【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 設(shè)計(jì)和布局 PCB時(shí)，應(yīng)盡量允許器件過(guò)波峰焊接。選擇器件時(shí)盡量少選不能過(guò)波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件應(yīng)盡量少，以減少手工焊接。v 裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的周圍 3MM 內(nèi)無(wú)器件v 布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)。 PCB板基本布局要求（十九）v電纜的焊接端盡量靠近 PCB 的邊緣布置以便插裝和焊接，否則 PCB 上別的器件會(huì)阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪v多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器、 DIP 封裝器件、 T220 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行PCB板基本布局要求（二十）v較輕的器件如二級(jí)管和 1/4W 電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。PCB板基本布局要求（二十一）v電纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否則電纜的折彎部分會(huì)壓迫并損壞周圍器件及其焊點(diǎn)。單擊 此 處編輯 母版 標(biāo)題樣 式單擊 此 處編輯 母版副 標(biāo)題樣 式* 44五、 PCB板走線要求PCB板走線要求（一）v所有的走線及銅箔與印制板距板邊距離： V‐ CUT 邊大于 ， 銑槽邊大于 。v散熱器正面下方無(wú)走線（除非作絕緣處理） 同等電位時(shí)，可以考慮。 在散熱器周邊走線要考慮安規(guī)（安全）距離。v金屬拉手條底下無(wú)走線PCB板走線要求（二）v各類螺釘孔的禁布區(qū)范圍要求PCB板走線要求（三）v要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤），特別是對(duì)于單面板的焊盤，以避免過(guò)波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫單擊 此 處編輯 母版 標(biāo)題樣 式單擊 此 處編輯 母版副 標(biāo)題樣 式* 48六、固定孔、安裝孔、過(guò)孔要求固定孔、安裝孔、過(guò)孔要求（一）v過(guò)波峰的制成板上下需接地的安裝孔和定位孔應(yīng)定為非金屬化孔。 （此項(xiàng)未作硬性要求）vBGA 下方導(dǎo)通孔孔徑為 12milvSMT 焊盤邊緣距導(dǎo)通 孔邊緣的最小距離為10mil，若過(guò)孔塞綠油，則最小距離為 6mil vSMT 器件的焊盤上無(wú)導(dǎo)通孔（注：作為散熱用的 DPAK 封裝的焊盤除外）固定孔、安裝孔、過(guò)孔要求（二）v通常情況下，應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸 標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸（孔徑與板厚比 ≤1： 6）v過(guò)波峰焊接的板，若元件面有貼板安裝的器件，其底下不能有過(guò)孔。 （若有一定要過(guò)孔要蓋綠油） 單擊 此 處編輯 母版 標(biāo)題樣 式單擊 此 處編輯 母版副 標(biāo)題樣 式* 51七、基準(zhǔn)（ MARK點(diǎn)）要求基準(zhǔn)（ MARK點(diǎn)）要求（一）v有表面貼器件的 PCB 板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱的基準(zhǔn)點(diǎn)。 如下圖v 基準(zhǔn)點(diǎn)的作用：錫膏印刷和貼片時(shí)設(shè)備自動(dòng)對(duì)位?；鶞?zhǔn)（ MARK點(diǎn)）要求（二）v基準(zhǔn)點(diǎn)中心距板邊大于 5MM，并有金屬圈保護(hù) a：形狀：為實(shí)心圓。 B：大?。簩?shí)心圓直徑為 40177。1mil或 1177。 c：材料：實(shí)心圓為裸銅，上面不作涂敷處理。v基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤、阻焊設(shè)置正確阻焊開窗：開窗形狀與基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形，面積為基準(zhǔn)點(diǎn)的兩倍；金屬保護(hù)圈的內(nèi)直徑為 90mil，外直徑為 110mil，線寬為 10mil。 （金屬保護(hù)圈可以不加）基準(zhǔn)點(diǎn)內(nèi)不能有其它走線和絲印。多拼板時(shí)，單板上也必須有兩到三個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)（ MARK）。