【正文】 最大,如對(duì)阻抗的精確度要求很高,則該部分的設(shè)計(jì)應(yīng)力求精準(zhǔn) ,FR4的H的組成是由各種半固化片組合而成的(包括內(nèi)層芯板),常用的半固化片為:1080 厚度 ?3313厚度 ?2116 厚度 ?2116H厚度 ?7628 厚度 ?7628H厚度 ?在多層PCB中H一般有兩類:A?內(nèi)層芯板中H的厚度:雖然材料供應(yīng)商所提供的板材中H的厚度也是由以上幾種半固化片組合而成,但其在組合的過程中必然會(huì)考慮材料的特性,而絕非無條件的任意組合,因此板材的厚度就有了一定的約束,形成了一個(gè)相應(yīng)的板料清單,同時(shí)H也有了一定的限制?如 1/1 OZ的芯板為: 2116如 1/1 OZ的芯板為:7628*2+1080…… B?多層板中壓合部分的H的厚度:其方法基本上與A相同但需注意層壓中由于填膠的損失?舉例:如GROUND~GROUND 或POWER~POWER之間用半固化片進(jìn)行填充,因GROUND?POWER在制作內(nèi)層的過程中銅箔被蝕刻掉的部分很少,則半固化片中樹脂對(duì)該區(qū)的填充會(huì)很少,則半固化片的厚度損失會(huì)很少?反之如SIGNAL~SIGNAL之間用半固化片進(jìn)行填充SIGNAL在制作內(nèi)層的過程中銅箔被蝕刻掉的部分較多,則半固化片的厚度損失會(huì)很大? 因此理論上的計(jì)算厚度與實(shí)際操作過程所形成的實(shí)際厚度會(huì)有差異?故建議設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)該因素應(yīng)予以充分的考慮?同時(shí)我們?cè)谑袌?chǎng)部資料審核的崗位也有專人對(duì)此通過工具進(jìn)行計(jì)算和校正?W(設(shè)計(jì)線寬)該因素一般情況下是由客戶決定的?但在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)充分考慮線寬對(duì)該阻抗值的匹配,即為達(dá)到該阻抗值在一定的介質(zhì)厚度H?介電常數(shù)Er和使用頻率等條件下線寬的使用是有一定的限制的,并且還需考慮廠商可制造性?當(dāng)然阻抗控制不僅僅是上述這些因素,上面所提的只是比較而言影響度較大的幾個(gè)因素,也只是局限于從PCB的制造廠商的角度來看待該問題的? 以下是我們公司在PCB實(shí)際生產(chǎn)加工過程中,總結(jié)出來的一些PCB板的結(jié)構(gòu)示例。而與其鄰近層為線路層，非GND/VCC。（阻抗線被周圍GND/VCC 包圍，周圍GND/VCC 即為參考層面）。為了達(dá)到一定的屏蔽效果,有人試圖把電源?地平面放在TOP?BOTTOM層,即采用方案2:此方案為了達(dá)到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:電源?地相距過遠(yuǎn),電源平面阻抗較大電源?地平面由于元件焊盤等影響,極不完整由于參考面不完整,信號(hào)阻抗不連續(xù) 實(shí)際上,由于大量采用表貼器件,對(duì)于器件越來越密的情況下,本方案的電源?地幾乎無法作為完整的參考平面,預(yù)期的屏蔽效果很難實(shí)現(xiàn)。方案3:減少了一個(gè)信號(hào)層,多了一個(gè)內(nèi)電層,雖然可供布線的層面減少了,但該方案解決了方案1和方案2共有的缺陷?優(yōu)點(diǎn):1?電源層和地線層緊密耦合?2?每個(gè)信號(hào)層都與內(nèi)電層直接相鄰,與其他信號(hào)層均有有效的隔離,不易發(fā)生串?dāng)_?3?Siganl_2(Inner_2)和兩個(gè)內(nèi)電層GND(Inner_1)和POWER(Inner_3)相鄰,可以用來傳輸高速信號(hào)?兩個(gè)內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對(duì)Siganl_2(Inner_2)層的干擾和Siganl_2(Inner_2)對(duì)外界的干擾? 在成本要求較高的時(shí)候,可采用方案1,優(yōu)選布線層S1?S2,其次S3?S4,方案1:采用了4層信號(hào)層和2層內(nèi)部電源/接地層,具有較多的信號(hào)層,有利于元器件之間的布線工作?缺陷:1?電源層和地線層分隔較遠(yuǎn),沒有充分耦合?2?信號(hào)層Siganl_2(Inner_2)和Siganl_3(Inner_3)直接相鄰,信號(hào)隔離性不好,容易發(fā)生串?dāng)_? 與方案1相比,方案2保證了電源?地平面相鄰,減少電源阻抗,但S1?S2?S3?S4全部裸露在外,只有S2才有較好的參考平面。應(yīng)適當(dāng)加大34?56,縮小23?67之間層間距。. 八層板常見阻抗設(shè)計(jì)與疊層結(jié)構(gòu). SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 1080 L2 Core milL3 2116*2 milL4 Core milL5 2116*2 milL6 Core milL7 1080 L8 M44262 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L85//50L1,L84//55L3,L44//55L6//55差分L1,L8/100L3,L447/100L645/90. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 1080 L2 Core milL3 1080*2 milL4 Core milL5 1080*2 milL6 Core milL7 1080 L8 M52775 M50569 M51382 M49143 。