【文章內容簡介】 90哈哈，一塊四層板完成了!!!一、印制板設計要求正確這是印制板設計最基本、最重要的要求，準確實現電原理圖的連接關系，避免出現“短路”和“斷 路”這兩個簡單而致命的錯誤。這一基本要求在手工設計和用簡單CAD軟件設計的PCB中并不容易做到，一般的產品都要經過兩輪以上試制修改，功能較強的 CAD軟件則有檢驗功能，可以保證電氣連接的正確性?？煽窟@是PCB 設計中較高一層的要求。連接正確的電路板不一定可靠性好，例如板材選擇不合理，板厚及安裝固定不正確，元器件布局布線不當等都可能導致PCB不能可靠地工 作，早期失效甚至根本不能正確工作。再如多層板和單、雙面板相比，設計時要容易得多，但就可靠而言卻不如單、雙面板。從可靠性的角度講，結構越簡單，使用面越小，板子層數越少，可靠性越高。合理這是PCB 設計中更深一層，更不容易達到的要求。一個印制板組件，從印制板的制造、檢驗、裝配、調試到整機裝配、調試，直到使用維修，無不與印制板的合理與否息息相關，例如板子形狀選得不好加工困難，引線孔太小裝配困難，沒留試點高度困難，板外連接選擇不當維修困難等等。每一個困難都可能導致成本增加，工時延長。而 每一個造成困難的原因都源于設計者的失誤。沒有絕對合理的設計，只有不斷合理化的過程。它需要設計者的責任心和嚴謹的作風，以及實踐中為斷總結、提高的經驗。經濟這是一個不難達到、又不易達到，但必須達到的目標。說“不難”，板材選低價，板子尺寸盡量小，連接用直焊導線，表面涂覆用最便宜的，選擇價格最低的加工廠等等，印制板制造價格就會下降。但是不要忘記，這些廉價的選擇可能造成工藝性，可靠性變 差，使制造費用、維修費用上升，總體經濟性不一定分理處，因此說“不易”?！氨仨殹眲t是市場競爭的原則。競爭是無情的，一個原理先進，技術高新的產品可能 因為經濟性原因夭折。體會：要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等，它 們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實現，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設隔離 帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。選擇好接地點：小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等?，F實中，因受各種限制很難完全辦到，但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈 活的。每個人都有自己的一套解決方案。如能針對具體的電路板來解釋就容易理解。合理布置電源濾波/退耦電容：一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它 們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。有趣的是，當電源濾波/退耦電容布置的合理時，接地點的問題就顯得不那么明顯。線條有講究：有條件做寬的線決不做細；高壓及高頻線應園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。有些問題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是PCB設計中帶來的，它們是：過線孔太多，沉銅工 藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。 焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以，焊點的最小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利，后者對數控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導線太細，而大面積的未布線區(qū)又沒有設置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區(qū)腐蝕完后，細導線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設置敷銅的作用不僅僅是增大地 線面積和抗干擾。二、Protel 打印設置SCH的打印設置較簡單，在Margins的Top Bottom Left Right內全填上0然后點擊Refresh,這樣就能最大范圍的占用頁面，使打印出的SCH圖更大些。PCB的設置：打開FileSetup Printer…進行打印前的設置。在彈出的Printer Setup菜單中，要先選擇您的打印機：最先幾個是默認的打印機，后面兩個是我們安裝了的打印機，（我的機子上是這樣）兩個中一個后綴為Final，一個 是Composite，前一個的意思是打印機一次只打印一個層（不管您選了幾個層，只是分幾次打印而已），后一個是一次打印所有你選中的層面，根據需要自己選擇！下一步：點擊下方的Options按鈕，進行屬性設置。假設我們選final然后進入Options進行設置，進入后的選項一般不用動， Scale為打印比例，默認的為1:1，如果想滿頁打印，就將那個小框打上鉤，哦！右邊的Show Hole蠻重要，選中他就可以把電路板上的孔打印出來（做光刻板就要選這個，有幫助），好了，點擊Setup進行紙張大小設置就完成了打印機 Options。還沒完呢！麻煩把！回到選打印機屬性的對話框，選擇Layers，進行打印層的設置，進去以后，看見了吧！是不是很熟悉呢！根據自己需要 選擇吧。三、常用的PCB庫文件1.\library\pcb\connectors目錄下的元件數據庫所含的元件庫含有絕大部分接插件元件的PCB封裝1）.D type ,含有并口，串口類接口元件的封裝2）.:含有各種插頭元件的封裝2.\library\pcb\generic footprints目錄下的數據庫所含的元件庫含有絕大部分的普通元件的PCB封狀1）.general ,含有CFP，DIP，JEDECA，LCC，DFP，ILEAD，SOCKET，PLCC系列以及表面貼裝電阻，電容等元件封裝2）.international ,含有IR公司的整流橋，二極管等常用元件的封裝3）.,含有電阻，電容，二極管等的封裝4）.,含有PGA封裝5）.,含有變壓器元件的封裝6）.3.\library\pcb\IPC footprints目錄下的元件數據庫所含的元件庫中有絕大部分的表面帖裝元件的封裝四、PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。 根據印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。 1