word版可編輯-pcb抄板、pcb設(shè)計(jì)、pcb改板的基本步驟精精心整理doc(編輯修改稿)
2025-08-11 11:34 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 D 焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線, 其中 Board 為對整個(gè)板的線寬約束,它的優(yōu)先級最低,即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò) 和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。下圖為一個(gè)實(shí)例敷銅連接形狀的設(shè)置(Manufacturing 標(biāo)簽的 Polygon Connect Style 建議用 Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度 Conductor Width 取 4 根導(dǎo)線 45 或 90 度。其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值, 而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、 電源層的間距和 連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。選 ToolsPreferences ,其中 Options 欄的 Interactive Routing 處選 Pu sh Obstacle (遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時(shí)推擠其它的走線, Ignore Obstacle為穿 過, Avoid Obstacle 為攔斷模式并選中 Automatically Remove (自動刪除 多余的走線 。 Defaults 欄的 Track 和 Via 等也可改一下, 一般不必去動它們。 在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置 FILL 填充層, 如散熱器和臥放的兩腳晶振下 方所在布線層,要上錫的在 Top 或 Bottom Solder 相應(yīng)處放 FILL 。布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一,需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。PCB 設(shè)計(jì)之步驟八:印刷電路板自動布線和手工調(diào)整點(diǎn)擊菜單命令 Auto Route/Setup 對自動布線功能進(jìn)行設(shè)置選中除了 Add Testpoints 以外的所有項(xiàng),特別是選中其中的 Lock All Pr eRoute 選項(xiàng), Routing Grid 可選 1mil 等。 自動布線開始前 PROTEL 會給你一 個(gè)推薦值可不去理它或改為它的推薦值,此值越小板越容易 100%布通,但布線 難度和所花時(shí)間越大。點(diǎn)擊菜單命令 Auto Route/All 開始自動布線假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或 UNDO 一次 (千萬不要用撤消全部布 線功能, 它會刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、 過孔 后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則, 再重新布線。完成后做一次 DRC ,有錯則改正。布局和布線過程中,若發(fā)現(xiàn)原理 圖有錯則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表, 手工更改網(wǎng)絡(luò)表 (同第一步 , 并重裝網(wǎng) 絡(luò)表后再布。對布線進(jìn)行手工初步調(diào)整需加粗的地線、 電源線、 功率輸出線等加粗, 某幾根繞得太多的線重布一下, 消 除部分不必要的過孔,再次用 VIEW3D 功能察看實(shí)際效果。手工調(diào)整中可選 Too lsDensity Map 查看布線密度,紅色為最密,黃色次之,綠色為較松,看完后 可按鍵盤上的 End 鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些,直到變 成黃色或綠色。PCB 設(shè)計(jì)之步驟九:切換到單層顯示模式下 (點(diǎn)擊菜單命令 Tools/Preferences, 選中對話框中 Display 欄的 Single Layer Mode將每個(gè)布線層的線拉整齊和美觀。手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做 DRC ,因?yàn)橛袝r(shí)候有 些線會斷開而你可能會從它斷開處中間走上好幾根線, 快完成時(shí)可將每個(gè)布線層
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