （預(yù)涂） 51 第五部分：外層 制作原理闡述 噴錫 工序 后處理 噴錫 前處理 干板 干板：熱風(fēng)吹干。 預(yù)熱及松香涂覆 前處理：主要起清潔、 微蝕的作用。 噴錫：高溫高壓的作用下，風(fēng)刀的平均噴涂。 53 第五部分：外層 制作原理闡述 沉錫 工藝 ? 沉錫基本 流程 ： 水洗 除油 水洗 沉錫 水洗 干板 微蝕 54 沉錫 除油 干板 干板：熱風(fēng)吹干。 微蝕：主要起粗化銅面的作用。 第五部分：外層 制作原理闡述 沉錫 工藝 +水洗 +水洗 +水洗 55 在一塊制作完成的線路板上，按客戶要求的輪廓外形大小，把外形加工制作出來(lái)。 5
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