但S2?S3相鄰,S4以P2作參考平面。對(duì)于雙電源的情況:推薦采用方案3,方案3兼顧了無相鄰布線層?層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱?主電源與地相鄰等優(yōu)點(diǎn),但S4應(yīng)減少關(guān)鍵布線。一般情況下限制使用此方案? 以下列舉結(jié)構(gòu),電源層與地層都用G表示?. 四層板常見阻抗設(shè)計(jì)與疊層結(jié)構(gòu). SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 mil 2116 milL2 mil Core milL3 mil 2116 L4 M51992 m44918 M52770 M52598阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計(jì)算模型單端L1,L4//50L1,L4/50L1,L46//55L1,L45//60差分L1,L4/100L1,L4/100L1,L4100L1,L49100L1,L4/100L1,L4/100L1,L4/100L1,L46/100L1,L4/100L1,L465/90L1,L46/90L1,L41090L1,L4/90. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 1080*2 milL2 mil Core milL3 mil 1080*2 milL4 M44188 M51900阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計(jì)算模型單端L1,L4/50L1,L49/1150L1,L4//50L1,L4//55L1,L4//60差分L1,L4/100L1,L4/100L1,L4/100L1,L4/100L1,L4100L1,L49/90L1,L4/90. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 3313 L2 mil Core L3 mil 3313 L4 M35389 M50749 M52839 M52031 M52680阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L4//50L1,L4//55L1,L4//60差分L1,L446/100L1,L4/100L1,L4/100L1,L48/100L1,L4/100L1,L4/100L1,L4/100L1,L4/95L1,L4/90L1,L4/90L1,L4/90L1,L4/90. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號(hào)記錄L1 1080 L2 mil Core L3 mil 1080 L4 常用芯板(含銅) M50890 M52600 M52425四層板可調(diào)節(jié)中間芯板變化來答到最終板厚要求。至于層厚設(shè)置,有以下建議: 滿足阻抗控制芯板(GND到POWER)不宜過厚,以降低電源?地平面的分布阻抗。（阻抗線被周圍GND/VCC包圍，周圍GND/VCC 即為參考層面）。模型齊全，涵蓋了目前所能遇到的所有類型的阻抗分析功能十分強(qiáng)大，除了能進(jìn)行阻抗測(cè)算外，還可以反推參數(shù)，并確定公差范圍。 第 93 頁 PCB阻抗設(shè)計(jì)及疊層結(jié)構(gòu) 目錄前言 5第一章 阻抗計(jì)算工具及常用計(jì)算模型 8 阻抗計(jì)算工具 8 阻抗計(jì)算模型 8. 外層單端阻抗計(jì)算模型 8. 外層差分阻抗計(jì)算模型 9. 外層單端阻抗共面計(jì)算模型 9. 外層差分阻抗共面計(jì)算模型 10. 內(nèi)層單端阻抗計(jì)算模型 10. 內(nèi)層差分阻抗計(jì)算模型 11. 內(nèi)層單端阻抗共面計(jì)算模型 11. 內(nèi)層差分阻抗共面計(jì)算模型 12. 嵌入式單端阻抗計(jì)算模型 12. 嵌入式單端阻抗共面計(jì)算模型 13. 嵌入式差分阻抗計(jì)算模型 13. 嵌入式差分阻抗共面計(jì)算模型 14第二章 雙面板設(shè)計(jì) 15 雙面板常見阻抗設(shè)計(jì)與疊層結(jié)構(gòu) 15. 50 100 || 15. 50 || 100 || 15. 50 || 100 || 16. 50 || 100 || 16. 50 70 || 16. 50 || || Rogers Er= 17. 50 || || Arlon Diclad 880 Er= 17第三章 四層板設(shè)計(jì) 18. 四層板疊層設(shè)計(jì)方案 18. 四層板常見阻抗設(shè)計(jì)與疊層結(jié)構(gòu) 19. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 19. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 20. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 21. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 22. SGGS || 50 55 75 || 100 || 23. GSSG || 50 || 100 || 23. SGGS || 75 ||100 105