【文章內容簡介】 L1,L4/90L1,L4/90. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 層壓結構我司已生產的檔案號記錄L1 1080 L2 mil Core L3 mil 1080 L4 常用芯板(含銅) M50890 M52600 M52425四層板可調節(jié)中間芯板變化來答到最終板厚要求。阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計算模型單端L1,L45//50L1,L4//55L1,L4//60差分L1,L4/100L1,L4/100L1,L4/100L1,L4/95L1,L4/90L1,L4/90L1,L4/90L1,L4/90L1,L4610/85L1,L4/85L1,L455/85. SGGS || 50 55 75 || 100 || 層壓結構我司已生產的檔案號記錄L1 2116+1080 milL2 mil Core milL3 mil 2116+1080 milL4 可選芯板(含銅) M53123阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L4//50L1,L410//55L1,L4//75差分L1,L41010/100. GSSG || 50 || 100 || 層壓結構我司已生產的檔案號記錄L1 2116+1080 milL2 mil Core milL3 mil 2116+1080 milL4 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L2,L37//50差分L2,L3/100. SGGS || 75 ||100 105 || 層壓結構我司已生產的檔案號記錄L1 2116*2 milL2 mil Core milL3 mil 2116*2 milL4 M52966 M52416 M47914 M53140阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單線L1,L412/750L1,L415//50差分L1,L4105L1,L4/100L1,L4/100L1,L4/100. SGGS || 50 100 || 層壓結構我司已生產的檔案號記錄L1 mil Core milL2 mil 1080*2 L3 mil Core milL4 mil M29203阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L4/75L1,L421/850差分L1,L46/100. SGGS || 50 100 || 層壓結構我司已生產的檔案號記錄L1 Core Rogers4350L2 mil Fr4pp 2116*2 milL3 mil Core Rogers4350L4 貳阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L461//50差分L1,L423/100. SGGS || 50 || || 混壓層壓結構我司已生產的檔案號記錄L1 Core mil Rogers4350BL2 mil Fr4pp 2116*1 milL3 mil Core FR4L4 貳M47539 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L113/850. SGGS || 50 || || 混壓層壓結構我司已生產的檔案號記錄L1 Core Rogers4350BL2 mil Fr4pp 1080 * 2 milL3 mil Core FR4L4 貳M41213 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L47//50差分L1,L4/100. SGGS || 50 || 100 || 層壓結構我司已生產的檔案號記錄L1 2116+1080 milL2 mil Core milL3 mil 2116+1080 milL4 M50757阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L410//55差分L1,L4/100第四章 六層板設計. 六層板疊層設計方案6層板,優(yōu)選方案3,可用方案1,備用方案2?4方案電源地信號TOPL2L3L4L5BOT1114SGSSPS2114SSGPSS3123SGSPGS4123SGSGPS對于六層板,優(yōu)先考慮方案3,優(yōu)先布線層S2(stripline),其次S3?S1?主電源及其對應的地布在4?5層,層厚設置時,增大S2P之間的間距,縮小PG2之間的間距(相應縮小G1S2層之間的間距),以減小電源平面的阻抗,減少電源對S2的影響。方案3:減少了一個信號層,多了一個內電層,雖然可供布線的層面減少了,但該方案解決了方案1和方案2共有的缺陷?優(yōu)點:1?電源層和地線層緊密耦合?2?每個信號層都與內電層直接相鄰,與其他信號層均有有效的隔離,不易發(fā)生串擾?3?Siganl_2(Inner_2)和兩個內電層GND(Inner_1)和POWER(Inner_3)相鄰,可以用來傳輸高速信號?兩個內電層可以有效地屏蔽外界對Siganl_2(Inner_2)層的干擾和Siganl_2(Inner_2)對外界的干擾? 在成本要求較高的時候,可采用方案1,優(yōu)選布線層S1?S2,其次S3?S4,方案1:采用了4層信號層和2層內部電源/接地層,具有較多的信號層,有利于元器件之間的布線工作?缺陷:1?電源層和地線層分隔較遠,沒有充分耦合?2?信號層Siganl_2(Inner_2)和Siganl_3(Inner_3)直接相鄰,信號隔離性不好,容易發(fā)生串擾? 與方案1相比,方案2保證了電源?地平面相鄰,減少電源阻抗,但S1?S2?S3?S4全部裸露在外,只有S2才有較好的參考平面。對于局部少量信號要求較高的場合,方案4比方案3更適合,它能提供極佳的布線層S2?. 六層板常見阻抗設計與疊層結構. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 層壓結構我司已生產的檔案號記錄L1 1080 milL2 mil Core milL3 mil 2116*2+ milL4 mil Core milL5 mil 1080 milL6 M48838阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L6//50L3,L44//55差分L1,L6/90L3,L4/90L3,L4/100. SGSSGS || 50 || 90 100 || 層壓結構我司已生產的檔案號記錄L1 1080 milL2 mil Core milL3 mil 7628* 2 milL4 mil Core milL5 mil 1080 milL6 M52876 M53066 M52608 M52642 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L6//50參照L3L117//50L3,L4//50差分L1,L6/90L1,L648/100L1,L6/100L1,L6/100L1,L6/100L3,L4/90L3,L4/100. SGSSGS || 50 || 90 100 || 層壓結構我司已生產的檔案號記錄L1 1080 milL2 mil Core milL3 mil 1080*2+7628 13 milL4 mil Core milL5 mil 1080 milL6 M49838 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L6//50L4//50