般線路板制作流程知識(shí)-預(yù)覽頁
【正文】 19 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 ? 全板電鍍流程 ： 水洗 鍍銅 酸洗 后處理 其中后處理為微蝕或火山灰磨板，其主要作用是對(duì)板的表面進(jìn)行清潔及粗化處理，以適合下工序?qū)Π迕娴囊蟆? 酸洗：除油脂及減少銅面的氧化。 菲林檢查：檢查菲林上的雜質(zhì)或漏洞，避免影像轉(zhuǎn)移出誤。 蝕刻：是將未曝光的露銅部份面蝕刻掉。 Mn+： Li+， Na+， k+， Ca++ Ki： 擴(kuò)散速度常數(shù) （ Ka＞ Kb→ 干膜碎片小 ） （ Ka＜ Kb→ 干膜碎片大 ） 擴(kuò)散速度： K+＞ Na+ Kb OH Mn+ CuO Cu2O CuO 氫鍵 (褪膜實(shí)質(zhì)上就是 OH,將氫鍵切斷 ) Ka OH M n+ 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 28 ? 外層蝕刻的作用： 是將露銅的銅面蝕刻掉，被錫覆蓋的銅面被保留。 第五部分：外層 制作原理闡述 絲印（ Solder Mask) ? 絲印的表述： 32 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 絲網(wǎng)印刷（ Screen Print) ： 在已有負(fù)性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠出適量的綠油油墨，透過網(wǎng)布形成正形圖案，印在基面或銅面上。 34 低溫鋦 曝光 菲林制作 高溫鋦 UV紫外 字符 板面處理 絲印 顯影 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 絲印流程 (Process flow) ： 35 第五部分：外層 制作原理闡述 顯影 曝光 絲印 UV紫外 UV紫外：使印由進(jìn)一步的表面固化。 絲?。?Solder Mask) 板面處理 低溫鋦 字符 高溫鋦 絲?。和ㄟ^印機(jī)的作用，涂刮上印油于板面保護(hù)PCB表面的線路。 36 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 網(wǎng)紗 工具的制作 ： 絲印網(wǎng)版 制網(wǎng)流程： 繃 網(wǎng) 洗 網(wǎng) 涂覆感光漿 曝光顯影 烘 網(wǎng) 封 網(wǎng) 37 將濕綠油內(nèi)的溶劑蒸發(fā)掉，板面綠油初步硬化，為準(zhǔn)備曝光提供條件。 2℃ 。 39 第五部分：外層 制作原理闡述 絲印（ Solder Mask) 根據(jù)客戶要求制作特定的曝光底片貼在板面上，在紫外光下進(jìn)行曝光，設(shè)有遮光區(qū)域的綠油最終將被沖掉裸露出銅面，受紫外光照射的部分將硬化，并最終著附于板面。一般范圍： 50~60% 41 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? UV 固化（ UV Bumping） ： 將板面綠油初步硬化，避免在后續(xù)的字符印刷等操作中擦花綠油面。 絲印前應(yīng)仔細(xì)檢查網(wǎng)，以避免定位漏油或漏印。 是指在 PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。 沉金：是指在活性鎳表面通過化學(xué)置換 反應(yīng)沉積薄金。 第五部分：外層 制作原理闡述 沉鎳金 工序 47 由于金和鎳的標(biāo)準(zhǔn)電極電位相差較大，所以在合適的溶液中會(huì)發(fā)生置換反應(yīng)。 第五部分：外層 制作原理闡述 噴錫 工序 ? 噴錫 工藝 ： 49 (1) 熱風(fēng)整平可分為兩種： a、 垂直式 b、 水平式 (2) 熱風(fēng)整平工藝包括： 助焊劑涂覆 浸入熔融焊料 噴涂熔融焊料 熱風(fēng)整平 第五部分：外層 制作原理闡述 噴錫 工序 ? 噴錫 方式 ： 50 第五部分：外層 制作原理闡述 噴錫 工序 ? 噴錫基本 流程 ： 噴 錫 后處理 前處理 松香涂覆 干板 （微蝕） （清洗） （預(yù)涂） 預(yù) 熱 （預(yù)涂） 51 第五部分：外層 制作原理闡述 噴錫 工序 后處理 噴錫 前處理 干板 干板：熱風(fēng)吹干。 噴錫：高溫高壓的作用下，風(fēng)刀的平均噴涂。 微蝕：主要起粗化銅面的作用。 5
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1