【正文】 60 || 85 90 95 100 || 層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 1080 L2 mil Core L3 mil 1080 L4 常用芯板(含銅) M50890 M52600 M52425四層板可調(diào)節(jié)中間芯板變化來(lái)答到最終板厚要求。但S2?S3相鄰,S4以P2作參考平面。應(yīng)適當(dāng)加大34?56,縮小23?67之間層間距。為了達(dá)到一定的屏蔽效果,有人試圖把電源?地平面放在TOP?BOTTOM層,即采用方案2:此方案為了達(dá)到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:電源?地相距過(guò)遠(yuǎn),電源平面阻抗較大電源?地平面由于元件焊盤等影響,極不完整由于參考面不完整,信號(hào)阻抗不連續(xù) 實(shí)際上,由于大量采用表貼器件,對(duì)于器件越來(lái)越密的情況下,本方案的電源?地幾乎無(wú)法作為完整的參考平面,預(yù)期的屏蔽效果很難實(shí)現(xiàn)。而與其鄰近層為線路層，非GND/VCC。牧泰萊電路技術(shù)有限公司作為快速響應(yīng)市場(chǎng)的PCB制造服務(wù)商,在建廠以來(lái)我們就對(duì)阻抗進(jìn)行了大量的研究和開(kāi)發(fā)?并且該類產(chǎn)品已成為公司的特色產(chǎn)品,在pcb業(yè)界留下很好的口碑?隨著“阻抗”的進(jìn)一步擴(kuò)展和延伸,我們作為專業(yè)的PCB制造服務(wù)商,為能向客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和高質(zhì)的服務(wù)，對(duì)該類PCB的合作方面做如下建議：對(duì)于PCB的阻抗控制而言,其所涉及的面是比較廣泛的，但在具體的加工和設(shè)計(jì)時(shí)我們一般控制主要四個(gè)因素:Er介電常數(shù)H介質(zhì)厚度W走線寬度T走線厚度 Er(介電常數(shù))大多數(shù)板料選用FR4,該種材料的Er特性為隨著加載頻率的不同而變化,一般情況下Er的分水嶺默認(rèn)為1GHZ(高頻)?目前材料廠商能夠承諾的指標(biāo)(1MHz)根據(jù)實(shí)際加工的經(jīng)驗(yàn),—?故設(shè)計(jì)時(shí)如有阻抗的要求則須考慮該產(chǎn)品的當(dāng)時(shí)的使用頻率? 我們?cè)陂L(zhǎng)期的加工和研發(fā)的過(guò)程中針對(duì)不同的廠商已經(jīng)摸索出一定的規(guī)律和計(jì)算公式?我們?nèi)坎捎眯袠I(yè)內(nèi)最好的生益板料，其各項(xiàng)參數(shù)都比較穩(wěn)定。H1：介質(zhì)厚度H2：介質(zhì)厚度W1: 阻抗線底部寬度W2: 阻抗線頂部寬度T1：線路銅厚S1：差分阻抗線間距Er1：H1 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)Er2：H2 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù). 嵌入式差分阻抗共面計(jì)算模型 適用范圍：內(nèi)層差分共面阻抗,參考層為同一層面的GND/VCC 及與其鄰近GND/VCC 層。阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計(jì)算模型單端L1,L45//50L1,L4//55L1,L4//60差分L1,L4/100L1,L4/100L1,L4/100L1,L4/95L1,L4/90L1,L4/90L1,L4/90L1,L4/90L1,L4610/85L1,L4/85L1,L455/85. SGGS || 50 55 75 || 100 || 層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 2116+1080 milL2 mil Core milL3 mil 2116+1080 milL4 可選芯板(含銅) M53123阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L4//50L1,L410//55L1,L4//75差分L1,L41010/100. GSSG || 50 || 100 || 層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 2116+1080 milL2 mil Core milL3 mil 2116+1080 milL4 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L2,L37//50差分L2,L3/100. SGGS || 75 ||100 105 || 層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 2116*2 milL2 mil Core milL3 mil 2116*2 milL4 M52966 M52416 M47914 M53140阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單線L1,L412/750L1,L415//50差分L1,L4105L1,L4/100L1,L4/100L1,L4/100. SGGS || 50 100 || 層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 mil Core milL2 mil 1080*2 L3 mil Core milL4 mil