pcb布線設計規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-09 00:27 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 改后。3. Error: Component not found. 當前器件沒有找到處理方法：可能原因是相應元器件庫沒有導入。重新導入元器件庫后，重新導入網(wǎng)絡表。4. Error: Footprint not found in library. 封裝沒有定義。處理方法：對相應器件進行封裝定義后，重新加入元器件庫，重新導入網(wǎng)絡表。 PCB設計規(guī)則的確定元器件導入后，會排布在一處，首先用排列工具，將其進行全部重新排列。圖4 Arrangeponents工具說明在DesignRule中確定PCB的設計規(guī)則。特別注明：這些規(guī)則設定可以在具體布線時靈活調(diào)整，整體線寬和孔徑等只需要設計一個范圍值，具體使用時按照需要安排大小。 線寬的設定線寬的設定需要根據(jù)流過的平均電流進行設計。下表為常用的兩種銅箔厚度下的承載電流大小與線寬關系（溫度10℃）。表3 線寬與對應承載電流大小銅箔厚度50um銅箔厚度70um(通常默認大小)線寬 mm電流 A線寬 mm電流 A上述參數(shù)為極限值，設計考慮時應該按照數(shù)值降額50%去考慮。一般通俗的認識是：50um銅箔下，1mm線寬可以通過1A左右電流。同時還應該考慮PCB加工中的技術(shù)限制。一般國內(nèi)加工水平最小線寬可以做到6mil。推薦在非高密度器件設計中，數(shù)字部分最小線寬為10mil。模擬部分應適當加寬，最小為15mil或20mil。線寬的選擇要點是：滿足設計需求的前提下，線寬能夠盡量寬。電源和地線（尤其地線）應該盡可能加寬。 線間距的設定線間距的設定需要根據(jù)實際工作電壓的介電常數(shù)進行設計。常見的工作電壓與線間距關系如下。爬電距離是指器件之間的板間絕緣距離。表4 輸入電壓150V300V電源最小空氣間隙和爬電距離工作電壓有效值V空氣間隙mm爬電距離 mm71125150200250同時還應該考慮PCB加工中的技術(shù)限制。國內(nèi)一般加工水平最小間距可以做到6mil。推薦在非高密度器件設計中，數(shù)字部分最小線間距為10mil。模擬部分應適當加寬，最小為15mil 在一些特殊的信號處理上，尤其電磁干擾方面，需要對間距進行重新設計。 過孔大小的設定PCB板的最小孔徑定義取決于板厚度，其關系如下表。表5 最小孔徑與板厚度關系板厚度mm最小孔徑mil242016128過線孔過線孔尺寸可在上述最小孔徑的基礎上進行組合設計。一般最佳組合優(yōu)選序列如下?？讖絤il242016128焊盤直徑mil4035282520中心孔徑的大小一般原則上選擇應該考慮不小于所過線寬大小。在某些情況下也可以略小于線寬（過線孔承載電流路徑寬度為周長，而不是直徑大?。Ｃた缀吐窨酌た资沁B接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導通孔，埋孔是連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見的導通孔，這兩類過孔尺寸設置可參考過線孔。 應用盲孔和埋孔設計時應對PCB加工流程有充分的認識，避免給PCB加工帶來不必要的問題。 推薦在非復雜電路設計和四層板以下的設計電路中，盡量不要使用盲孔和埋孔。測試孔測試孔是指用于測試目的的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小于25mil。不推薦用元件焊接孔作為測試孔。 元器件布局需要根據(jù)設置的板框尺寸以及結(jié)構(gòu)要素進行布局。同時需要在必須的地方做出尺寸標注。布局需要注意事項如下：1. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局。2. 布局中應參考原理框圖，根據(jù)主信號流向規(guī)律安排主要元器件。一般為由左到右，由上到下排列。3. 總體連線盡量短的原則。關鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與小電流、低電壓弱信號完全隔離分開。4. 輸入輸出信號盡量遠離，模擬和數(shù)字電路盡量隔離分開。高頻信號與低頻信號分隔開。高頻信號的間隔要充分。需要考慮后續(xù)加入地線阻隔的空間。5. 在靠近板邊沿5mm的范圍內(nèi)不宜放置元器件。6. 大功率元器件放置在有利于散熱的地方。發(fā)熱元器件應該均勻分布，以利于整體單板散熱。同時大功率發(fā)熱元件應該集中一片區(qū)域擺放，有利于后續(xù)散熱功能的設計。7. 高頻信號元器件靠近走線放置。尤其晶振應該靠近器件擺放，同時兩個晶振不應該并行放置，防止串擾。下圖所示為高頻信號排布方式。圖5 根據(jù)頻率的元器件布局示意圖這樣排布主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。通常將高頻的部分布設在接口部分以減少布線長度，當然，這樣的布局仍然要考慮到低頻信號可能受到的干擾。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。對混合電路，也有將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。8. 去耦電容應該在器件電源入口端就近放置。9. 電源轉(zhuǎn)換芯片應靠近板邊緣放置，就近外部電源接入口，最好將各種電源放置一處，并做好地線隔離，同時方便后續(xù)電源隔離。10. 串聯(lián)的匹配電阻應就近放置在驅(qū)動端。11. 放置元器件時，應考慮其空間立體分布大小。比如帶外殼的IDC封裝（JATG口）。一般大的元器件立體空間下不應放置小元器件，不然會對調(diào)試造成麻煩。12. 布局應注意焊盤方向，選取一直方向放置，方便焊接，同時也美觀。13. 相同結(jié)構(gòu)電路部分，應盡可能選擇“對稱式”的布局方式，美觀，同時有一定的防干擾的能力。整體電路板應均勻分布，重心平穩(wěn)，板面美觀。元器件布局的原則如下：1. 根據(jù)外部結(jié)構(gòu)要求放
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