最新pcb板e(cuò)mc設(shè)計(jì)技術(shù)(編輯修改稿)
2025-08-09 23:42 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 于單板接口等地方是最容易被外來干擾（如靜電）耦合的地方，而象復(fù)位電路等敏感電路極易引起系統(tǒng)的誤操作。11. 為IC濾波的各濾波電容應(yīng)盡可能靠近芯片的供電管腳放置。OKNG【原理分析】 ：電容離管腳越近，高頻回路面積越小，從而輻射越小。12．非BGA時(shí),必須嚴(yán)格遵守PIN?旁路電容?VIA?供電PATTERN這樣的順序。NG OK13．BGA中的電源端子部分的濾波電容同樣需要靠近端子擺放BGA A面 B面14．建議BGA中引出VIA走線呈45176。 15. 在DC—DC回路中，二極管和電容需要盡量靠近擺放，保證二極管與電容的接地端最近。 16．對于始端串聯(lián)匹配電阻，應(yīng)靠近其信號(hào)輸出端放置?！驹矸治觥?：始端串聯(lián)匹配電阻的設(shè)計(jì)原理是ZS＋RS＝Z0，如果RS遠(yuǎn)離其輸出端，則ZS＋RS≠Z0，起不到匹配效果。17．晶振要盡量靠近IC管腳擺放CRT LCD PROJECTPCB布線設(shè)計(jì) 在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。 1 電源、地線的處理 既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、 地線的布線要認(rèn)真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述： ?。?）眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容?！ 。?）盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：～,～,～ mm 對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用) （3）用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層?！ ? 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾?！ ?shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號(hào)線來說，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整個(gè)PCB對外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。 3 信號(hào)線布在電（地）層上在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾??！ ? 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同?！ ? 布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。(),( mm)，如：、。 6 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：?。?）線與線，線與元件焊盤，線與過孔，元件焊盤與過孔，過孔與過孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 ?。?）電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。 ?。?）對于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。 ?。?）模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。 （5）后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。 ?。?）對一些不理想的線形進(jìn)行修改。 ?。?）在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。 ?。?）多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。一．布線應(yīng)遵守的基本原則：1. 盡量不使用直角的銅箔布線方式。以45176。角為基準(zhǔn)，用30176?！?0176。的角度進(jìn)行銅箔的布線設(shè)計(jì)。NGOK【原理分析】 ：A：直角走線導(dǎo)致阻抗不連續(xù)，導(dǎo)致信號(hào)發(fā)射，從而產(chǎn)生振鈴或過沖，形成強(qiáng)烈的EMI輻射。B：減少由于基板加工引起的銅箔斷裂和銅箔間短路。C：提高基板回工的合格率。2. 橫在貼片焊盤
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