多引腳的 SMD器件（ PIN≥48），在芯片對(duì)角上必須放置兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)基準(zhǔn)（ MARK點(diǎn)）要求（三）單擊 此 處編輯 母版 標(biāo)題樣 式單擊 此 處編輯 母版副 標(biāo)題樣 式* 55八、絲印要求絲印要求（一）v所有元器件、安裝孔、定位孔都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)v絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則 電解電容、二極管等極性器件，要標(biāo)明極性或方向。 在同一功能模塊內(nèi)盡量保持方向一致。v器件焊盤（ 這樣可保證焊接的可靠性、可焊性） 、要搪錫的錫道上應(yīng)無(wú)絲?。?保證錫道的連續(xù)性） ，器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所遮擋（ 便于器件安裝和維修 ）。v （密度較高， PCB板不需作絲印的除外）絲印要求（二）v有極性元器件其極性在絲印圖上標(biāo)識(shí)清楚，極性方向標(biāo)識(shí)南便于確認(rèn)。v有方向的接插器件其方向在絲印上表示清楚。vPCB上應(yīng)有條形碼位置標(biāo)識(shí)（ 條形碼位置要便于掃描，外形印框尺寸： 42X6mm.)vPCB 上應(yīng)有廠家完整的相關(guān)信息及防靜電標(biāo)識(shí)絲印要求（三 ）vPCB板名稱、日期、版本號(hào)等制成板信息絲印明確v光繪文件的張數(shù)正確，每層應(yīng)有正確的輸出，并有完整的層數(shù)輸出。vPCB 上器件的標(biāo)識(shí)必須和 BOM清單中的標(biāo)識(shí)符號(hào)一致。單擊 此 處編輯 母版 標(biāo)題樣 式單擊 此 處編輯 母版副 標(biāo)題樣 式* 59九、安規(guī)要求安規(guī)要求（一）v保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識(shí)齊全167。 保險(xiǎn)附近要有 6項(xiàng)完整的標(biāo)識(shí)： 保險(xiǎn)絲位號(hào) 熔斷特性額定電流值防爆特性客定電壓值英文警告標(biāo)示如： F101 250VAC，“CAUTION： For Continued Protection Against Risk of Fire,Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”。安規(guī)要求（二）vPCB板上危險(xiǎn)電壓區(qū)域標(biāo)注高壓警示符高壓危險(xiǎn)區(qū)用 線寬 40mil虛線 與低壓安全區(qū)隔離。高壓危險(xiǎn)區(qū)要印上標(biāo)識(shí)：如下圖安規(guī)要求（三）v原、付邊隔離帶標(biāo)識(shí)清楚vPCB板安規(guī)標(biāo)識(shí)應(yīng)明確 （有五項(xiàng)）v UL論證標(biāo)識(shí)v 生產(chǎn)廠家v 廠家型號(hào)v UL論證文件號(hào)v 阻燃等級(jí)v加強(qiáng)絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求安規(guī)要求（三）v基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求v制成板上跨接危險(xiǎn)和安全區(qū)域（原付邊）的電纜應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的安規(guī)要求v考慮 10N 推力，靠近變壓器磁芯的兩側(cè)器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求v考慮 10N 推力，靠近懸浮金屬導(dǎo)體的器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求安規(guī)要求（四）v 對(duì)于多層 PCB，其內(nèi)層原付邊的銅箔之間應(yīng)滿足電氣間隙爬電距離的要求（污染等級(jí)按照 Ⅰ 計(jì)算）v 對(duì)于多層 PCB，其導(dǎo)通孔附近的距離（包括內(nèi)層）應(yīng)滿足電氣間隙和爬電距離的要求v 對(duì)于多層 PCB 層間一次側(cè)與二次側(cè)的介質(zhì)厚度要求≧ v 裸露的不同電壓的焊接端子之間要保證最小 2MM 的安規(guī)距離，焊接端子在插入焊接后可能發(fā)生傾斜和翹起而導(dǎo)致距離變小。安規(guī)要求（五）單擊 此 處編輯 母版 標(biāo)題樣 式單擊 此 處編輯 母版副 標(biāo)題樣 式* 66十、 PCB尺寸、外形要求PCB尺寸、外形要求（一）vPCB板尺寸、板厚在 PCB文件中標(biāo)明、確，尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮加工公差板厚（ 177。10%）規(guī)格： 、 、 、 、 、 、 、 、vPCB 的板角應(yīng)為 R 型倒角單板角應(yīng) R型倒角；拼板、有工藝邊的 PCB板，工藝邊應(yīng)為 R型倒角，倒角直徑為 5mm；PCB尺寸、外形要求（二 ）v尺寸小于 50MM X 50MM 的 PCB 應(yīng)進(jìn)行拼板（鋁基板和陶瓷基板除外）v 一般原則： PCB板尺寸 ＜ 50mmX50mm時(shí) 必須拼板；v 拼板的 PCB厚度 ＜ ，拼板必須作 VCUTv VCUT方向如下圖：PCB尺寸、外形要求（三 ）v不規(guī)則的拼板銑槽間距大于 80milv不規(guī)則形狀的 PCB 而沒拼板的 PC