M29203阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L4/75L1,L421/850差分L1,L46/100. SGGS || 50 100 || 層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 Core Rogers4350L2 mil Fr4pp 2116*2 milL3 mil Core Rogers4350L4 貳阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L461//50差分L1,L423/100. SGGS || 50 || || 混壓層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 Core mil Rogers4350BL2 mil Fr4pp 2116*1 milL3 mil Core FR4L4 貳M47539 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L113/850. SGGS || 50 || || 混壓層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 Core Rogers4350BL2 mil Fr4pp 1080 * 2 milL3 mil Core FR4L4 貳M41213 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L47//50差分L1,L4/100. SGGS || 50 || 100 || 層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 2116+1080 milL2 mil Core milL3 mil 2116+1080 milL4 M50757阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L410//55差分L1,L4/100第四章 六層板設(shè)計(jì). 六層板疊層設(shè)計(jì)方案6層板,優(yōu)選方案3,可用方案1,備用方案2?4方案電源地信號(hào)TOPL2L3L4L5BOT1114SGSSPS2114SSGPSS3123SGSPGS4123SGSGPS對(duì)于六層板,優(yōu)先考慮方案3,優(yōu)先布線層S2(stripline),其次S3?S1?主電源及其對(duì)應(yīng)的地布在4?5層,層厚設(shè)置時(shí),增大S2P之間的間距,縮小PG2之間的間距(相應(yīng)縮小G1S2層之間的間距),以減小電源平面的阻抗,減少電源對(duì)S2的影響。對(duì)于底層關(guān)鍵布線較少以及S2?S3之間的線間竄擾能控制的情況下此方案可以考慮。方案4:無(wú)相鄰布線層?層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱,但電源平面阻抗較高。保證電源平面的去藕效果。 阻抗計(jì)算模型. 外層單端阻抗計(jì)算模型 適用范圍：外層線路印阻焊后的單端阻抗計(jì)算：H1: 介質(zhì)厚度Er1: 介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數(shù). 外層差分阻抗計(jì)算模型 適用范圍：外層線路印阻焊后的差分阻抗計(jì)算：H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度C3:基材上面的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數(shù). 外層單端阻抗共面計(jì)算模型H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:成品銅厚C1:基材的綠油厚度C2:銅皮或走線上的綠油厚度CEr:綠油的介電常數(shù) 適用范圍：外層線路印阻焊后的單端共面阻抗計(jì)算：. 外層差分阻抗共面計(jì)算模型 適用范圍：外層線路印阻焊后的差分共面阻抗計(jì)算：H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到兩邊銅皮的距離T1:成品銅厚C1:基材的綠油厚度C2:銅皮或走線上的綠油厚度C3:基材上面的綠油厚度CEr:綠油的介電常數(shù). 內(nèi)層單端阻抗計(jì)算模型 適用范圍：內(nèi)層線路單端阻抗計(jì)算：H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)H2:介質(zhì)厚度Er2:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚. 內(nèi)層差分阻抗計(jì)算模型 適用范圍：內(nèi)層線路差分阻抗計(jì)算：H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)H2:介質(zhì)厚度Er2:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距T1:成品銅厚. 內(nèi)層單端阻抗共面計(jì)算模型 適用范圍：內(nèi)層單端共面阻抗計(jì)算：H1：介質(zhì)厚度Er1：H1 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)H2：介質(zhì)厚度Er2：H2 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)W1: 阻抗線底部寬度W2: 阻抗線頂部寬度D1：阻抗線到周圍銅皮的距離T1：線路銅厚