般線路板制作流程知識(shí)(存儲(chǔ)版)
【正文】 退膜 蝕刻 板面處理 貼干膜 圖形電鍍 褪錫 ? 整體流程： 21 第五部分：外層 制作原理闡述 前處理工序（ Surface PreTreatment) 定義：將鍍后銅面機(jī)械粗化及超聲波孔內(nèi)清潔，便于之后工序的干膜有效地附著在銅面上。 曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)，以達(dá)到選擇性局部橋架硬化的效果，而完成影像轉(zhuǎn)移的目的。 ? 外層蝕刻的原理： 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) ? Cu2++4 NH3+2Cl? Cu（ NH3） 4Cl2 ? Cu （ NH3） 4Cl2+Cu ?2 Cu（ NH3） 2Cl ? 2 Cu（ NH3） 2Cl+2 NH4Cl+1/2O2 ? Cu（ NH3） 4Cl2+H2O 蝕刻反應(yīng)實(shí)質(zhì)就是銅離子的氧化還原反應(yīng)： Cu2+ +Cu ?2 Cu1+ 29 ? 蝕刻因子的表述： 蝕銅除了要做正面向下的溶蝕（ Downcut)之外，蝕液也會(huì)攻擊線路兩側(cè)無保護(hù)的腰面，稱之為側(cè)蝕，經(jīng)常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質(zhì)的一種指標(biāo)（ Etch Factor)。 顯影：通過藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光部分的干膜溶解并沖洗后，留下感光的部分。 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 低溫鋦板： ? 低溫鋦板方法： 采用隧道鋦爐的方式。 ? 曝光（ Exposure） ： ? 曝光的要求 ： 每種綠油有不同的曝光能量及 時(shí)間 要求，一般由 21格曝光尺進(jìn)行檢驗(yàn) Z26K—— 79格 EMP1101399—— 912格 SD2467—— 810格 PSR4000MP—— 1012格 40 通過 Na2CO3（ %)溶解的作用下，未曝光部分的感光材料發(fā)生聚合反應(yīng)。 43 將綠油硬化、烘干。 微蝕 沉金 除油：用于除去銅面之輕度油脂及氧化物，使銅 面清潔及增加潤濕性。 后處理：通過熱水刷洗，毛轆擦洗，循環(huán)水洗。 沉錫：通過化學(xué)作用，沉上錫層。 微蝕 除油：主要起清潔銅面的作用。 第五部分：外層 制作原理闡述 沉鎳金 工序 ? 沉鎳金 工藝 特性： 48 熱風(fēng)整平又稱噴錫，是將印制板浸入熔融的焊料中，再通過熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得一個(gè)平滑，均勻光亮的焊料涂覆層。 活化：其作用是在銅面析出一層鈀，作為化學(xué)鎳起始反應(yīng)之催化晶核。 ? 字符印刷控制要素 ： 對(duì)位準(zhǔn)確度。濕度低于 50%時(shí)，綠油易干網(wǎng)；而當(dāng)濕度高于60%時(shí)，綠油粘度越來越低，難以控制。 高溫鋦：將綠油硬化、烘干 。綠油印制技術(shù)已由早期手工絲網(wǎng)印刷或半自動(dòng)絲印發(fā)展為連線型（ InLine)涂布或噴涂等施工方式，但絲網(wǎng)印刷技術(shù)以其成本低，操作簡便，適用性強(qiáng)特點(diǎn)，尤其能滿足其他印刷工藝所無法完成的諸如塞孔、字符印刷，導(dǎo)電油印刷（碳油制作）等制作要求，故而仍為業(yè)界廣泛采用。 25 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) ? 圖形電鍍的作用： 將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護(hù)層 . 26 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) ? 圖形電鍍的流程： 預(yù)浸 微蝕 預(yù)浸 電鍍錫 酸性除油 電鍍銅 烘干 27 ? 褪膜的原理： 是通過較高濃度的 NaOH（ 14%） 將保護(hù)線路銅面的菲林溶解并清洗掉。 菲林制作：根據(jù)客戶的要求，將線路圖形 plot在菲林（底片）上，并進(jìn)行檢查后投入生產(chǎn)。 ? 孔沉銅作用： 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 18 全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層 ， 一般化學(xué)鍍銅層 為 在直接電鍍中全板用作增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性 。 全板電鍍 除膠渣：在自動(dòng)系統(tǒng)及藥液作用下，將鉆孔過程產(chǎn)生的孔壁膠質(zhì)體清除，使之粗化及潔凈。 鉆孔：通過鉆帶的資料，選取要求的鉆咀，按疊數(shù)的規(guī)定進(jìn)行。 Eltek PCB Division [外層部分 ] 一般線路板制作流程知識(shí)
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1